• 日月光以3亿买下洋鼎 扩大国内中低阶封测产能

    IC封测龙头日月光(2311)继以5006万元参与元隆(6287)私募案之后，最新公布再以3亿元买下为三洋电子（Sanyo）代工的洋鼎科技，扩大国内的中低阶封测产能。 去年底市场即传出日月光有意并购洋鼎，如今获得证实。日月光

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    2012-01-17
    元件 电子 IC MOSFET

  • 《半导体》台积电跌幅更甚ADR，18日法说

    美国费城半导体指数上周五收盘下跌逾2%，台积电ADR小跌0.6%，但担忧美股同二开盘持续受欧债冲击，台积电(2330)现股今开低走低，跌幅更甚ADR；台积电本周三下午法说会成为电子业最重要的景气指标之一。 上周五台积电

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    2012-01-17
    半导体 台积电 AD 电子

  • 快过年 IC封测厂准备年终

    农历春节将届，IC封装测试厂正陆续准备年终，大部分厂商去年采取固定发放员工14个月薪资模式；部份厂商发放年终奖金，额度在1个月到2个月之间。 年关将届，1月22日就是农历除夕，IC封装测试厂开始准备年终。大部分

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    2012-01-17
    封装测试 IC封装 IC

  • 德仪OMAP 5 联电独家代工

    美国IDM大厂德州仪器（TI）最新ARM架构应用处理器OMAP 5终于在今年美国消费性电子展（CES）公开亮相，这款被市场视为德仪今年最重量级产品的四核心芯片，不仅将主攻智能型手机或平板计算机等行动装置市场，今年底前也

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    2012-01-17
    ARM 联电 应用处理器 OMAP

  • IC Insights：台湾跃居全球最大晶圆地区

    根据市调公司IC Insights统计，截至2011年7月为止，台湾占有全球晶圆制造总产能的21%，首次超越日本与韩国，成为全球第一大半导体晶圆生产国。 日本则退居第二大晶圆生产国，占有19.7%的IC制造产能；韩国占16.8%，位

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    2012-01-17
    半导体 晶圆 INSIGHT IC

  • Multitest MEMS推出适用于MT9510产品

    IDM和Multitest公司，现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础：MT MEMS和MT9510。 该装置适合MEMS陀螺仪测试，并已成功安装。它充分利

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    2012-01-17
    MEMS BSP MT MULTITEST

  • 电子管OTL功放电路及原理

    OTL是英文Output Transformer Less Amplifier的简称，是一种无输出变压器的功率放大器。 一． OTL电子管功放电路的特点 普通电子管功率放大器的输出负载为动圈式扬声器，其阻抗非常低，仅为4～16Ω。而一般

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    2012-01-16
    电流 电子管 功放电路 BSP

  • 三点式振荡电路详细设计

    三点式振荡电路是指谐振回路的三个引出端点分别与三极管的三个电极相连接。1）三点式振荡电路相们条件判断准则 图5.3-3为三点式振荡电路的一般形式。可证明，三点式振荡电路满足相位条件的判断准则是：凡与晶体管发射

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    2012-01-16
    晶体管 回路 振荡电路 BSP

  • RC桥式正弦波振荡器设计

    一般LC振荡器适用于较高频率。频率较低时常用以电阻、电容为选频网络的RC振荡器。RC振荡器的工作原理同LC振荡器一样，都是依靠放大器的正反馈，使电路满足振荡的相位条件和振幅条件。常用的RC振荡器有相移式、桥式和

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    2012-01-16
    相移 正弦波振荡器 RC

  • Fox提供专为GPS应用而设的小外形尺寸TCXO振荡器

    21ic讯 Fox Electronics公司现已推出采用紧凑型2.5mm x 2.0mm x 1.0mm封装的新型TCXO系列，特别适合GPS应用。新型FOX922-GP系列振荡器具有在1.8V至3.3V (误差±5%) 范围内的六种电压选择，大大提高了对任何平台

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    2012-01-16
    GPS 振荡器 TC PLUSMN

  • 产经研究所－两岸IC出口同成长

    尽管全球景气走势充满不确定性，但近两年两岸IC出口值仍创下亮眼的成绩。台湾2010年及2011年IC出口值分别为美金502亿元及555亿元，成长33%及10%；中国大陆2010年及2011年出口值为美金292亿元及325亿元，分别成长25%及

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    2012-01-16
    IC

  • 国际大厂大砍资本支出 台积联电利多浮现

    由超微(AMD)转投资的晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)敲定今年资本支出约30亿美元，比去年大减44.4%，为近期首家发布2012年资本支出的晶圆代工厂。市场解读，格罗方德大降资本支出，有助缓和12寸投资产能过剩疑虑

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    2012-01-16
    晶圆代工 联电 台积电 格罗方德

  • 晶圆设备支出 台排第二

    根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、201

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    2012-01-16
    晶圆 晶圆厂 半导体设备 SEMI

  • 晶圆生产台湾跃世界第一

    受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构ICInsights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导

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    2012-01-16
    半导体 先进制程 晶圆 INSIGHT

  • 晶圆厂设备支出先缩后增　南韩投资金额夺冠

    根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高

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    2012-01-16
    三星 晶圆厂 SEMI SAMSUNG
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