模拟
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力成2011年第4季营收预估
李洵颖 力成DRAM客户减产的效应第4季仍持续发酵，不过NAND Flash的需求强劲，多少可弥补DRAM订单下滑的部分。该公司希望力守第4季营运与第3季持平，但法人预期该公司第4季营运表现可能低于第3季水准。 力成9月自
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太阳能电池封装新材料 防水性增强500倍
苏恒安／综合外电 东丽工程(Toray Engineering)开发出新的制造设备，专门用来生产1种新型薄膜太阳能电池的封装材料，该材料能够增强电池片防水性，降低被腐蚀机率，从而达成延长产品使用寿命的效果。根据东丽估计，该
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封测业9月营收普遍走滑 第3季表现不如预期
李洵颖／台北 封测厂陆续发布9月营收，包括日月光、矽品、京元电、矽格等皆比8月呈现个位数下滑。就第3季营收表现而言，日月光略低于预期，矽品则比预期为佳。尽管如此，第3季单月走势并未如各家普遍原先预测逐月走高
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联电3Q营收优于财测预期
连于慧／台北 晶圆厂9月营收互有高低，其中旺宏9月营收月增率表现突围，逆势成长5.6%，联电和华邦表现微幅下滑，世界先进则受到客户持续调整库存而下滑达20%；其中联电第3季整体营收表现略优于财测，也传出联发科急单
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半导体厂Q4 靠苹果充饥
半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。至于近期市场热炒的低价智能型手机
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英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片
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联电与ARM携手前进28奈米制程世代
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28奈米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电的28奈米HPM制程，针对广泛的应用产
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苹果、台积电近日谈：28nm的新A6处理器？
虽然苹果共同创办人暨前任执行长贾伯斯离开地球，不过苹果相关发展还是要继续走下去，比方说明年准备推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出苹果将找台积电代工新款A6处理器，近期也有风声表示双方已经
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三星与美光结盟推动新一代内存规格
三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也
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Q4记忆体模组较半导体稍显乐观
全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。受全球经济状况混沌不明，市场需求低迷不振影响，半导体业第3季景气确定旺季不
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TD终端销量突增 芯片已供不应求
多位TD业内重要人士证实，下半年TD终端销量突然开始放量大增，TD芯片已供不应求，预计到年底才能改观。TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望表示，“对于TD-SCDMA，在今年上半年，我们感觉销量还是很不好
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混合信号电压基准电平提升
这里给出了电荷峰值的一个例子，其可出现在转换期间现代 ADC 的电压基准引脚上。上方曲线(轨迹 4)为转换器的开始转换信号。如图 1 所示，转换过程期间，ADC 的电压基准引脚(轨迹 1)要求不同数量的电荷。在该图中，示
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轻载下自举工作的电路设计
图1中，绿框中是增加的电路，它解决了总线电压信号的电压下跌问题。图2中的波形表示了在降压转换器IC1B中如何出现这一问题，在无负载时，其输出电压VBUS以一个固定速率跌至调节点以下。通过图2中的其它轨迹可以得到结
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精密双极性电压基准的建立
大多数电压基准IC均是以其低侧电源轨为基准。如果你的电路用正负两种电压，可以在一个IC基准的输出端接一个-1增益的转换器，就能获得负的基准电压。但如果你的模拟电路采用的是单一电源，就必须将共模电压转换到一个
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德州仪器分销商将销售TI 与NS 产品组合
日前，德州仪器 (TI) 宣布自2011年10月5日起，TI 全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体 (NS) 产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠
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