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矽品Q4营收可望达高标瑞信重申超越大盘目标价36元

矽品（2325-TW）自结11月合并营收为新台币52.57亿元，月减1.72%、年增2.38%，瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)预估矽品Q4营收可达公司展望季减4%到8%的高标，维持矽品评等为超越大盘，目标价为36元

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2011-12-06

AMS BRAM HDD AN
韩媒：三星德州12寸厂产能已达满载月产4万片

南韩媒体联合新闻通讯社(Yonhap)6日报导，三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线「S2 Line」产能已经达到满载的状态。报导指出，「S2 Line」为一条12寸自动化产线，主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑晶片

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2011-12-06

三星苹果 ST
BASF获台积电卓越技术发展合作奖

巴斯夫（BASF）的电子材料事业部今（6）日宣布，荣获台积电（2330）颁发的卓越技术发展合作奖，为台积电肯定巴斯夫共同研发台积电28奈米技术的贡献，同时巴斯夫也是唯一一家获得该奖项的材料供应商。巴斯夫电子材料

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2011-12-06

电子晶圆代工台积电供应链管理
新制程台积电三星晶圆代工战开打

郭培仙／综合外电台积电和三星电子(Samsung Electronics)分别推出28及32奈米系统晶片，为争夺订单恐将掀起一波大战。三星最近发表的1.5GHz双核心处理器和ARM Cortex-A15架构的2.0GHz多核心应用处理器，全都将采

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2011-12-06

三星晶片晶圆代工台积电
10月日本IC销售连4度反弹欧洲减幅居冠

半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度回挫；与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%，跌幅较前月略减。8-10月的3

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2011-12-06

移动半导体市场 ST IC
英特尔下一代处理器细节参数曝光

英特尔下一代处理器细节参数曝光北京时间12月5日晚间消息，CPUWorld网站曝光了英特尔(微博)下一代IvyBridge处理器的细节参数。IvyBridge处理器将提供更好的显示性能，并采用英特尔的3D晶体管技术制造。CPUWorld报

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2011-12-06

英特尔处理器 BRIDGE IVY
华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂

上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案，吸引了

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2011-12-06

分立器件华虹功率器件 NEC
整合产业链成为台湾半导体产业出路

尽管三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70

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2011-12-06

供应链苹果半导体产业晶圆代工
台积电希望与供应商加紧合作迎接20纳米制程

台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持

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2011-12-06

芯片晶圆台积电供应链管理
华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂

上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD 2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案，吸引

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2011-12-06

分立器件华虹功率器件 NEC
台股弱日月光矽品抗跌

(中央社记者钟荣峰台北2011年12月5日电)台股早盘指数虽小幅反弹仍震荡走弱，主要封装股表现疲软，成交量相对萎缩，日月光(2311)和矽品(2325)相对抗跌。日月光平盘上震荡相对抗跌，股价上攻28元，站上短线均线，上

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2011-12-06

元件东芝 IC NAND
11月营收／矽品微减符法人预期

IC封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布11月合并营收52.57亿元，月减少1.7%，年增2.4%，符合法人预期；预料封测龙头日月光11月营收也是呈现微幅衰退。受欧债影响，IC设计厂及整合元件大厂（IDM）下单趋保守，封测双

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2011-12-06

元件联发科芯片 IC设计
台积升高战备防三星坐大

三星电子近期积极跨足晶圆代工，虽然短期仍难撼动台积电（2330）领先地位，但市调机构顾能（Gartner）指出，三星挟品牌、DRAM及NAND Flash勇夺全球市占之冠等优势，未来若强化存储器和逻辑芯片整合技术，对台积电威胁

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2011-12-06

三星存储器晶圆代工台积电
台积中科厂拚20纳米

台积电（2330）加快28纳米以下制程布建脚步，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。外资看好台积电拉大先进制程优势

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2011-12-06

先进制程晶圆 40纳米台积电
台环保署增订石化、晶圆半导体业放流水新标准

台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促

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2011-12-06

晶圆半导体制造晶圆制造

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