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TI热门信号链基础系列之 54：谁是音频时钟的“老板”，谁是主，谁又是从呢？

关键词：I2S、主时钟、MCK、PLL、BCK、LRCK、压控振荡器、VCO、音频、模拟、半导体、德州仪器、TI信号链基础知识#54 谁是音频时钟的“老板”，谁是主，谁又是从呢？作者：Dafydd Roche，德州仪器 (TI) 音

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2011-12-20

信号链时钟音频
飞兆半导体推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器

21ic讯飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 扩展高性能模拟移动音频器件组合，推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器，包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。这些器件集成有一个

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2011-12-20

飞兆半导体前置放大器数字麦克风 AN
Vishay发布6款绿色光耦器件

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS

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2011-12-20

Vishay 驱动电流光耦光耦器件
美国出口管制条例对于Linear ADC系列重新进行分类

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 7 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 高兴地宣布其高性能、高速 ADC 系列有了新的出口管制分类号 (ECCN)，该系列的 ADC 在 1

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2011-12-20

Linear ADC PS LTC
德州仪器的高精度放大器测量精度提高一倍

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，与同类竞争产品相比，可将整体测量精度提高 1 倍，是首款可在125 摄氏

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2011-12-20

高精度测量精度放大器
一种模／数混合型FIR噪声滤波器设计

摘要：针对现有数字FIR噪声滤除技术的噪声放大问题，结合模拟电路的方法，提出一种新的混合型FIR噪声滤波技术。该方法采用电荷泵将锁相环中数字控制的相位误差转换为模拟域电荷，调制器的输出经过一个寄存器链实现一

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2011-12-20

滤波器设计噪声滤波器 FIR BSP
德豪光电芯片封装产业化项目12月6日正式动工建设

项目总投资30亿元，注册资金3亿元，占地600亩，主要建设500条封装生产线，年产LED350亿只，照明灯具13000万只（盏），支架360亿支。预计2012年10月份一期工程竣工投产；2013年项目全部竣工投产。全部达产后可实现年销

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2011-12-20

光电芯片封装电芯德豪
GLOBALFOUNDRIES携手ARM提供基于Cortex-A的优化系统芯片解决方案

两家公司实现重大里程碑，推出基于ARM Cortex-A9处理器的系统芯片：工作频率为2.5GHz的28nm系统芯片和采用验证包的20nm流片加州米尔皮塔斯和英国剑桥--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES和ARM今天公布了双方长期合

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2011-12-20

ARM 系统芯片 GLOBALFOUNDRIES CORTEX-A
科产趋势／3D IC是王道日月光夺先机

日月光总经理兼研发长唐和明表示，因应终端产品需要多功能、高带宽及轻薄短小规格，三维立体封装芯片（3D IC）技术已成为半导体重要发展趋势，随着业界共同克服技术瓶颈，3D IC可望在2013年量产。唐和明坦承，台

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2011-12-20

供应链高带宽晶圆代工 IC
科产趋势／晶圆代工菁英厂捉对厮杀

在台积电、格罗方德（GlobalFoundries）及三星等晶圆代工厂制程推进到28纳米制程后，资策会产业情报研究所（MIC）指出，晶圆代工业今年正式跨入2X纳米世代，但也因导入这类先进制程的厂商数目有限，预期晶圆代工版图

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2011-12-20

三星晶圆代工台积电格罗方德
浪潮二次并购奇梦达资产中国首条高端FBGA线投产

12月16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产，该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购。借助这次并购，浪潮获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力

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2011-12-20

云计算奇梦达封装测试集成电路产业
GF拟买力晶厂台积电、联电面临激烈的抢单竞争

晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要

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2011-12-20

DRAM 晶圆代工联电台积电
顺应市场潮流　应美盛加入九轴MEMS战局

多轴微机电系统(MEMS)已成大势所趋，包括意法半导体(STMicroelectronics)、亚德诺(ADI)与利顺精密等皆开始研发九轴MEMS元件，仅研发陀螺仪(Gyroscope)的应美盛(InvenSense)则透过第三方合作公司提供其他元件，继1年前

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2011-12-20

感测器磁力计 MEMS BSP
3D IC必成商机：台湾问题在于产业链整合

摩尔定律究竟能否延续？许多人把希望放在3D IC上。不过，工研院电光所顾子琨组长表示，3D IC的确是一项不错的技术，但未来挑战仍多，台湾产业要注意如何整合共创商机。随着智慧型手机的风行，晶片微缩化堪称是一场革

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2011-12-20

晶片摩尔定律 IC
CSR：智能手机的位置信息服务中如何利用MEMS传感器和Wi-Fi

正在发表演讲的石川（点击放大）在2011年12月13日～12月15日举行的“2011冬季款智能手机＆平板终端”上，日本CSR公司的石川诚司（GPS部门FA小组经理）发表了演讲，介绍了室内位置信息测定技术的课题和现状。以下

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2011-12-20

Wi-Fi 智能手机 CSR MEMS传感器

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