• 日月光砸14亿 昆山盖大楼

    半导体封测龙头日月光（2311）加码大陆布局，昨（16）日宣布透过子公司上海鼎汇房地产开发公司，斥资人民币3.02亿元（约新台币14.7亿元），取得上海昆山土地18.22万平方米，将在当地兴建办公大楼，作为集团在昆山的大

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    2011-12-17
    半导体

  • 灵活运用OPC驱动增强通讯效率和可靠性

    　随着OPC规范的普及和推广，OPC接口技术已被大量用于数据采集、自动化控制及生产信息管理中。当我们的应用程序作为OPC客户端与OPC服务器进行数据交互时，OPC客户端的兼容性和对特殊情况的处理能力将直接影响应用过程

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    2011-12-16
    通讯 节点 PC OPC服务器

  • 浪潮1亿元并购奇梦达封装测试生产线

    今天上午，国内云计算厂商浪潮以1亿元人民币并购了德国奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线，在济南建成了中国首条高端（FBGA）集成电路 存储器封测生产线。借助此次并购，浪潮建立起了包括芯片设计、芯

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    2011-12-16
    云计算 奇梦达 封装测试 存储器芯片

  • ADI公司推出提供高精度和超低噪声的DAC

    20位AD5790和18位AD5780 DAC提供增加仪器仪表设备精度所需的稳定性和超低噪声。 中国 北京 -- 全球领先的数据转换技术*供应商Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI)最近推出了提供高精度和超低噪声的DAC(数模转换器

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    2011-12-16
    高精度 超低噪声 DAC ADI

  • 大陆景气影响台IC商

    汇丰控股(HSBCHoldings)于12月14日公布，12月大陆制造业采购经理人指数(PMI)初值为49，11月终值为47.7。虽然12月指数回升，但仍在50荣枯线以下，反映大陆制造业仍处于萎缩走势、成长动能微弱。由于近期大陆外销欧美市

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    2011-12-16
    晶片 联发科 IC HOLDING

  • 3G芯片掀价格战 或加速智能手机普及

    日前，有媒体报道称，台湾联发科(微博)推出了MT6575、1GHz移动芯片解决方案，它广为企业接受，目前华为等厂商已有意采用。为了反击联发科，高通已经降低报价，与联发科接近，以提高产品的价格竞争力。作为智能手机的

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    2011-12-16
    联发科 智能手机 3G芯片

  • Globalfoundries宣布完成20nm设计定案

    ARM与Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm晶片的设计定案(tapeout)，并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示，此次的设计定案是其技术品质认证平台(TechnologyQualifica

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    2011-12-16
    晶片 HP GLOBALFOUNDRIES ARMCORTEX

  • 首条高端IC封装测试生产线在济南投产

    本报讯 （记者刘燕）12月16日，我国首条高端（FBGA）集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产。该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次抄底并购，并由此获得了世界先进水平的高端集成电路封

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    2011-12-16
    奇梦达 封装测试 IC封装 随机存储器

  • 高盛证看晶圆代工

    高盛证券在最新半导体报告中指出，晶片大厂TI(德仪)、Altera、Intel(英特尔)皆在过去一周调降第四季财测，显示来自通讯基础建设、工业用、电脑与消费型电子产品需求的走软，而泰国水灾冲击供应链也是影响因素之一，高

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    2011-12-16
    供应链 Intel Altera 晶圆代工

  • MEMS组合传感器未来五年将强劲增长

    据IHSiSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“组合”传感器，将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景，未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 MEMS组合传感器

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    2011-12-16
    传感器 MEMS IMU BSP

  • 同业：代价偏高 法人：得打硬仗

    力成昨（15）日宣布公开收购超丰股权，溢价26.4%，超丰获利稳健，曾多次传出日月光及矽品有意收购，是热门标的，但以收购条件来看，业界认为「有点偏高」，也透露力成董事长蔡笃恭出手有点急。 超丰在国内是老牌逻

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    2011-12-16
    DRAM 芯片 晶圆厂 EPS

  • 力成买超丰 尬封测双雄

    存储器封测龙头力成昨（15）日宣布，将以每股25.28元，总计不超过71.37亿元，于公开市场收购逻辑芯片封测厂超丰30%到51%股权，是继日月光以约259亿元收购福雷电之后，台湾封测业第二大的现金收购案。 超丰昨天涨0.1

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    2011-12-16
    存储器 芯片封装 IC设计

  • 联电 判罚500万确定

    联电没有经过经济部同意，擅自前往大陆投资和舰遭500万元事件，即使自称是以「专门技术」投资，最高行政法院认为，用「专门技术」投资，也是投资项目，昨天判决，联电败诉确定。 经济部与联电为和舰投资案对簿公

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    2011-12-16
    联电 晶圆厂

  • Globalfoundries宣布完成20nm设计定案

    ARM 与 Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm晶片的设计定案(tape out)，并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的 Cortex-A9 SoC 。 Globalfoundries表示，此次的设计定案是其技术品质认证平台(Technology

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    2011-12-16
    ARM 晶圆厂 列处理器 GLOBALFOUNDRIES

  • 台积电为3D IC逐步整合至封装领域

    据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I

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    2011-12-16
    芯片 封装 台积电 IC
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