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英飞凌生产出300mm薄晶圆制造的首款功率半导体芯片

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特

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2011-10-17

英飞凌功率半导体晶圆制造半导体芯片
张忠谋:台积电今明年不裁员没有无薪假明年4月一定加薪！

台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会，并于会中表示，「台积电基本面良好，并坐拥4大优势，因此今年跟明年绝对没有无薪假、不会裁员，而且明年4月一定加薪！」张

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2011-10-15

台积电环境影响
回应占领华尔街张忠谋：我一直反对极大的贫富差距

台积电董事长张忠谋：我一直反对极大的贫富差距。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会，会中接受媒体访问时对近期美国「占领华尔街」运动回

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2011-10-15

华尔街台积电 ST
台积电、英特尔、三星竞合张忠谋：这是一个兴奋的时刻

台积电董事长张忠谋今日语带幽默的谈论了公司与英特尔、三星等的关系。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会并于会中接受媒体访问时表示，面

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2011-10-15

三星英特尔台积电格罗方德
Globalfoundries 32nm gatefirst HKMG Llano产品工艺揭秘

AMD 由Globalfoundries（以下简称GloFo）代工的Llano集显处理器产品几个月前终于在外界的一片猜测中正式面世了，这款产品采用的是 GloFo的SHP工艺进行制作的，同时也是首款推出上市的，由代工厂生产的基于gate-first

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2011-10-15

ST TE FIR LAN
急单效益知名封测大厂招募生力军

【记者魏台姝/台中报导】设厂于本市世界第三的封装测试大厂「矽品精密工业股份有限公司」也因扩厂及复苏急单，需要招募大量人才。台中市就业服务处将于10月17日(星期一)下午1时至下午4时，在台中市丰原区阳明市政大

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2011-10-15

工程师封装测试 IC LAB
芯片级深度解读：IBM、3M合攻3D芯片市场

【OFweek电子工程网原创】：经历了近十年的半导体工程研究之后，3D集成电路有望于明年开始实现商业化。过去几年，芯片制造商一直在改进可实现3D芯片互联的硅通孔技术（TSV）。现在TSV技术已经发展到可完成2D任

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2011-10-15

IBM 芯片市场芯片级 3D芯片
封测双雄本季展望外资看淡

台积电（2330）董事长张忠谋看空明年全球景气，法人表示，封测双雄日月光、矽品也难逃景气不佳风暴冲击。摩根士丹利昨（13）日出具最新研究报告，预期日月光客户需求力道趋缓，第四季营运表现将难如原先预期成长

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2011-10-15

元件电子手机芯片台积电
日月光20亿美元加码台湾

封测大厂日月光半导体（2311）9月在上海宣布新投资案后，10月23日将在高雄厂区举行高雄K12厂落成及楠梓第二园区动土典礼，日月光也将同步扩建中坜厂并兴建新大楼，预估未来5年内在台投资将超过20亿美元规模。根据日月

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2011-10-15

半导体研发中心电位
晶圆制造产能仅八成两年甭想回升

研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成。2011年，全球半导体制造商

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2011-10-15

晶圆代工 PC GARTNER 晶圆制造
村田制作所买下芬兰微机电大厂VTI

今年初本刊曾独家前往采访的芬兰微机电系统（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）厂商VTI Technologies Oy （以下简称为VTI），其控股公司EQT III日前同意将VTI售予日本电子零组件上市公司村田制作所（Murata

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2011-10-15

电子微机机电
设备业者：有大厂Q4重启18寸晶圆设备拉货

18寸晶圆发展喊了多时，至今仍旧「卡关」。不过18寸晶圆设备业者指出，虽然因半导体景气不佳，半导体大厂对于18寸晶圆进展时程延宕，但第四季已经「动起来」，重启18寸晶圆相关设备拉货。对于18寸晶圆这块市场，英特

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2011-10-15

半导体英特尔晶圆台积电
安森美半导体推出P3MS650xxxH系列有源时钟产生器IC

21ic讯安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的有源时钟产生器集成电路(IC)，管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补

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2011-10-14

安森美半导体时钟 RF IC
关于HPI主机接口在多处理器系统中的应用

本文介绍了TI公司TMS320C5402芯片中的HPI接口在构成某型雷达多处理机系统中的应用，分析了HPI的优越性以及构成多机系统的硬件要求，详细地介绍了HPI的特点及实现方法。　　1 HPI主机接口构成　　　　TMS320C5402芯片

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2011-10-14

多处理器处理器系统主机接口 PI
适合过程控制应用的完整高速、高共模抑制比(CMRR)精密模拟前端

电路功能与优势工业过程控制系统中的信号电平通常为以下几类之一：单端电流（4～20mA）、单端差分电压（0～5V、0～10V、±5V、±10V）或者来自热电偶或称重传感器等传感器的小信号输入。大共模电压摆幅

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2011-10-14

模拟前端控制应用共模抑制比过程控制

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