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环境与静电对集成电路封装的影响分析

1 引言　　现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当

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2011-12-20

集成电路封装 IC封装静电放电晶圆
基于ARM系统硬盘接口的使用和文件管理系统

　在“计算机接口技术”教学中，有关硬磁盘接口适配器这一章比较难学，主要涉及到I？O 控制层对扇区读写和使用逻辑映射层对数据进行管理问题，内容比较抽象，教师和学生只能凭想象去教与学。笔者在科研

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2011-12-20

ARM 硬盘接口 IDE IO
CPU卡的接口特性、传输协议与读写程序设计

介绍ISO7816－4及中国金融集成电路（IC）卡规范所规定的T=0协议的CPU卡与终端之间的接口特性和传输协议，及以C51语言设计的CPU卡复位、下电及读写程序。

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2011-12-20

CPU 接口传输协议读写程序
基于动态输入追踪的模糊技术研究

　1 概述　　随着信息技术的广泛应用，软件安全漏洞所造成的危害正日益严重。软件安全漏洞发掘作为一种预先发现软件潜在安全漏洞、保证信息安全的重要技术，也越来越受到人们的重视。目前国内外常用的漏洞自动发掘技

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2011-12-20

进程内存安全漏洞库函数
双滤波器生成扫频正弦/余弦波形

解调器、定向电路，以及其它电子应用等都常常要用到两个相差为90°的正弦波，即一个正弦波和它的余弦波。工程师们通常采用模拟滤波器产生这个相移。不过，这种方法提供的频率范围有限。使用图1中的电路，就可以在

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2011-12-20

相位滤波器方波 HC
TI热门信号链基础系列之 54：谁是音频时钟的“老板”，谁是主，谁又是从呢？

关键词：I2S、主时钟、MCK、PLL、BCK、LRCK、压控振荡器、VCO、音频、模拟、半导体、德州仪器、TI信号链基础知识#54 谁是音频时钟的“老板”，谁是主，谁又是从呢？作者：Dafydd Roche，德州仪器 (TI) 音

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2011-12-20

音频时钟信号链
飞兆半导体推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器

21ic讯飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 扩展高性能模拟移动音频器件组合，推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器，包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。这些器件集成有一个

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2011-12-20

飞兆半导体前置放大器数字麦克风 AN
Vishay发布6款绿色光耦器件

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS

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2011-12-20

Vishay 驱动电流光耦光耦器件
美国出口管制条例对于Linear ADC系列重新进行分类

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 7 月 12 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 高兴地宣布其高性能、高速 ADC 系列有了新的出口管制分类号 (ECCN)，该系列的 ADC 在 1

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2011-12-20

Linear ADC PS LTC
德州仪器的高精度放大器测量精度提高一倍

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，与同类竞争产品相比，可将整体测量精度提高 1 倍，是首款可在125 摄氏

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2011-12-20

高精度测量精度放大器
一种模／数混合型FIR噪声滤波器设计

摘要：针对现有数字FIR噪声滤除技术的噪声放大问题，结合模拟电路的方法，提出一种新的混合型FIR噪声滤波技术。该方法采用电荷泵将锁相环中数字控制的相位误差转换为模拟域电荷，调制器的输出经过一个寄存器链实现一

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2011-12-20

滤波器设计噪声滤波器 FIR BSP
德豪光电芯片封装产业化项目12月6日正式动工建设

项目总投资30亿元，注册资金3亿元，占地600亩，主要建设500条封装生产线，年产LED350亿只，照明灯具13000万只（盏），支架360亿支。预计2012年10月份一期工程竣工投产；2013年项目全部竣工投产。全部达产后可实现年销

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2011-12-20

光电芯片封装电芯德豪
GLOBALFOUNDRIES携手ARM提供基于Cortex-A的优化系统芯片解决方案

两家公司实现重大里程碑，推出基于ARM Cortex-A9处理器的系统芯片：工作频率为2.5GHz的28nm系统芯片和采用验证包的20nm流片加州米尔皮塔斯和英国剑桥--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES和ARM今天公布了双方长期合

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2011-12-20

ARM 系统芯片 GLOBALFOUNDRIES CORTEX-A
科产趋势／3D IC是王道日月光夺先机

日月光总经理兼研发长唐和明表示，因应终端产品需要多功能、高带宽及轻薄短小规格，三维立体封装芯片（3D IC）技术已成为半导体重要发展趋势，随着业界共同克服技术瓶颈，3D IC可望在2013年量产。唐和明坦承，台

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2011-12-20

供应链高带宽晶圆代工 IC
科产趋势／晶圆代工菁英厂捉对厮杀

在台积电、格罗方德（GlobalFoundries）及三星等晶圆代工厂制程推进到28纳米制程后，资策会产业情报研究所（MIC）指出，晶圆代工业今年正式跨入2X纳米世代，但也因导入这类先进制程的厂商数目有限，预期晶圆代工版图

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2011-12-20

三星晶圆代工台积电格罗方德

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