封装气势旺 景硕涨停

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月24日电)台股盘中大涨200点，主要封装股也气势如虹，景硕(3189)盘中涨停，日月光(2311)涨幅超过3.5%，不过主要封装股成交量相对缩小。

欧债问题有解，美股道琼指数收涨267点，日经指数盘中大涨逾150点，台股开高走高，主要封装股受大盘带动也走高。

摆脱上周五下探跌停阴霾，景硕今开高盘中一路拉升，攻上涨停价96.6元，上周五三大法人卖超景硕2775张。

法人表示景硕积极抢进人民币1000元以下低价智慧型手机晶片IC载板市场，主攻晶片尺寸覆晶基板(FC-CSP)和WB-CSP载板，联发科手机晶片已经100%采用FC-CSP封装，展讯也将在年底前跟进全面采用FC-CSP基板封装，高通明年将逐步转向FC-CSP基板封装。

日月光开高，涨幅在3.5%左右，股价突破26元，中午成交量不到2万张。

矽品(2325)也是开高走平高，涨幅超过2.5%，股价最高来到31.6元，中午过后成交量不到6000张。

力成(6239)盘中开平高，涨幅超过2%，股价最高来到70.8元。