当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告,合并营收为新台币1,064.8亿元,税后纯益为新台币304亿元,每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。 与2010年同期相较,2011年第三季营收减少5.1%,税

TSMC今(27)日公布2011年第三季财务报告,合并营收为新台币1,064.8亿元,税后纯益为新台币304亿元,每股盈余为新台币1.17元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。

600)this.style.width=600;" border="0" />

与2010年同期相较,2011年第三季营收减少5.1%,税后纯益减少35.2%,每股盈余则减少了35.3%。与前一季相较,2011年第三季营收减少3.6%,税后纯益及每股盈余则均减少15.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字,并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。

若以美金计算,2011年第三季营收较前一季减少了4.5%,较2010年同期则增加了4.0%。

2011年第三季毛利率为42%,营业利益率为29.7%,税后纯益率则为28.5%。

来自40纳米及28纳米工艺技术的营收占TSMC第三季晶圆销售的27%,65纳米工艺技术的营收则占全季晶圆销售的27%,上述先进工艺的晶圆销售达到全季晶圆销售金额的54%。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Feb. 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响,产值规模大幅扩张至 5,516...

关键字: 存储器 晶圆 AI

近日,VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资,融资资金将用于核心VCSEL...

关键字: 芯片 半导体 晶圆

Jan. 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查,随着Micron(美光科技)计划以18亿美元收购PSMC(力积电)在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备),双方将建立长期的DRAM...

关键字: DRAM 晶圆 ASIC

Jan. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查,近期八英寸晶圆供需格局出现变化:在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下,AI相关Power IC需求稳健成长,加上消费产品...

关键字: 晶圆 AI 电源管理

这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 比利时鲁汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次成功在300毫米晶...

关键字: 晶圆 制造工艺 光刻技术 EUV

AI将带来半导体行业的又一波大爆发,算力革命正在将半导体行业推向1万亿美元产值的新高度。对于中国IC设计产业而言,“端侧智能”将是短期内最具潜力的突破方向。

关键字: TSMC 台积电 AI

作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监,David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此,应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察,今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时...

关键字: 晶圆 芯片 半导体

随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长,1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求,全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva...

关键字: SoC 工业物联网 晶圆

2025年11月19日,中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32...

关键字: 微控制器 存储器 晶圆

2025年11月13日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)今日公布了其截止于2025年10月26日的2025财年第四季度及全年财务报告。

关键字: 人工智能 半导体 晶圆
关闭