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《IC封测》Q3营收多下滑 类比族群最疲软
IC封测业9月营收连袂出炉，其中以类比IC封测业的表现最为疲软，均创下近年来新低水准，其他的业者也多较上月下滑。从第三季整体营收表现而言，较上季衰退幅度超过20%以上的包括典范(3372)、逸昌(3567)、诚远(8079)，
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台积产能利用率 明年Q2回升
巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之昨（11）日出具台积电（2330）的研究报告，预期台积电第三季每股税后纯益约1.26元，优于预期的1.2元，但产能利用率要到明年第二季才会回升，因此投资评等仍维持中立，目标价63元。
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京瓷展示用于SiC功率元件的封装和基板
容许电流分别为15A（左）和50A（右）的封装（点击放大） 封装的解说板（点击放大） 可双芯片封装SiC功率元件的功率模块基板（点击放大） 降低了寄生电感成分的功率模块基板（点击放大） 解说板（点击放
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GT ASF材料能够实现最高的LED晶圆产量
GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"产量问题：蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响"。该报告详述了一项盲型材料研究的发现，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了
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京瓷金石推出“KT5032F”高精度TCXO
21ic讯 京瓷株式会社（以下简称“京瓷”）的全资子公司、晶体元器件开发制造公司——京瓷金石株式会社（以下简称“京瓷金石”）成功研发出综合频率稳定度高达±100ppb（±
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村田推出低内阻电双层蓄电装置
21ic讯 株式会社村田制作所开始了内阻仅为数mΩ的外形尺寸小且封装体积非常薄的低内阻电双层蓄电装置的量产活动。【 产品特点 】 1. 内阻仅为数mΩ的低ESR（等效串联电阻）蓄电装置，可充放大电流和进行大
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村田推出GJM02系列高Q值独石陶瓷电容器
21ic讯 株式会社村田制作所实现了世界首创的全球最小0402尺寸（0.4×0.2mm）GJM02系列高Q值*1独石陶瓷电容器的商品化。伴随着手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展，安装在电子设备中的元件的数量正在
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村田推出PRF15＊＊102RB6RC系列热敏电阻
21ic讯 株式会社村田制作所实现了具有过热保护作用的额定零功率电阻值为1kΩ的1005尺寸片式PTC热敏电阻*1系列产品的商品化。该系列产品的温度测量误差为±3℃，是业界温度测量误差最小的产品。【 产品特点
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罗姆推出34ｍΩ的低导通电阻
21ic讯 罗姆株式会社面向太阳能发电的功率调节器市场，开发出实现了业内顶级低导通电阻的高耐压功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。 本产品采用散热性卓越的TO247PLUS封装
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罗姆推出导通电阻值Max0.5mΩ的跳线电阻器
21ic讯 罗姆株式会社开发出导通电阻值降低到Max0.5mΩ、同时使额定电流大幅提高的超低阻值跳线电阻器“PMR跳线系列”。本产品已经开始提供样品（样品价格：20日元/个），并于9月份起以月产1000万个的
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无线传感器应用广泛 超低功耗射频技术详解
无线医疗设备能提高患者的舒适度和以前未所未有的方式对患者进行监测。但首先，对功耗加以优化尤为重要。无线传感器节点 无线设备已经改变了我们的工作和休闲环境—它们也可能同样改变我们的医疗设施。无线
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基于DDS的寄生电感测量仪设计
中心议题： 基于DDS的寄生电感测量仪的测量原理 寄生电感测量仪的扫频发生器设计 寄生电感测量仪的谐振点检测电路分析 寄生电感测量仪的主要软件流程设计解决方案： 基于DDS的寄生电感测量仪的设计
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野村：联电产能满载 白牌手机订单可能转向台积电
联电(2303-TW)(UMC-US)8寸厂产能满载，野村证券预期，未来多余白牌手机晶片订单可能转向台积电(2330-TW)(TSM-US)，帮助台积电第4季营收维持与第3季相当水准。 《苹果日报》报导，野村证券半导体分析师廖光河指出，
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力成2011年第4季营收预估
李洵颖 力成DRAM客户减产的效应第4季仍持续发酵，不过NAND Flash的需求强劲，多少可弥补DRAM订单下滑的部分。该公司希望力守第4季营运与第3季持平，但法人预期该公司第4季营运表现可能低于第3季水准。 力成9月自
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太阳能电池封装新材料 防水性增强500倍
苏恒安／综合外电 东丽工程(Toray Engineering)开发出新的制造设备，专门用来生产1种新型薄膜太阳能电池的封装材料，该材料能够增强电池片防水性，降低被腐蚀机率，从而达成延长产品使用寿命的效果。根据东丽估计，该
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