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软板材料大突破　达迈与日本荒川合资投入薄膜金属化制程

李洵颖／台北软板上游材料聚醯亚胺薄膜(PI)厂达迈科技董事会决议通过投资新台币4,800万元，与日本荒川化学(Arakawa Chemical)成立子公司，进行薄膜金属化制程研究，预计2月设立，最快第3季进行试产。该制程系以

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2012-01-10

薄膜金属 PI 供应链
星科金朋抢占高阶封装市场　新加坡大举扩充产能

李洵颖／台北全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后，也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示，看好未来智慧型

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2012-01-10

晶片晶圆封装新加坡
英特尔成都芯片封装测试厂第十亿颗芯片下线(图)

成都高新区管委会与英特尔签署协议四川新闻网成都1月9日讯(记者蒋亮实习生方舟)从2003年英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂至今，期间英特尔

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2012-01-10

英特尔微处理器芯片封装封装测试
封测业概况

封测大厂包括日月光、联合科技(UTAC)、力成等，先后以购并、收购方式拓展营运版图，并且以雄厚资金投入高阶封装技术，并挟着经济规模竞争优势，向低阶技术延伸。从一线封测大厂布局的策略不难发现，产业趋势确实已走

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2012-01-10

电子半导体产业封装技术恒大
旺矽12月营收2.03亿，创21个月新低

受到LED检测设备需求不振与半导体探针卡的出货走低影响，旺矽(6223)公布12月营收2.03亿元，创下21个月以来新低，年减幅度42.68%；累计2011年全年度营收38.26亿元，年减6.88%。旺矽表示，第四季除了半导体景气受到

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2012-01-10

检测设备 EPS LED产业 PROBE
联电上月营收略增，上季季减3%优于预期

联电(2303)自结2011年12月营收为81.04亿元，比11月的80.65亿微增0.49%，惟仍是去年次低水平，比前一年同期下滑20.37%。联电去年第四季营收约为244.25亿元，比去年第三季的251.86亿减少约3%，略优于公司预期。联电公

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2012-01-10

晶圆代工联电制程技术
首季营收封测业下滑逾1成

【范中兴╱台北报导】受惠于台币汇率贬值，封测厂日月光（2311）、矽品（2325）去年第4季营收都微幅优于预期，展望今年第1季目前市场偏向保守，预期第1季封测业营运会回到历年的趋势，营收将会下滑1成以上。日月

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2012-01-10

中兴电子台积电供应链
上季营收／日月光减2% 矽品掉3.7%

封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季营收出炉，两家公司营收表现均略优于预估；日月光封测事业季减2.1%、矽品季减3.7%。展望本季，法人预估，在非苹IC设计业今年首季大举反扑，加快新产品布局，矽品

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2012-01-10

元件封装测试 IC封装 IC设计业
负反馈放大器原理分析及设计

在晶体管放大器基本理论中，已讨论过直流负反馈可以稳定静态工作点，使放大器稳定地工作在线性区。除此之外，在放大电路中引入交流负反馈还可以提高增益的稳定性、减小非线性失真、展宽频带以及按照需要改变输入阻抗

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2012-01-09

输入电阻负反馈放大器射极跟随器复合管
晶体管低频放大器详述

各种类型低频放大器，主要特点是，工作频率范围宽，放大信号的中心频率从几十赫至几百千赫；这类放大器通常处于低频多级放大器的前几级，故称前置放大器，它的输入信号幅度很小，约几到几十毫伏或甚至更小，所以属于

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2012-01-09

晶体管放大器低频静态工作点
华虹宏力或将保留全部8英寸晶圆工厂

新浪科技讯北京时间1月9日晚间消息，知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹

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2012-01-09

晶圆华虹 NEC GLOBAL
基于DSP的H.264编码器的电路设计

1 引言H.264是ITU-T的视频编码专家组(VCEG)和ISO／IEC的活动图像专家组(MPEG)联合制定的视频压缩标准。它在H.263／H.263++的基础上发展,在继承所有编码压缩技术优点的同时引入许多全新的编码技术和网络适配层NAL的概

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2012-01-09

DSP 电路设计编码器 TIMES
联电上月营收增0.49% Q4季减3% 略优于公司预期

联电(2303-TW)(UMC-US)公告自结上月营收81.05亿元，较上个月增加0.49%。累计联电去年第4季营收为新台币244.25亿元，季减约3%，优于早先公司预期。联电表示，自结12月营收81.05亿元，较11月小幅增加约0.49%；较去

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2012-01-09

晶圆联电电表 3G
设计仿真技术Cadence PCB介绍

Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合，加速了上市时间

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2012-01-09

PCB 组件仿真技术 CADENCE
用实时监测法优化太阳能LED路灯系统

　一、引言　　在光伏应用领域，太阳能光伏照明具有重要的地位。LED照明与太阳能的有机结合是从PN结到PN结，无须电压变换，效率高，结构简单，具有独特的优势和良好的应用前景。目前，太阳能照明难以大面积推广的瓶颈

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2012-01-09

实时监测虚拟仪器太阳能电池板太阳能LED路灯

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软板材料大突破　达迈与日本荒川合资投入薄膜金属化制程

星科金朋抢占高阶封装市场　新加坡大举扩充产能

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封测业概况

旺矽12月营收2.03亿，创21个月新低

联电上月营收略增，上季季减3%优于预期

首季营收封测业下滑逾1成

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晶体管低频放大器详述

华虹宏力或将保留全部8英寸晶圆工厂

基于DSP的H.264编码器的电路设计

联电上月营收增0.49% Q4季减3% 略优于公司预期

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