国内IC设计龙头联发科近期大单报到,本季淡季不淡,传有意包下台积电40奈米制程近4万片产能,产出晶片量高达6,000万颗,不仅让台积电产能利用率淡季有撑,封测协力厂矽品、京元电、矽格等同步沾光。 图/经济
意法半导体(STMicroelectronics)发布新款惯性感测器模组--LSM330D,能在3x5.5x1毫米微型封装内整合三轴线性加速度计 和角速度感测器。拥有6个自由度的iNEMO感测器模组,较现有产品尺寸缩减近20%,为空间受限的智慧型
严思涵/综合外电 南韩半导体后段制程当中,负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导,南韩封测厂能出现大幅成长,是由于三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包
三相发电机的三相绕组有星形(Y)和三角形(△)两种连接方式。 3.1.2.1 星形连接 如图3.3所示,将电源的三相绕组的末端连接在一起,形成一个节点N称为中性点(零点),再将三相绕组的始端U、V、W分别引出三根输出
如图3.5所示,将电源的三相绕组的始、末端依次相连接,再从三个连接点引出三根端线,这就是三相电源的三角形连接。 三相电源作三角形连接时,线电压等于相电压,即: UL=UP
三相负载作星形连接时,如果负载不对称,一定要接成三相四线制,如图3.6所示。图中三相负载u、Zv、Zw分别接于电源各端线与中线之间,三相负载的公共点用N′表示,称为负载中点N′与电源中点N的连线称为中线
有限状态机及其设计技术是数字系统设计中的重要组成部分,是实现高效率、高可靠性逻辑控制的重要途径。大部分数字系统都可以划分为控制单元和数据单元两个组成部分。通常,控制单元的主体是一个状态机,它接收外部
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global450Consortium计划(G450C),参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者,但名单中独缺1980年代
由于2012年全球景气未有好转迹象,晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说,市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上,联电预定农历年后才举行法说,法人则估联电资
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global450Consortium计划(G450C),参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者,但名单中独缺1980年代
意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST),发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块,较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%,为
台股跌深反弹,盘中大涨逾百点,8大类股齐扬,激励IC封装股全面翻红,其中矽品(2325)、景硕(3189)和华东(8110)午盘涨幅超过3%。 矽品开平高涨幅近3.5%,股价游走在27.8元附近,收复5日均线,站稳10日和月均线。矽
DRAM现货价强弹逾一成,但力成(6239)、华东及福懋科等存储器封测厂不但无法分享涨价利益,反而受制DRAM产能持续缩减,本季将度小月。 福懋科昨(3)日率先公布去年12月营收,受惠于LED及利基型存储器封测订单有
智能型手机、平板计算机已成半导体重要成长动能,封测厂为抢食行动芯片商机,近来日月光(2311)、矽品(2325)、力成、矽格、台星科及钜景等也忙著卡位及布局。台积电董事长张忠谋日前已公开表示,智能型手机、平板
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global 450 Consortium计划(G450C),参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者,但名单中独缺1980