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无线传感器应用广泛超低功耗射频技术详解

无线医疗设备能提高患者的舒适度和以前未所未有的方式对患者进行监测。但首先，对功耗加以优化尤为重要。无线传感器节点　　无线设备已经改变了我们的工作和休闲环境—它们也可能同样改变我们的医疗设施。无线

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2011-10-11

射频技术无线传感器超低功耗传感器应用
基于DDS的寄生电感测量仪设计

中心议题：基于DDS的寄生电感测量仪的测量原理寄生电感测量仪的扫频发生器设计寄生电感测量仪的谐振点检测电路分析寄生电感测量仪的主要软件流程设计解决方案：基于DDS的寄生电感测量仪的设计

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2011-10-11

测量仪电感测量 DDS BSP
野村：联电产能满载白牌手机订单可能转向台积电

联电(2303-TW)(UMC-US)8寸厂产能满载，野村证券预期，未来多余白牌手机晶片订单可能转向台积电(2330-TW)(TSM-US)，帮助台积电第4季营收维持与第3季相当水准。《苹果日报》报导，野村证券半导体分析师廖光河指出，

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2011-10-11

半导体联电台积电
力成2011年第4季营收预估

李洵颖力成DRAM客户减产的效应第4季仍持续发酵，不过NAND Flash的需求强劲，多少可弥补DRAM订单下滑的部分。该公司希望力守第4季营运与第3季持平，但法人预期该公司第4季营运表现可能低于第3季水准。力成9月自

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2011-10-11

DRAM Flash NAND
太阳能电池封装新材料　防水性增强500倍

苏恒安／综合外电东丽工程(Toray Engineering)开发出新的制造设备，专门用来生产1种新型薄膜太阳能电池的封装材料，该材料能够增强电池片防水性，降低被腐蚀机率，从而达成延长产品使用寿命的效果。根据东丽估计，该

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2011-10-11

封装太阳能电池新材料薄膜太阳能电池
封测业9月营收普遍走滑　第3季表现不如预期

李洵颖／台北封测厂陆续发布9月营收，包括日月光、矽品、京元电、矽格等皆比8月呈现个位数下滑。就第3季营收表现而言，日月光略低于预期，矽品则比预期为佳。尽管如此，第3季单月走势并未如各家普遍原先预测逐月走高

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2011-10-11

电子晶片联发科
联电3Q营收优于财测预期

连于慧／台北晶圆厂9月营收互有高低，其中旺宏9月营收月增率表现突围，逆势成长5.6%，联电和华邦表现微幅下滑，世界先进则受到客户持续调整库存而下滑达20%；其中联电第3季整体营收表现略优于财测，也传出联发科急单

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2011-10-11

联发科联电 Flash 新唐
半导体厂Q4 靠苹果充饥

半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。至于近期市场热炒的低价智能型手机

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2011-10-11

半导体苹果芯片
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片

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2011-10-11

IBM 英特尔晶圆计算机芯片
联电与ARM携手前进28奈米制程世代

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28奈米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电的28奈米HPM制程，针对广泛的应用产

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2011-10-11

ARM 联电 IP HP
苹果、台积电近日谈：28nm的新A6处理器？

虽然苹果共同创办人暨前任执行长贾伯斯离开地球，不过苹果相关发展还是要继续走下去，比方说明年准备推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出苹果将找台积电代工新款A6处理器，近期也有风声表示双方已经

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2011-10-11

苹果处理器台积电制程技术
三星与美光结盟推动新一代内存规格

三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也

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2011-10-11

三星美光内存 HM
Q4记忆体模组较半导体稍显乐观

全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。受全球经济状况混沌不明，市场需求低迷不振影响，半导体业第3季景气确定旺季不

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2011-10-11

半导体平板电脑台积电驱动IC
TD终端销量突增芯片已供不应求

多位TD业内重要人士证实，下半年TD终端销量突然开始放量大增，TD芯片已供不应求，预计到年底才能改观。TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望表示，“对于TD-SCDMA，在今年上半年，我们感觉销量还是很不好

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2011-10-11

TD-SCDMA 芯片芯科终端
混合信号电压基准电平提升

这里给出了电荷峰值的一个例子，其可出现在转换期间现代 ADC 的电压基准引脚上。上方曲线(轨迹 4)为转换器的开始转换信号。如图 1 所示，转换过程期间，ADC 的电压基准引脚(轨迹 1)要求不同数量的电荷。在该图中，示

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2011-10-11

混合信号电平串联电压基准

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