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精密双极性电压基准的建立

大多数电压基准IC均是以其低侧电源轨为基准。如果你的电路用正负两种电压，可以在一个IC基准的输出端接一个-1增益的转换器，就能获得负的基准电压。但如果你的模拟电路采用的是单一电源，就必须将共模电压转换到一个

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2011-10-11

电压基准 TIMES COM AD
德州仪器分销商将销售TI 与NS 产品组合

日前，德州仪器 (TI) 宣布自2011年10月5日起，TI 全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体 (NS) 产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠

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2011-10-11

国家半导体 COM
苹果、台积电近日谈：28nm的新A6处理器？

【文／杨又肇】虽然苹果共同创办人暨前任执行长贾伯斯离开地球，不过苹果相关发展还是要继续走下去，比方说明年准备推出的「iPad 3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出苹果将找台积电代工新款A6处理器，近期也

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2011-10-11

苹果处理器台积电 IPAD
联电与ARM携手前进28奈米制程世代

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28奈米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。联电的 28奈米 HPM 制程，针对

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2011-10-11

ARM 联电 IP HP
Multitest MT9928 XM重力测试分选机被选为战略平台

Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928 XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。该标杆流程耗时一年多时间，同时包括离线评估阶段以及实际生产测试。过去，客户一直在寻求

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2011-10-11

封装 MT MULTITEST FOOTPRINT
展现技术能力　钜景七合一SiP方案吸睛

为让更多业界人士了解系统封装(SiP)技术高整合与薄型化的特性，钜景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展现该公司在SiP技术的研发实力，而未来将视客户需求，进行更多异质元件的整合，满足市场对行动装置轻薄化的设

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2011-10-11

Wi-Fi 平板 SIP IP技术
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

位于美国纽约的纽约州立大学纳米科技及工程学院基地（点击放大）英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元

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2011-10-10

IBM 英特尔晶圆计算机芯片
急单减封测厂看淡

第4季景气专题之六〔中央社〕封测厂短期急单效应可能在第4季告一段落，展望第4季营收，景硕可望逆势成长，日月光、矽品和矽格持平，力成等恐较第 3季下滑。从整体封测厂第4季营运状况来看，高盛证券科技产业分析

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2011-10-10

DRAM 晶片 LCD驱动
基于HID 规范的六轴体感游戏手柄设计与实现

USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）具有高速度、低成本、低功耗、即插即用和使用维护方便等优点，随着USB应用领域的逐步扩大，USB 设备现在不但是计算机连接外围设备的标准输入/输出，它也成为智能电视连接外

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2011-10-10

MCU 游戏手柄 HID DONGLE
台积电董事长张忠谋：未来竞争关键是生态系统

台积电董事长张忠谋导语：台湾《经济日报》今日刊发台积电董事长张忠谋署名文章，称如今多元全面的商业竞争，已由单纯的产品竞争扩大到产业生态系统间的竞争，谁能建构完整的产业生态系统，才是胜出的关键。

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2011-10-10

苹果电脑生态系统台积电
TI推出高度集成时钟发生器LMK03806

21ic讯德州仪器（TI）日前宣布推出一款具有业界最佳抖动性能的高度集成的时钟发生器。LMK03806可以帮助设计人员运用一个低成本晶体合成所需的时钟频率，从而大幅减少元件数量多达80％及电路板尺寸和物料成本高达50％

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2011-10-10

集成时钟发生器 LM
TDK-EPC推出底面端子型薄膜带通滤波器

21ic讯 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC开发出可对应智能手机、手机等的蓝牙和无线局域网的2.4GHz频段以及 5GHz频段的薄膜带通滤波器(TFSB系列)，并从2011年9月开始量产。该滤波器产品可确保低损耗传输，并大幅衰减

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2011-10-10

带通滤波器端子 TDK EPC
TDK-EPC推出MIPI线用薄膜共模滤波器

21ic讯 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC开发出业内首创※的可同时实现抑制高速差分传输过程中产生的共模噪声及GSM频段的差模噪声功能的薄膜共模滤波器（TCD0806B-350-2P），并从2011年9月开始量产。该新产品在保持

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2011-10-10

薄膜 MIPI TDK EPC
台湾晶圆双雄台积电与联电9月营收均下滑

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，台积电）与联华电子公司（UMC）均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相

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2011-10-10

晶圆联电台积电联华电子
台积电：让我们谈谈 A6 芯片

根据DigiTimes的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判

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2011-10-10

苹果芯片台积电 CHIP

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