模拟
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智能电视前景俏 IC厂抢商机
智慧电视市场前景看俏，晨星、联发科、矽统及原相等国内多家IC设计厂纷纷推出电视控制晶片、电视遥控器触控及感测晶片产品，争食市场商机。尽管智慧电视目前产品定义、标准确立、作业系统及应用程式建构等仍不明朗，
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半导体景气不会比金融海啸时更坏 张忠谋加码3000亿
晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示，未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元，月产能将逾10万片，并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称，半导体景气不会比金融海啸时更坏。本报讯台积电
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华通、欣兴、健鼎因苹果订单获利
印刷电路板下半年旺季不旺，再加上新台币对美元升值，但智慧型手机、平板电脑走红，仍支撑华通、欣兴、健鼎维持全年一定获利水准，华通更笃定较去年转亏为盈。智慧型手机、平板电脑扩增高密度连接（HDI）板、软性印刷
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TDK-EPC推出一系列小型爱普科斯MKP与MKT薄膜电容器
21ic讯 TDK集团的TDK-EPC公司研发了一系列小型爱普科斯(EPCOS) 金属化聚丙烯(MKP)与金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(MKT)薄膜电容器。B32*6T系列、引线间距为37.5mm的新型电容器特点是高度仅为15mm或19mm。这些元件设计用于
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Aptina将推出800万像素智能手机图像传感器
CMOS成像解决方案的领先供应商Aptina今天宣布AR0832E背照式(BSI)图像传感器准备进入生产阶段，其庞大的产品组合将得以扩大。AR0832E是一款1/3.2英寸光学格式、800万像素传感器，拥有1.4微米BSI像素，可拍出精致图像，
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半导体景气不会比金融海啸时更坏 张忠谋加码3000亿
晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示，未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元，月产能将逾10万片，并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称，半导体景气不会比金融海啸时更坏。 本报讯
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SOI组织称FDSOI的制造风险低于FinFET
SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)和业界支持绝缘矽(silicon-on-insulator, SOI)的厂商们日前表示，已经有新证据显示，使用完全耗尽型的FDSOI技术，其风险将小于由英特尔所支持的FinFET。 SOI联盟表示，最近一项
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智慧型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关晶片供应商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。综合电脑、消费、
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Rorze首次展出支持4个端口的450mm晶圆搬运机器人
Rorze支持4个端口的450mm晶圆搬运机器人在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心）上首次展出。该机器人可使支持4个端口的制造装置开发变得容易，有助于削减成本及提高可靠性。 此前的
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东电电子将一举投放5款三维TSV装置
（点击放大） “Synapse V”（点击放大） 东电电子（TEL）一举投产了5款用于三维封装的TSV（硅通孔，through silicon via）制造装置，并在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心
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现场演示光刻工序，Fab系统研究会展示“微型Fab”制造装置
放入有晶圆的“微型硅梭” （点击放大） 光刻胶涂布装置（点击放大） 意在将半导体生产线的最小投资单位削减一个数量级的日本产综研（产业技术综合研究所：AIST）联盟的Fab系统研究会，其正在开发的“微型Fab”
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兴研的“FLOORKOACHE Ez”在会场上实现1级无尘标准
实现了1级无尘标准（点击放大） 气流的直进性高（点击放大） 只在周围设置简易防风墙等即可实现无尘室的“FLOORKOACHE Ez”达到1级无尘标准，兴研在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张MESSE国际会
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三种立场的6名演讲者就无厂化时代的测试课题发表演讲
“STS会议1测试”刚刚开始。摄影：Tech-On!。（点击放大） 以前日本在LSI测试工作基本上是由集成器件厂商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的测试部门承担的，与其他部门及外部委托方没什么关系。最近这种
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接地方法总结
低阻抗的地减小辐射，增强抗辐射能力，大面积的地还能起到屏蔽作用。通常有以下四种地的连接方法： 串联连接 并联连接 星形连接多点连接串联连接会产生一种所谓的共同阻抗路径，一个器件工作在这条路径上流过电流时会
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