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IR扩充SupIRBuck在线设计工具

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 (POL) 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 (COT

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2011-10-19

BUCK PI 器件稳压器
高速可扩展的Montgomery乘法器设计方案

本文提出一种高速可扩展的Montgomery乘法器设计方案，该方案是在Tenca提出的Booth-8 Montgomery模乘法器的基础上，采用Booth-64编码进行改进，使速度平均提高了48%。同时对数据通路进行了优化，使得流水线数据通路的

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2011-10-19

乘法器设计 BSP BOOT MONTGOMERY
3种二进制序列信号检测器的实现方案

该检测电路可广泛用于日常生产、生活及军事。在许多电子技术资料中也有一些序列信号检测电路的设计，但设计方法单一、扩展性不强。下面通过实例来说明电路的3种设计方法。　　设计任务：设计一个二进制序列信号检测器

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2011-10-19

二进制检测器信号检测 BSP
扬声器系统的技术特性分析

1、二路(二分频)和三路(三分频)扬声器系统　　二路扬声器系统结构简单，造价相对较低，为了解决缺少这段中音频率，于是有些厂家用了一种折衰的方法，即在分频网络上把低音单元的频响特性向上移动，把高音单元拭目以待

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2011-10-19

电平特性分析音箱扬声器系统
检测放大器偏移问题

您是否曾经有过在为您的电路选择最佳运算放大器上花费了大量时间但最后却发现厂商基准输入的失调电压不对的经历?在跨阻抗放大器、模拟滤波器、采样保持电路、积分器、电容传感器或者任何其他您放大器周围有高阻抗组件

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2011-10-19

放大器偏置电流 FET ESD
滤波器的带外抑制提高方法

如何提高滤波器的带外抑制呢?综合多年来在滤波器设计过程中积累的经验，应该有三个方面需要考虑，首先要选好滤波器的形式，第二选择合适的参数，第三合理布局印刷线路板。现以BTLPF一230同轴低通滤波器为例对以上三个

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2011-10-19

滤波器函数接地 BSP
以高瓦数数字放大器进行设定

数字放大器功率级提供的功率如今提升到各通道 10 W 到 315 W 的程度。功率经过提升后，使得更多种消费性电子产品或其它电子产品能够运用数字放大器的优点 (高效率及数字信号完整性等)，然而，此一功率级等比增加有其

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2011-10-19

高功率数字放大器 S52 SMPS
ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

泡泡网CPU频道10月19日此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能，产品采用TSMC的28nm工艺，不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。来自ARM处理

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2011-10-19

芯片 ARM A15 CORTEX-A
恩怨摆一边三星仍为苹果生产A6晶片

三星将会负责生产为苹果的未来iOS 装置所使用的A6四核心行动晶片。外界原本认为苹果已经在九月与台湾的半导体制造厂商台积电签署晶片供应协议，现在看来这项计划可能有变。韩国时报(Korean Times)报导苹果与三星

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2011-10-19

三星苹果晶片台积电
ADVANTEST采用SpringSoft VERDI侦错系统为其设计标准流程

SpringSoft近日宣布：已与全球半导体测试设备的领导厂商Advantest Corporation 签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest 将在其增强型电子系统层级（ESL）的设计流程中使用Verdi以验证经行为

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2011-10-19

TEST AN SPRINGSOFT VERDI
379亿台积9月投资最大器

经济部昨（18）日公布，今年前九月民间新增投资金额是9,296亿元，年度目标达成率推进到八成五。其中，台积电不投资半导体，改投太阳能、固态照明，总投资额达379亿元，成为9月投资一哥。经济部长施颜祥昨天也宣示

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2011-10-19

半导体电子信息照明台积电
台积携手安谋攻20纳米芯片

台积电（2330）昨（18）日宣布和安谋国际（ARM）共同携手合作，完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out），展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。稍早台积电表示，台积电预

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2011-10-19

ARM 处理器台积电纳米芯片
台积电、安谋完成设计

晶圆代工龙头台积电（2330）与英商安谋（ARM）昨（18）日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15 多核心处理器设计定案（Tape Out）。藉由台积电在开放创新平台（OIP）上建构完成的20纳米设

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2011-10-19

台积电制程技术 A15 CORTEX-A
联发科展讯订单景硕通吃

IC基板厂景硕科技（3189）芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）接单强强滚，不仅12月底前订单满载，能见度还直透明年第1季底，其中最主要的原因，除了因苹果iPhone 4S大卖逾400万台，景硕获得高通及苹果扩大下单外，联发科及展

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2011-10-19

联发科智能型基板 3G
安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂

首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆

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2011-10-19

安森美半导体晶圆厂晶圆制造 ONSEMI

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IR扩充SupIRBuck在线设计工具

高速可扩展的Montgomery乘法器设计方案

3种二进制序列信号检测器的实现方案

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