• 晶圆生产台湾跃世界第一

    受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构ICInsights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导

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    2012-01-16
    晶圆 半导体 先进制程 INSIGHT

  • 晶圆厂设备支出先缩后增　南韩投资金额夺冠

    根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高

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    2012-01-16
    三星 晶圆厂 SEMI SAMSUNG

  • 台湾去年晶圆产能市占21%　首度居冠

    连于慧／台北 台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。 根据市调机构IC Insights统

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    2012-01-16
    晶圆厂 AMS 晶圆 INSIGHT

  • 信号完整性和器件的特性阻抗

    在您努力想要稳定板上的各种信号时，信号完整性问题会带来一些麻烦。IBIS 模型是解决这些问题的一种简单方法。您可以利用 IBIS 模型提取出一些重要的变量，用于进行信号完整性计算和寻找 PCB 设计的解决方案。您从 I

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    2012-01-16
    器件 信号完整性 特性阻抗 BSP

  • 封测厂Q1平均季减5%到1成

    展望今年第1季台湾IC封装测试业表现，受季节性淡季因素影响，主要大厂预估将小幅季减；除了LCD面板驱动IC封测表现不错，其他IC封测产品平均季减5%到10%。 在专业后段封测代工厂部份，日月光相关人士表示，今年第1

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    2012-01-16
    DRAM 晶片 驱动IC LCD面板

  • 矽品 冲刺高阶技术

    封测双雄日月光（2311）和矽品两大负责人近期均相继露脸，但对未来布局却大不同；日月光董事长张虔生强调将冲刺中低阶产能，并不排除藉并购，快速取得全球市占率。 矽品董事长林文伯日前出面挺马英九总统所提的九

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    2012-01-16
    元件 封装 DM 半导体

  • 日月光 两岸扩产拚市占

    马吴配以过半数的选票赢得总统大选，让两岸和平发展吃下定心丸，全球封测龙头日月光（2311）决定加速推动内部所设定的「黄金十年计划」，加速两岸扩建封测产能。 日月光内部人士表示，选前蓝绿选情紧绷，一度冲击

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    2012-01-16
    制程技术

  • 晶圆生产 台湾跃世界第一

    受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构IC Insights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导

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    2012-01-16
    晶圆 半导体 先进制程 INSIGHT

  • 晶圆厂设备支出先缩后增　南韩投资金额夺冠

    根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高

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    2012-01-16
    三星 晶圆厂 SEMI SAMSUNG

  • 自制的电子管功放电路

    下图是采用6n8P+EL156构成的功率放大器电路原理，笔者这台机器的所有参数都标注在图上，包括各点实测电压等等，基本是按照厂家推荐的单端甲类功放数据制作的。 本机线路简洁，爱好者只要按图焊接无误就可基本达到要求

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    2012-01-14
    功放电路 电子管功放 BSP

  • 控振荡器工作原理及其应用

    指输出频率与输入控制电压有对应关系的振荡电路,常以符号(VCO)(Voltage Controlled Oscillator)。其特性用输出角频率ω0与 输入控制电压uc之间的关系曲线(图1)来表示。图1中,uc为零时的角频率ω0,0称为自由

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    2012-01-14
    电容 振荡器 压控振荡器 BSP

  • 宽频带放大器原理及其设计

    实际中许多场全需要放大视频信号，它的频谱很宽，通常从几十赫到几兆赫或几百兆赫。由于这类放大器的相对工作频带很宽，所以通常称为宽频带放大器，简称宽带放大器。对这种放大器的主要要求是：1、要有足够大的增益和

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    2012-01-14
    频带 放大器 组合电路

  • 晶圆设备支出 台排第二

    根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、

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    2012-01-14
    晶圆厂 半导体设备 SEMI 晶圆

  • 国际大厂大砍资本支出 台积联电利多浮现

    由超微(AMD)转投资的晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)敲定今年资本支出约30亿美元，比去年大减44.4%，为近期首家发布2012年资本支出的晶圆代工厂。 市场解读，格罗方德大降资本支出，有助缓和12寸投资产能过剩

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    2012-01-14
    晶圆代工 联电 台积电 格罗方德

  • 斥资3亿 日月光收购洋鼎

    封测大厂日月光(2311)最近策略投资动作频频，继私募投资元隆(6287)5千万元后，昨(13)日董事会又通过投资超过3亿元，收购洋鼎科技，这次欲借助洋鼎管理团队丰富经验，壮大在山东威海基地规模。 日月光董事会昨决议

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    2012-01-14
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