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三种立场的6名演讲者就无厂化时代的测试课题发表演讲

“STS会议1测试”刚刚开始。摄影：Tech-On!。（点击放大）以前日本在LSI测试工作基本上是由集成器件厂商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的测试部门承担的，与其他部门及外部委托方没什么关系。最近这种

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2011-12-12

测试仪 LSI 芯片测试程序
接地方法总结

低阻抗的地减小辐射，增强抗辐射能力，大面积的地还能起到屏蔽作用。通常有以下四种地的连接方法：串联连接并联连接星形连接多点连接串联连接会产生一种所谓的共同阻抗路径，一个器件工作在这条路径上流过电流时会

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2011-12-11

器件阻抗接地 BSP
模拟电路基板导线设计实例

a.OP增幅器构成的全波形整流电路patterning图1的全波形整流电路，经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合，导致波形不均衡，所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1b作差

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2011-12-11

模拟电路接地基板 PATTERN
集成电路相关参数与故障分析

集成电路各项参数一般对分析电路的工作原理作用不大，但对于电路的故障分析与检修却有不可忽视的作用。在维修实践中，绝大多数均无厂家提供的IC参数，但了解集成电路相关知识对检修工作仍有一定的帮助。 1.电参数

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2011-12-11

集成电路引脚故障分析直流电压
场效应管和CMOS集成电路焊接技巧

焊接绝缘栅（或双栅）场效应管以及CMOS集成块时，因其输入阻抗很高、极间电容小，少量的静电荷即会感应静电高压，导致器件击穿损坏。笔者通过长期实践摸索出下述焊接方法，取得令人满意的效果。1.焊绝缘栅场效应管。

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2011-12-11

集成场效应管 CMOS CMOS集成电路
半导体晶圆的生产工艺流程介绍

从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：晶棒成长 -

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2011-12-11

半导体晶片晶圆温度
Crocus 与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国

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2011-12-10

中芯国际晶圆代工晶圆厂晶圆制造
决战三星张忠谋有信心得胜

晶圆代工龙头台积电今日上午举行台中15厂第三期动土典礼，在冷冽的天气下，台积电董事长张忠谋显得精神奕奕，台积电15厂第三期未来产能将以20纳米先进制程为主，15厂的总投资金额将超越3000亿元，被视为台积电防三星

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2011-12-10

三星苹果晶圆代工台积电
台积晶圆代工有信心赢三星

台积电董事长张忠谋昨（9）日表示，中科15厂第三期产能将以20纳米先进制程为主，总投资金额将超越3,000亿元；针对三星在晶圆代工产业发动猛烈攻势，张忠谋表示，三星是可畏的对手，但台积电有信心将成为最后的胜利者

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2011-12-10

三星晶圆代工先进制程台积电
三星挑衅张忠谋没在怕!

韩国三星积极扩产，明年底将超越联电、跃居全球第2大晶圆代工厂，对此台积电董事长张忠谋说，与三星竞争问题已被问了1年，他还是一句话，「三星是个可畏的对手」，看得出双方已有好几个竞争战场，不过台积电有极大的

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2011-12-10

三星晶圆代工台积电晶圆厂
台积电豪气「建厂只要中科有地」

台积电(2330)中科晶圆15厂第3期工程昨（9）日动土兴建，董事长张忠谋现场表示，15厂第1期正在试产28纳米制程的12寸晶圆，第2期的结构体也已完成，第3期则会导入20纳米及更先进技术制程，月量能4万片，届时中科15厂月

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2011-12-10

晶圆台积电 OS CHIP
急单退烧台积电11月营收减4.7%

晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公布11月合并营收为358.59亿元，由于10月有急单加持，相对基期较高，因此11月较10月减少4.7％，符合外界预期，同时较去年同期减少2.7％。法人预期，台积电第四季营收与第三季相差不多，

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2011-12-10

移动通信智能型台积电
世界先进11月营收止跌月增23% 谨慎看Q4

世界先进(5347-TW)今(9)日公布公司自行结算11月营收，11月营业额约为新台币12.43亿元，月增23%，应晶圆出货量增未低于今年最低点10月水准，并终止连续下滑态势；而与去年同期相比，约增2成。公司累计今年1-11月营收为

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2011-12-10

晶圆
台积电11月营收月减4.7% 张忠谋：Q4与Q3相去不远

台积电董事长暨总执行长张忠谋与经济部长施颜祥(右)、国科会主委李罗权(左)。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布11月合并营收为358.59亿元，较今年次高的10月下滑4.7%，较去年同期减少2.

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2011-12-10

半导体通讯晶圆台积电
RFID技术在自动化立体仓库中的应用设计

　根据现代物流系统中的自动化立体仓库的管理，射频识别技术的基本原理和射频识别技术具有信息无线传输、信息传递量大和信息传播方便准确等特点，结合自动化立体仓库的工作情况，把射频识别技术应用到自动化立体仓库

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2011-12-09

应用设计 RFID技术 BSP 自动化立体仓库

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