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联发科智能机芯片大陆长虹采用

联发科去年力推的首颗智慧型手机晶片MT6573（指晶片代号）客户再下一城，获大陆手机品牌厂长虹采用。长虹今（5）日将举行产品发表会，宣布采用联发科MT6573方案，进军智慧型手机市场。MT6573采用3GWCDMA系统，属于3.

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2012-01-05

智能机联发科芯片长虹
11月全球芯片表现黯淡2011年注定收黑？

美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据，公布2011年11月全球半导体销售额的三个月移动平均值为251.3亿美元，较前一个月的257.4亿美元衰退2.4%，较2010年同期仅成长0.8%；这意味着2011年

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2012-01-05

移动半导体市场全球芯片 BORDER
联发科大释单台积矽品补

国内IC设计龙头联发科近期大单报到，本季淡季不淡，传有意包下台积电40奈米制程近4万片产能，产出晶片量高达6,000万颗，不仅让台积电产能利用率淡季有撑，封测协力厂矽品、京元电、矽格等同步沾光。图／经济

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2012-01-05

晶片台积电 MT6575 联发科
意法半导体新MEMS模组尺寸缩减20%

意法半导体(STMicroelectronics)发布新款惯性感测器模组--LSM330D，能在3x5.5x1毫米微型封装内整合三轴线性加速度计和角速度感测器。拥有6个自由度的iNEMO感测器模组，较现有产品尺寸缩减近20%，为空间受限的智慧型

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2012-01-05

感测器意法半导体 MEMS BSP
三星、海力士制程外包　南韩封测业受惠

严思涵／综合外电南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包

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2012-01-05

三星晶片 TEST 海力士
三相电源的连接方法及分析方法

三相发电机的三相绕组有星形（Y）和三角形（△）两种连接方式。 3.1.2.1 星形连接如图3.3所示，将电源的三相绕组的末端连接在一起，形成一个节点N称为中性点（零点），再将三相绕组的始端U、V、W分别引出三根输出

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2012-01-04

电压三相电源绕组 BSP
三相电源的三角形连接电路分析

如图3.5所示，将电源的三相绕组的始、末端依次相连接，再从三个连接点引出三根端线，这就是三相电源的三角形连接。三相电源作三角形连接时，线电压等于相电压，即： UL=UP

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2012-01-04

阻抗电路分析三相电源 BSP
三相负载的星形连接电路分析

三相负载作星形连接时，如果负载不对称，一定要接成三相四线制，如图3.6所示。图中三相负载u、Zv、Zw分别接于电源各端线与中线之间，三相负载的公共点用N′表示，称为负载中点N′与电源中点N的连线称为中线

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2012-01-04

电源电路分析 BSP PRIME
基于RTL综合策略的状态机优化方案

　有限状态机及其设计技术是数字系统设计中的重要组成部分，是实现高效率、高可靠性逻辑控制的重要途径。大部分数字系统都可以划分为控制单元和数据单元两个组成部分。通常，控制单元的主体是一个状态机，它接收外部

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2012-01-04

编码状态机 DC RTL
台美韩18寸晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？

去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global450Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者，但名单中独缺1980年代

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2012-01-04

英特尔半导体产业东芝晶圆
晶圆双雄2012投资大缩手，台积电资本支出估逾1成，联电减2成

由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资

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2012-01-04

半导体晶圆联电台积电
台美韩18吋晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？

去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global450Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者，但名单中独缺1980年代

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2012-01-04

英特尔半导体产业东芝晶圆
3x5.5x1mm的MEMS模块诠释纤薄时尚

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%，为

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2012-01-04

意法半导体 MEMS BSP INEMO
封装股红矽品景硕华东强势

台股跌深反弹，盘中大涨逾百点，8大类股齐扬，激励IC封装股全面翻红，其中矽品(2325)、景硕(3189)和华东(8110)午盘涨幅超过3%。矽品开平高涨幅近3.5%，股价游走在27.8元附近，收复5日均线，站稳10日和月均线。矽

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2012-01-04

DRAM Android 封装
力成华东产能缩减度小月

DRAM现货价强弹逾一成，但力成（6239）、华东及福懋科等存储器封测厂不但无法分享涨价利益，反而受制DRAM产能持续缩减，本季将度小月。福懋科昨（3）日率先公布去年12月营收，受惠于LED及利基型存储器封测订单有

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2012-01-04

DRAM 存储器 LED 金士顿

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