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中芯国际:Crocus与中芯国际签署技术开发

共同研发高温MLU的应用技术美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际[0.38 -3.85%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交

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2011-12-13

中芯国际晶圆厂晶圆代工代码
中芯国际支付2100万美元与尔必达和解

本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。中芯国际集成电路制造有限公司（「本公司」或「中芯国际」）今日宣布，其与Elpida Memory, Inc. (「Elpida 」)已于二零一一年十二月八日订立和

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2011-12-13

尔必达 PID MEMORY 中芯国际
日月鸿将撤销兴柜持续瘦身/聚焦逻辑IC封装

封测厂日月鸿(3620)财务长杨静宜指出，由于DRAM产业景气变动剧烈，公司计划全面退出DRAM封测，转进、聚焦逻辑IC的封装业务，惟考量到目前财务、业务的规划与经营策略，且在日月光(2311)完成对日月鸿股份的公开收购程

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2011-12-13

DRAM EPS IC封装晶圆代工
18寸晶圆产业未到位效益要等等

一片18寸（450mm）晶圆产出的芯片数是12寸（300mm）的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势；不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。 2008年5月时，全球

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2011-12-13

三星英特尔晶圆晶圆厂
台积18寸厂中科拨地力挺

晶圆代工龙头台积电对抗三星，获政府「力挺」，中部科学园区将再增拨50公顷土地，作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地，最快2015年量产。台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷，规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂，总

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2011-12-13

三星苹果台积电晶圆厂
封测股11月营收欣铨逆势飙

由于全球总体经济不确定性太高，在上游客户持续去化库存情况下，半导体封测厂11月营收涨跌互见，不过，测试厂欣铨（3264）受惠于大客户德仪及旺宏订单加持，以及新加坡厂急单涌入，11月合并营收达4.48亿元，意外创下

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2011-12-13

DRAM 新加坡驱动IC LCD驱动
台积电晶圆十五厂第三期动土　将配备20奈米制程

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼；该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产；同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进

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2011-12-13

晶圆 GPU 台积电 APPLICATION
DIGITIMES Research：三星2012年晶圆代工市占将超越联电

根据DIGITIMES Research的分析，看好晶圆代工产业前景与高毛利率，三星预计将大幅扩充晶圆代工产能，使其用于晶圆代工的资本支出由2011年的38亿美元，大幅提升至2012年的70亿美元，预计在2012年底时，三星晶圆代工月

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2011-12-13

三星 RESEARCH DIGI TIMES
移动应用驱动BSI加速发展

智能型手机、平板计算机等手持式装置当道，且对于相机画素规格要求愈来愈高，不但是画素规格朝800万迈进，预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势，CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination；BSI)制程，Omni

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2011-12-13

影像传感器移动应用智能型 CIS
日月光正考虑并购日月鸿

日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中

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2011-12-13

DRAM 内存 PID IC封装
ADI战术级MEMS陀螺仪性能媲美光纤式

美商亚德诺(ADI)日前发表ADIS 16136战术等级iSensor数位微机电系统(MEMS)陀螺仪，该元件在其火柴盒大小的模组当中能够提供3.5o/hr的典型偏压稳定度，且只消耗低于1瓦特的功率，重量则只有25公克，相较于成本更高的

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2011-12-13

美光光纤式 ADI MEMS陀螺仪
MEMS麦克风加持　语音控制成人机介面新宠

语音控制以更直觉、更贴近人们操作模式的特性，可望成为新一代人机介面。由于说话可更直接表达所想，在操控各种装置时可更为准确，因此在苹果(Apple)iPhone 4S推出Siri语音控制功能后，随即受到市场重视。欧胜微

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2011-12-13

声控麦克风语音控制 MEMS
农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的设计与实现

分析了珠江三角洲农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的建设目标，遵循软件工程理论和面向对象方法，设计了该系统的体系结构和功能，并基于MAPGIS 7.0和Microsoft .NET平台实现了该系统，最后研究了系统建设中的数据组织与存储、GIS数据加载与显示以及评价模型的实现三个关键问题。为其他类似GIS系统的建设提供参考或借鉴。

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2011-12-12

开发平台信息系统组件 BSP
大口径高精度方形平面光学元件研制技术

1.前言　　为了满足大型光学系统对大口径高精度平面光学元部件的需要，环行抛光技术越来越广泛地应用到实际光学元部件的生产中。采用环行抛光技术（本文中主要涉及大玻璃校正盘修磨的单环行抛光机）加工的光学元部件

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2011-12-12

元件光学高精度光学元件
基于FPGA的高速流水线浮点乘法器设计与实现

1 引言　　在数字化飞速发展的今天，人们对微处理器的性能要求也越来越高。作为衡量微处理器性能的主要标准，主频和乘法器运行一次乘法的周期息息相关。因此，为了进一步提高微处理器性能，开发高速高精度的乘法器

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2011-12-12

FPGA 乘法器乘法器设计 AD

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