模拟
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迈向第五代Wi-Fi 芯片厂竞逐802.11ac
采用IEEE802.11ac标准的第五代Wi-Fi技术，传输性能较现今802.11n大幅跃升，可望消弭高画质影音串流体验不佳的问题，发展前景备受市场看好，包括联发科与博通(Broadcom)等晶片大厂，皆已在今年消费性电子展(CES)上发布
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探讨十二五时期中国芯片行业的发展重点
着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创新项目组织模式，以整机系统为驱动，突破CPU/DSP/存储器等高端
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国产化路径孕育大商机 金融IC卡芯片发行临近爆发点
按照央行时间表，国内各大银行自年初起纷纷加大了金融IC卡的发行进度，随着POS机、ATM机受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡发行呈现出放量的趋势。具体到智能卡行业，在业务逐步放量的背景下，恒宝股份（0021
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IDT 推出针对光纤电信应用的最新系列低抖动 SiGe VCSO 产品
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖动硅锗（SiGe）声表面（SAW）压控振荡器（VCSO）
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《尔必达破产》封测厂启动因应机制，降低冲击
日本DRAM(动态随机储取记忆体)巨头尔必达27日无预警声请破产! 不但引发市场哗然，更撼动全球DRAM业界。尔必达在台封测代工厂包括力成(6239)、华东科技(8110)均已经启动因应机制，也强调手握来自于尔必达的记忆体晶圆
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利用 SPICE 分析理解心电图前端中的右腿驱动
心电图 (ECG) 学是一门将心脏离子去极(ionic depolarization) 后转换为分析用可测量电信号的科学。模拟电子接口到电极/患者设计中最为常见的难题之一便是优化右腿驱动 (RLD) ，其目的是实现较高的共模性能和稳定性。
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意法半导体MEMS传感器出货量达20亿颗
意法半导体宣布其MEMS传感器全球出货量已突破20亿颗大关。而仅15个月之前，意法半导体的MEMS传感器出货量超过10亿颗。 意法半导体MEMS传感器可为智能手机、平板电脑、媒体播放器等众多主流消费电子设备实现运动控制
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中芯、灿芯、ARM合作成功流片40nm低漏电工艺A9双核测试芯片
IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）及ARM日前联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核
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金价暴冲效应 封测厂猛攻铜打线
金价暴冲，将引爆铜打线强劲需求，日月光（2311）、矽品及超丰等均加速打铜打线布局，抢食整合元件大厂（IDM）释出的委外订单。 金价大涨已成为封测产业面临最大挑战，不过随着金价即将跨越每盎司1,800美元历史高
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高通想找代工备胎 联电被点名
全球手机芯片龙头高通面临产能吃紧，且竞争对手英特尔来势汹汹，竞争压力颇大，近期不得不思考寻找第2家晶圆代工厂合作，也因此在今年MWC，继上回辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋暗指是台积电28纳米制程良率问题之后，再
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WLAN以太网供电防雷技术应用分析
近年来，VoIP 、WLAN、网络视频监控等业务飞速发展，IP电话、无线AP、网络摄像机等设备数量终端、电源数据线布线复杂，取电困难，成本高，以太网供电技术允许供电设备通过以太网在传输数据信号的同时向网络受电设备提
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使用 DesignSpark PCB 的六大理由
概览 DesignSpark PCB 设计工具的优势何在？正在用其他PCB 设计工具的您，或正思考该用什么工具的您，快来看看DesignSpark 获奖的秘诀吧！ DesignSpark PCB 是一套由RS Components 开发的印刷电路板(PCB) 设计
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干扰噪声系统基本知识的探讨
想像一下，如果电路不工作，随处添加一个去耦电容(例如0.01 μF陶瓷圆盘电容)，修好了！或者当电路传出噪声时，一块屏蔽体就能解决问题：用金属片把电路包起来，将屏蔽体“接地”，噪声马上消失！遗憾的
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Ku波段多级功率放大器的研制
1 多级功率放大器级联的种类放大器级联的种类一般有三种： （1）放大器之间加隔离器。这种方式首先将各级放大器分别调试匹配好，然后通过隔离器串联起来。这种方式的优点是级联后放大链基本上无需再调试，且工作稳
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一种基于A/D和DSP的高速数据采集技术
中频信号分为和差两路，高速A／D与DSP组成的数据采集系统要分别对这两路信号进行采集。对于两路数据采集电路，A／D与DSP的接口连接是一样的。两个A／D同时将和路与差路信号采样，并分别送入两个FIFO；DSP分时从两个F
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