三星电子(Samsung Electronics Co.)在产业的地位太过重要,即便苹果(Apple Inc.)、三星互控侵权,但苹果短期内恐怕难以割舍如此重要的合作夥伴。彭博社18日引述Herald Business报导,三星一未具名主管表示,三星董事
连于慧/台北 嵌入式非挥发性记忆体(embedded Non-Volatile Memory;eNVM) IP供应商力旺17日指出,将扩大与宏力半导体合作,旗下关键技术单次可程式(One Time Programmable;OTP)和多次可程式(Multi Time Programmab
李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势,透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计,释放SiP无限能量,打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的
据IHSiSuppli公司的最新电脑系统研究报告,由于PC市场复苏和新款SandyBridge芯片出货强劲,英特尔第二季度在全球微处理器市场的份额高于去年同期。英特尔第二季度占全球微处理器营业收入的81.8%,比2010年第二季度时
晶圆代工龙头股台积电(2330)下周四将举行法说会并公布第三季财报,外资法人预估,台积电单季每股盈余约为1.2元,优于预期;第四季有法人认为台积电将小幅成长,也有法人持恐衰退的看法。摩根大通证券指出,台积电因
据外电报道,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,未来推土机架构处理器的代工可能也会交由台积电负责。虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪儿去
北京时间10月17日晚间消息,《韩国时报》援引消息人士的说法称,三星电子将在德州奥斯汀的工厂为苹果生产四核A6处理器。报道称,苹果正在与三星电子就四核移动处理器A6的出货进行谈判,A6处理器将被应用在下一代iPho
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology宣布,推出4款可使用2.7V~16V单电源或±2.7V~±8V双电源工作的新器件,充实其DG92xx系列CMOS模拟开关和多路复用器。新器件具有工作电压范围宽、小封装尺寸和兼容低
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司 今天宣布,在《财富》杂志2011年推选出的年度成长最快的,在全球经济各个领域中具有革新精神的前100家企业中,TriQuint跻身前50强。TriQuint以过去三年期间在综合
网易科技讯 10月17日消息,据韩国媒体报道,尽管三星电子与苹果的专利诉讼战日益恶化,但预计2家将保持芯片供应商与买家的关系。业内人士称,苹果下一代iPhone智能手机将继续使用三星的芯片和技术。 苹果在韩国的
〔记者洪友芳/新竹报导〕晶圆代工龙头股台积电(2330)下周四将举行法说会并公布第三季财报,外资法人预估,台积电单季每股盈余约为1.2元,优于预期;第四季有法人认为台积电将小幅成长,也有法人持恐衰退的看法。
美国电源管理解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)16日宣布,该公司计划在2012年6月底以前关闭日本会津(Aizu)6寸晶圆厂,预估将裁减197名全职员工以及94名约聘工。 安森美是在1999年从摩托罗拉分拆时获得会
【赛迪网讯】据外电报道,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,未来推土机架构处理器的代工可能也会交由台积电负责。 虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries
德意志证券指出,市场传矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供应链,日月光(2311-TW)(ASX-US)也从联发科手中抢走不少矽品的订单,封测端来源多元化态势明显,看好封测双雄都将受益于智慧型手机风潮。 《经济日报》报导
张达智/整理 目前晶圆测试和IC测试订单似乎出现「强者恒强、弱者恒弱」的极端现象,法人表示整体看来晶片商对第4季景气保守看待,大家预估钱赚少不代表下单有明显差异。 中央社17日报导,业者表示,目前晶片