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力成华东 产能缩减度小月
DRAM现货价强弹逾一成，但力成（6239）、华东及福懋科等存储器封测厂不但无法分享涨价利益，反而受制DRAM产能持续缩减，本季将度小月。 福懋科昨（3）日率先公布去年12月营收，受惠于LED及利基型存储器封测订单有
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封测厂 抢攻行动芯片
智能型手机、平板计算机已成半导体重要成长动能，封测厂为抢食行动芯片商机，近来日月光（2311）、矽品（2325）、力成、矽格、台星科及钜景等也忙著卡位及布局。台积电董事长张忠谋日前已公开表示，智能型手机、平板
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台美韩18寸晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980
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晶圆双雄2012投资大缩手，台积电资本支出估逾1成
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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智能家居照明控制无线开关系统设计与实现
1 系统设计方案 随着电子技术的不断发展， 无线技术在智能化中扮演着越来越重要的角色。本设计是一种能实现远距离照明控制的无线遥控开关系统， 由发射系统和接收系统两部分组成。系统使用无线收发模块构成射频
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和利时PLC在智能楼宇电量采集监控系统中的应用
1 引言 配电室作为智能建筑系统的电力中心，向整栋大楼提供照明、消防、公用设备及办公设备的用电。智能型电力仪表就是可以对整个供电网络进行测量，分析及显示的仪器。由于智能建筑的供电网络很庞大，所以使
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晶圆双雄 2012投资大缩手
景气不明 【萧文康╱台北报导】由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电（2330）赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电
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美实验室开发砷化镓新蚀刻法 速度/成本获优化
美国伊利诺大学(University of Illinois)实验室开发出一种以金属为蚀刻催化剂的砷化镓晶圆蚀刻法，这种蚀刻方法，其制造速度较传统的湿式蚀刻制程来得快、而成本又较干式蚀刻来得低，一旦该制程获得推广，可望有效推
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台美韩18寸晶圆计划
全球表态要加入18寸晶圆(450mm)世代的半导体业者，主要是台、美、韩为主，如2011年9月由台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大厂成立的Global 450 Consortium计划(G4
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力成科技购置NEXX 公司之电镀机台以用于半导体封装生产
-- 力成科技(PTI)购置NEXX Systems公司之电镀机台(Stratus Plating Tool)以用于先进的半导体封装生产 美国麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日电 /美通社亚洲/ -- 一家在业界居领先地位的先进封装设备供应商，NEX
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新闻分析－低价智能手机大战 乐了联电
去年对联电来说，是个没有声音的一年，但对于台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）来说，却是热闹非凡。台积电、三星、格罗方德的新闻能够攻占媒体版面，因为有苹果A6应用处理器的代工争夺战，有格罗方德及三星
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力成强攻3D IC 冲营运
力成（6239）在拥抱苹果双i订单之后，布局多年的先进封装技术，也将进入量产收成阶段。力成透露，旗下扎根晶圆重布线（RDL）已正式交出第一批货；以矽钻孔（TSV）为基础的3D IC，也获四家客户合作，可望在2013年量产
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陆厂合体 台积联电不怕
中国第二及第三大的半导体晶圆代工厂，华虹及宏力正式宣布合并，合并后的新公司，将成为中国最大半导体龙头中芯国际（SMIC）的重要竞争对手。 不过，高盛证券首席半导体分析师吕东风认为，华虹与宏力的合并，对台
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台积电6/8寸晶圆厂获环保署节能减碳行动标章
台积电(TSMC)宣布其 6寸及 8寸厂区(晶圆二厂、晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂)同时获得2011年度行政院环保署「节能减碳行动标章」，其中晶圆二、五厂更获得特优奖的肯定，彰显该公司施行环保政策、推动绿色
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Allegro自动及交互绕线介绍
本文介绍Allegro自动及交互绕线的两种方法，具体请见下面内容。 随着高速PCB布线的普及，布线的连通已经不能达到高速PCB设计的要求，布线长度要求是高速PCB会涉及到的一个基本问题。那怎样在实际PCB布线中完成这些呢
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