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看上人才 日月光收购洋鼎
日月光（2311）继日前投入0.5亿元、参与元隆的私募后，为强化大陆分离式元件的封测实力，昨日又宣布斥资3亿元收购洋鼎科技，扩充位于大陆山东地区的营运规模。 日月光董事会通过以每股14.41元，100％收购洋鼎科技
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英特尔以本伤人不利己
虽然姗姗来迟，但配备英特尔（Intel）晶片的智能手机今年终于有望问世。英特尔周二宣布，联想集团（992）今年第二季将于中国推售运行英特尔处理器的手机，摩托罗拉（Motorola）生产的英特尔手机则定于今年下半年付运
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英特尔欲将Medfield移动芯片推向iOS平台
北京时间1月13日早间消息，英特尔(微博)架构集团副总裁戴夫·惠伦(DaveWhalen)表示，他们一直就其Medfield芯片被用于移动设备中与“每家企业进行谈判”。“当我们在去年4月份接手(开发工作)时，我们就意识到要专注于
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芯片代工商Globalfoundries拟30亿美元建工厂
北京时间1月11日消息，据国外媒体报道，在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上，全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(AjitManocha)表示，2012年期间，公司将投入
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。S
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Nvidia新晶片亮相 台封测厂进补
绘图晶片大厂辉达(Nvidia)Tegra 3四核心处理器在2012美国消费电子展，获华硕和宏碁平板电脑采用，台封测厂矽品、台星科、京元电和旺矽已切入Tegra 3晶片封测供应链。 辉达Tegra 3四核心处理器应用产品在2012美国消
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晶圆厂设备支出 下半年加码
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新全球晶圆厂预估报告，2012年半导体晶圆厂设备支出上半年将减少，但将于年中将回稳，下半年将大幅增加，预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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李金恭：急单将成常态 京元电Q1营收减幅降至个位数
京元电(2449-TW)董事长李金恭今(12)日表示，第 1 季景气看起来应该会落底，京元电确实有急单，因此过年期间将照正常的轮班下去生产，同时他也认为这个急单现象将成为常态，预期第 1 季京元电在急单带动下，营收降幅将
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台积称本月是其营收谷底
晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少，将是这波谷底，2月后开始反弹，营收逐季回温可期。台积电去年第四季营收1,
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三星掐住弱点锁喉，震惊台积电
这一天终于来了！经历两年布局，三星（Samsung）在攻陷台湾DRAM、面板产业之后，剑锋直指晶圆代工龙头台积电。 18英寸设备厂战 三星强攻，台积电难施力 现场，要回到2011年11月，纽约州立大学阿尔巴尼分校。
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%
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ST推MEMS麦克风 快速为消费电子装置实现自然语音控制
赖品如／台北 意法半导体(STMicroelectronics；ST)进一步扩大感测器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数位MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式(top-port)麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板电脑等
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TMS320LF2407ADSP的心电监护系统原理介绍
引言 随着社会的发展和人们生活水平的提高，人们对健康的重视程度日益增加，但是伴随着生活水平的提高心血管疾病的发病率不断攀升。特别是近年来随着社会老龄化的加剧，心血管疾病成了威胁人类生命的主要疾病，心
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基于RFID技术的人机互动定位系统设计方案
中心议题： 基于RFID技术的人机互动定位系统原理和功能 结合RFID 定位技术的人机互动游戏应用方案解决方案： 人机互动的游戏部分设计 辅助人机互动的区域定位部分 本文基于博物馆的实际应用环境， 结合
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CAN总线技术运用于接口电路设计注意事项
CAN 总线是一种有效支持分布式控制和实时控制的串行通信网络，以其高性能和高可靠性在自动控制领域得到了广泛的应用。为提高系统的驱动能力，增大通信距离，实际应用中多采用Philips公司的82C250作为CAN控制器与物理
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