来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现,以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的 3D芯片堆栈,效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理,但部份无晶圆晶片设计厂商表示,这种方法缺乏技术优势,而且会限制他们的选择。 在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际,3D
美国大型硅代工企业GLOBALFOUNDRIES于2011年12月12日举行了记者发布会,此次是该公司新任首席执行官Ajit Manocha首次来到日本。Manocha在发布会上表示,“我们构建了新的硅代工模式。今后将作为业界领头羊开辟未来”
台湾台积电(TSMC)的日本法人——TSMC日本于2011年12月12日召开了记者恳谈会,该公司代表董事社长小野寺诚公布了2011年的业务概要和2012年的业务战略。 小野寺诚首先介绍说,台积电的量产下线业绩
电路的功能在逻辑电路中,有时需要同时观测多个信号,若使用逻辑显示器当然方便,但本电路采用了普通示波器,对4路或8路信号进行扫描,是一种显示逻辑电平的转换电路。为了使波形在CRT显示器上静止,需要同步信号,可
电路的功能脉冲宽度调制式D-A转换器多用于慢速响应的电源控制电路。因为输出电压取决于占空比,所以只要调准满量程电压,就可成为高精度DAC。电路的选用普通器件,能以12位分辨率选定0~+10V电压。电路工作原理输入PW
采用时间交替模数转换器(ADC),以每秒数十亿次的速度采集同步采样模拟信号,对于设计工程师来说,这是一项极大的技术挑战,需要非常完善的混合信号电路。时间交替的根本目标是通过增加转换器,在不影响分辨率和动态性
随着近几年对速率的要求快速提高,新的总线协议不断的提出更高的速率。传统的总线协议已经不能够满足要求了。串行总线由于更好的抗干扰性,和更少的信号线,更高的速率获得了众多设计者的青睐。而串行总线又尤以差分
1 简介 近来,三维显示技术受到了极大的关注,并有可能在将来带来一个可观的市场。三维显示依据实现方法分为多种,例如:偏振眼镜法式、头盔式、障栅式、棱镜式、体三维、全息立体等等。目前的立体显示技术,仍然
全球最大晶片商英特尔(Intel)发盈警,料今季收入减10亿美元(约78亿港元),拖累多只亚洲半导体股股价跌,反映泰国水灾对环球经济影响相继浮现,料科技或汽车业盈警陆续有来,为大市添压。电子业重创今季收入减78亿
今年前三季度,我省集成电路贸易逆差持续高企。业内人士指出,缺乏自主知识产权与技术创新成为制约产业发展的重要因素。近年来,我省集成电路产业发展迅速。海关数据显示,今年前三季度,我省集成电路进出口总值16.7
英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默(PatBliemer)日前表示,其14纳米制程工艺芯片已经完成设计,进入实验室测试。英特尔计划在明年一季度开始生产下一代22纳米工艺IvyBridge架构处理器,新工艺将帮助英特尔保持对竞争对
智能型手机、平板计算机等手持式装置当道,且对于相机画素规格要求愈来愈高,不但是画素规格朝800万迈进,预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势,CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination;BSI)制程,Omniv
瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭,相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅晶
KY晨星(3697)及联发科在数码电视芯片及手机芯片销售传佳绩,后段封测协力厂同乐。 日月光(2311)、矽品、京元电、矽格等都表示,确实感受到客户动能增温,看好这两大客户明年订单表现。 据了解,晨星和联发