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晶圆代工厂Q3 没市场想得好

晶圆代工厂台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等昨（7）日公布9月及第3季营收，普遍来看均较第2季衰退且低于市场预期。台积电第3季合并营收达1,064.83亿元，季减3.6％，虽优于公司先前的预估，但却小幅

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2011-10-09

晶圆代工台积电联电驱动IC
台币贬成本降 PCB厂Q4营运正面帮助多

新台币从9月中旬以来，兑美元汇率急贬6%，若第四季汇率维持相近水平，国内PCB厂商获利可望较原预期增加5~11%，其中，又以低毛利率厂商受惠较大。另外，国际铜价大跌两成，技术层次较低的双层板和四层板供货商将相对受

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2011-10-09

光电 PCB 基板双层板
新机密集上市　耀华因制程集中HDI明显受惠

亚马逊、苹果及宏达电新机密集上市，推升耀华等高密度连接板厂9月、10月产能满载，订单看到11月。近年受惠智能型手机、平板计算机热销的高密度连接（HDI）板厂，近期除受惠亚马逊（Amazon）推出首款平板计算机，苹果

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2011-10-09

平板亚马逊宏达 HD
Altivar38变频器在水处理系统中的应用

引言　　变频节能技术原理：一般电气拖动设备设计上考虑有短时过载运行的情况，在电动机的功率配置上往往要大于负载最大功率的l0%左右，甚至更大一些。　　1 问题的提出　　轧钢区水处理中心是新余钢铁有限责任公

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2011-10-09

处理系统变频器工频
IDT70V9289的典型应用电路设计

IDT70V9289是IDT公司新推出的一款高速同步双口静态存储器(SRAM)，可实现不同传输方式的双路高速数据流的无损传输。文中详细介绍该电路的结构和原理，给出IDT70V9289的典型应用电路及设计时应注意的问题。　　1 引言　

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2011-10-09

电平 BSP IDT 应用电路设计
封测厂商纷纷发布9月营收状况

IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收，根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求

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2011-10-09

DRAM IC
晶圆代工厂Q3 没市场想得好

晶圆代工厂台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等昨（7）日公布9月及第3季营收，普遍来看均较第2季衰退且低于市场预期。台积电第3季合并营收达1,064.83亿元，季减3.6％，虽优于公司先前的预估，但却

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2011-10-09

晶圆代工台积电联电驱动IC
非接触式IC卡在仓库管理中的应用

介绍了一种非接触式IC卡仓库管理系统的设计方案、系统组成、主要功能及其实现，并对系统安全性进行了讨论。? 引言　目前，仓库管理主要是基于相应规范的手工作业及电脑半自动化管理实现的。其弊病显而易见

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2011-10-08

读写器仓库管理系统 BSP 非接触式IC卡
增容型变频方案与Vacon变频器的完美结合

1 高压电动机变频调速的节能意义　　中国各种电动机的总耗电量约占全国总消费电量的60%以上，其中，高压电动机与低压电动机对比，数量(台数)比例约为20%∶80%，容量(功率)比例约为60%∶40%。全国宏观年节电能力可达：

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2011-10-08

变频器轴承 AC BSP
英特尔退役X58芯片组集中发展X79芯片组

据国外媒体报道，X58芯片组自2008年11月发布以来，曾经是英特尔公司性能最高的芯片组。但该公司最近宣布这款产品将很快从产品序列中退出，为的是给LGA2011处理器所使用的X79芯片组让位。英特尔公司是以产品中断通知的

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2011-10-08

CPU 英特尔芯片组 AN
台湾最大的芯片制造商正在与苹果洽谈A6芯片订单

DigiTimes的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判团

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2011-10-08

苹果芯片制造商 GPU 台积电
Crossing Automation进军18寸半导体制造

晶圆厂与机台自动化供应商CrossingAutomationInc.日前推出18寸晶圆分类机——Spartan450，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于2012年第一季出货。CrossingAutomation的Spartan450分类机

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2011-10-08

半导体制造 AUTOMATION CROSSING SPARTAN
三星、美光督促芯片界转用新型内存技术

三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackablememory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合

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2011-10-08

三星芯片美光内存
恩智浦与华为携手成立联合研发及创新实验中心

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.与华为技术有限公司携手成立的首个射频功放联合研发及创新实验中心正式落户上海。恩智浦射频功率产品部总经理Reiner Beltman 和华为技术有限公司无线产品线中射频与基站平台部部

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2011-10-08

华为恩智浦射频功率华为技术
观察站╱新台币急贬… Hold住台积电跌势

半导体大厂台积电公布9月营收，虽然不如预期，整体第三季的营收表现比原先预估的好，除了靠突如其来的急单外，9月2日台积电董事长张忠谋在出席半导体业界时一席台湾汇率控制不如南韩，随即引来央行总裁彭淮南的澄清，

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2011-10-08

控制台积电

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