21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274,可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准,有两种版本可用:一种采用48引
台积电位于中部科学工业园区的晶圆十五厂,9日举行第三期厂房动土典礼;未来竣工后,将成为台积电20奈米制程研发及生产的主力,对台积电在先进制程市场竞争力的提升,有莫大助益。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,
连于慧/台北 智慧型手机、平板电脑等手持式装置当道,且对于相机画素规格要求愈来愈高,不但是画素规格朝800万迈进,预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势,CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination;BSI
王怡苹/台中 台积电中科晶圆15厂第3期动土,经济部长施颜祥、国科会主委李罗权、中科管理局局长杨文科等官员赞扬台积电是台湾科技企业的表率,国科会、中科管理局均表示,台积电可尽管提出要求,将全力配合。 经
智慧电视市场前景看俏,晨星、联发科、矽统及原相等国内多家IC设计厂纷纷推出电视控制晶片、电视遥控器触控及感测晶片产品,争食市场商机。尽管智慧电视目前产品定义、标准确立、作业系统及应用程式建构等仍不明朗,
晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示,未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元,月产能将逾10万片,并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称,半导体景气不会比金融海啸时更坏。本报讯台积电
印刷电路板下半年旺季不旺,再加上新台币对美元升值,但智慧型手机、平板电脑走红,仍支撑华通、欣兴、健鼎维持全年一定获利水准,华通更笃定较去年转亏为盈。智慧型手机、平板电脑扩增高密度连接(HDI)板、软性印刷
21ic讯 TDK集团的TDK-EPC公司研发了一系列小型爱普科斯(EPCOS) 金属化聚丙烯(MKP)与金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(MKT)薄膜电容器。B32*6T系列、引线间距为37.5mm的新型电容器特点是高度仅为15mm或19mm。这些元件设计用于
CMOS成像解决方案的领先供应商Aptina今天宣布AR0832E背照式(BSI)图像传感器准备进入生产阶段,其庞大的产品组合将得以扩大。AR0832E是一款1/3.2英寸光学格式、800万像素传感器,拥有1.4微米BSI像素,可拍出精致图像,
晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示,未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元,月产能将逾10万片,并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称,半导体景气不会比金融海啸时更坏。 本报讯
SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)和业界支持绝缘矽(silicon-on-insulator, SOI)的厂商们日前表示,已经有新证据显示,使用完全耗尽型的FDSOI技术,其风险将小于由英特尔所支持的FinFET。 SOI联盟表示,最近一项
展望2012年,DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,全球景气展望虽依然趋于保守,但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂,皆已于2011年第2季即开始调节存货,亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相
展望2012年,全球景气展望虽依然趋于保守,但受惠于智慧型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲,通讯相关晶片供应商存货压力尚不显著,预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。综合电脑、消费、
Rorze支持4个端口的450mm晶圆搬运机器人在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe会展中心)上首次展出。该机器人可使支持4个端口的制造装置开发变得容易,有助于削减成本及提高可靠性。 此前的
(点击放大) “Synapse V”(点击放大) 东电电子(TEL)一举投产了5款用于三维封装的TSV(硅通孔,through silicon via)制造装置,并在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe会展中心