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颗粒封测模块厂:不玩了

敌不过DRAM产业的价格风暴，台湾DRAM产业的规模正逐渐缩小中，除了市值不断递减之外，封装厂日月鸿（3260）撤销兴柜交易并计划全面退出DRAM封测，整个产业聚落又少了一家厂商，全球DRAM产业不仅版块挪移，台系厂商的

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2011-12-14

DRAM Flash 主轴存储器
DFM会议：“在设计中无法考虑这么多制造问题”

“STS Satellite Session DFM”刚开始后的会场摄影：Tech-On!。（点击放大）在“SEMICON Japan 2011”（幕张Messe会展中心）的最后一天12月9日，作为“SEMI技术研讨会（STS） 2011”的30周年策划之一，举办了“S

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2011-12-14

EDA ST DFM TSMC
产综研谈微型Fab：“少量芯片试制服务不是竞争对手”

原史朗在展区前拍摄摄影：Tech-On!。（点击放大）图1：微型Fab的目的及不同数量的成本产综研Fab系统研究会的数据。（点击放大）图2：Fab系统研究会的会员产综研Fab系统研究会的数据。（点击放大）

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2011-12-14

芯片微型 LSI FAB
淡出记忆体市场　日月光完成收购日月鸿

李洵颖／台北日月光集团旗下记忆体封测厂日月鸿在主要客户力晶进行转型为代工厂的冲击下，由母公司日月光经公开收购程序，持有集团内记忆体封测厂日月鸿科技99%股权，完成收购程序。日月鸿目前力拼损益两平，若未来

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2011-12-13

封装 NAND DRAM Flash
英特尔称已开始在实验室测试14纳米工艺芯片

新闻来源:新浪科技北京时间12月13日上午消息，英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默(Pat Bliemer)表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。英特尔计划在明年一季度开始生产下一代22纳米工艺Ivy Brid

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2011-12-13

芯片英特尔处理器 BRIDGE
2011年南韩IC出口可望创190亿美元新高

南韩因记忆体为大宗出口产品，因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一，于记忆体贸易收支连年呈现顺差，相较之下，至2010年为止，南韩于非记忆体产品进出口金额却呈逆差

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2011-12-13

半导体晶圆代工显示器 IC
TSMC确认将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能

台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab15（Gigafab）工厂的phase3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装，计划于

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2011-12-13

TSMC GREEN FAB PHASE
18寸晶圆产业未到位效益要等等

一片18寸（450mm）晶圆产出的芯片数是12寸（300mm）的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势；不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。2008年5月时，全球半导

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2011-12-13

三星英特尔晶圆晶圆厂
台积18寸厂中科拨地力挺

晶圆代工龙头台积电对抗三星，获政府「力挺」，中部科学园区将再增拨50公顷土地，作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地，最快2015年量产。台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷，规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂，总投

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2011-12-13

三星苹果台积电晶圆厂
从中国芯评选看我国集成电路产业

“中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下，由工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国

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2011-12-13

中国芯芯片集成电路产业 IC设计
海力士明年1Q进军SSD市场

韩国半导体大厂海力士(Hynix)2012年第1季将正式进军固态硬盘(SSD)市场。据韩国电子新闻报导，海力士12月已开始提供SSD样品给部分PC制造商试用，以争取订单。实际上，海力士2010年已完成SSD的研发作业，然当时市场尚未

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2011-12-13

海力士 SSD GB NANDFLASH
TSMC确认将扩大旗下Gigafab工厂20nm产能

台湾TSMC公司宣布，该公司目前已经开始了旗下Fab 15（Gigafab）工厂的phase 3厂房建设，新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。 TSMC于2010年7月开始了Fab 15, phase 1的建设，并于2011年年中完成了设备的安装

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2011-12-13

TSMC GREEN FAB PHASE
意法半导体推出业界最小的三轴数字陀螺仪

[据微新闻网站2011年12月10日报道] 全球半导体和微机电系统（MEMS）领先供应商意法半导体（ST）已经推出业界最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D，扩大了其运动传感器系列产品。 L3G3200D通过减小封装尺寸至当前传感

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2011-12-13

封装意法半导体数字陀螺仪 BSP
德意志：台积获利动能明年Q1底回温

德意志证券出具台积电(2330)报告指出，11月营收月减5%的成绩高于德意志证券预估的月减7~9%水准，同时在估计12月营收将较11月减少7~10%的假设下，台积电第四季营收可望与第三季持平，优于台积电法说会预期的季减1~3%水

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2011-12-13

元件供应链台积电 IC设计
要找麻雀不找春燕

台湾发展半导体封测产业至今已逾20年，但力成科技董事长蔡笃恭绝对是个奇迹创造者，因为他不仅让力成当上封测股王，而且有很长一段时间，力成股价都是在百元以上，这是封测业者十分羡慕但却望尘莫及的。另外一个

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2011-12-13

IC NAND DRAM 存储器

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18寸晶圆产业未到位效益要等等

台积18寸厂中科拨地力挺

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