DRAM现货价强弹逾一成,但力成(6239)、华东及福懋科等存储器封测厂不但无法分享涨价利益,反而受制DRAM产能持续缩减,本季将度小月。 福懋科昨(3)日率先公布去年12月营收,受惠于LED及利基型存储器封测订单有
智能型手机、平板计算机已成半导体重要成长动能,封测厂为抢食行动芯片商机,近来日月光(2311)、矽品(2325)、力成、矽格、台星科及钜景等也忙著卡位及布局。台积电董事长张忠谋日前已公开表示,智能型手机、平板
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global 450 Consortium计划(G450C),参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者,但名单中独缺1980
由于2012年全球景气未有好转迹象,晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说,市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上,联电预定农历年后才举行法说,法人则估联电资
1 系统设计方案 随着电子技术的不断发展, 无线技术在智能化中扮演着越来越重要的角色。本设计是一种能实现远距离照明控制的无线遥控开关系统, 由发射系统和接收系统两部分组成。系统使用无线收发模块构成射频
1 引言 配电室作为智能建筑系统的电力中心,向整栋大楼提供照明、消防、公用设备及办公设备的用电。智能型电力仪表就是可以对整个供电网络进行测量,分析及显示的仪器。由于智能建筑的供电网络很庞大,所以使
景气不明 【萧文康╱台北报导】由于2012年全球景气未有好转迹象,晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电(2330)赶在台股封关日的元月18日举行法说,市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上,联电
美国伊利诺大学(University of Illinois)实验室开发出一种以金属为蚀刻催化剂的砷化镓晶圆蚀刻法,这种蚀刻方法,其制造速度较传统的湿式蚀刻制程来得快、而成本又较干式蚀刻来得低,一旦该制程获得推广,可望有效推
全球表态要加入18寸晶圆(450mm)世代的半导体业者,主要是台、美、韩为主,如2011年9月由台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大厂成立的Global 450 Consortium计划(G4
-- 力成科技(PTI)购置NEXX Systems公司之电镀机台(Stratus Plating Tool)以用于先进的半导体封装生产 美国麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日电 /美通社亚洲/ -- 一家在业界居领先地位的先进封装设备供应商,NEX
去年对联电来说,是个没有声音的一年,但对于台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)来说,却是热闹非凡。台积电、三星、格罗方德的新闻能够攻占媒体版面,因为有苹果A6应用处理器的代工争夺战,有格罗方德及三星
力成(6239)在拥抱苹果双i订单之后,布局多年的先进封装技术,也将进入量产收成阶段。力成透露,旗下扎根晶圆重布线(RDL)已正式交出第一批货;以矽钻孔(TSV)为基础的3D IC,也获四家客户合作,可望在2013年量产
中国第二及第三大的半导体晶圆代工厂,华虹及宏力正式宣布合并,合并后的新公司,将成为中国最大半导体龙头中芯国际(SMIC)的重要竞争对手。 不过,高盛证券首席半导体分析师吕东风认为,华虹与宏力的合并,对台
台积电(TSMC)宣布其 6寸及 8寸厂区(晶圆二厂、晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂)同时获得2011年度行政院环保署「节能减碳行动标章」,其中晶圆二、五厂更获得特优奖的肯定,彰显该公司施行环保政策、推动绿色
本文介绍Allegro自动及交互绕线的两种方法,具体请见下面内容。 随着高速PCB布线的普及,布线的连通已经不能达到高速PCB设计的要求,布线长度要求是高速PCB会涉及到的一个基本问题。那怎样在实际PCB布线中完成这些呢