经济部昨(18)日公布,今年前九月民间新增投资金额是9,296亿元,年度目标达成率推进到八成五。其中,台积电不投资半导体,改投太阳能、固态照明,总投资额达379亿元,成为9月投资一哥。 经济部长施颜祥昨天也宣示
台积电(2330)昨(18)日宣布和安谋国际(ARM)共同携手合作,完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out),展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。 稍早台积电表示,台积电预
晶圆代工龙头台积电(2330)与英商安谋(ARM)昨(18)日共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15 多核心处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台(OIP)上建构完成的20纳米设
IC基板厂景硕科技(3189)芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)接单强强滚,不仅12月底前订单满载,能见度还直透明年第1季底,其中最主要的原因,除了因苹果iPhone 4S大卖逾400万台,景硕获得高通及苹果扩大下单外,联发科及展
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布,计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分,配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
三星电子(Samsung Electronics Co.)在产业的地位太过重要,即便苹果(Apple Inc.)、三星互控侵权,但苹果短期内恐怕难以割舍如此重要的合作夥伴。彭博社18日引述Herald Business报导,三星一未具名主管表示,三星董事
连于慧/台北 嵌入式非挥发性记忆体(embedded Non-Volatile Memory;eNVM) IP供应商力旺17日指出,将扩大与宏力半导体合作,旗下关键技术单次可程式(One Time Programmable;OTP)和多次可程式(Multi Time Programmab
李佳玲 SiP微型化解决方案领导品牌─钜景科技ChipSiP运用SiP核心微型力优势,透过Logic、RF元件以及Turnkey整合设计,释放SiP无限能量,打造出连结云端生活所需的轻薄可携性及随时连网的智慧装置。在SiP促成了智慧的
据IHSiSuppli公司的最新电脑系统研究报告,由于PC市场复苏和新款SandyBridge芯片出货强劲,英特尔第二季度在全球微处理器市场的份额高于去年同期。英特尔第二季度占全球微处理器营业收入的81.8%,比2010年第二季度时
晶圆代工龙头股台积电(2330)下周四将举行法说会并公布第三季财报,外资法人预估,台积电单季每股盈余约为1.2元,优于预期;第四季有法人认为台积电将小幅成长,也有法人持恐衰退的看法。摩根大通证券指出,台积电因
据外电报道,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,未来推土机架构处理器的代工可能也会交由台积电负责。虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪儿去
北京时间10月17日晚间消息,《韩国时报》援引消息人士的说法称,三星电子将在德州奥斯汀的工厂为苹果生产四核A6处理器。报道称,苹果正在与三星电子就四核移动处理器A6的出货进行谈判,A6处理器将被应用在下一代iPho
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology宣布,推出4款可使用2.7V~16V单电源或±2.7V~±8V双电源工作的新器件,充实其DG92xx系列CMOS模拟开关和多路复用器。新器件具有工作电压范围宽、小封装尺寸和兼容低
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司 今天宣布,在《财富》杂志2011年推选出的年度成长最快的,在全球经济各个领域中具有革新精神的前100家企业中,TriQuint跻身前50强。TriQuint以过去三年期间在综合
网易科技讯 10月17日消息,据韩国媒体报道,尽管三星电子与苹果的专利诉讼战日益恶化,但预计2家将保持芯片供应商与买家的关系。业内人士称,苹果下一代iPhone智能手机将继续使用三星的芯片和技术。 苹果在韩国的