联发科(2454)预计28日举行线上法说会,除了公布第3季财报,对于智慧型手机晶片出货展望,也是外界关注焦点,由于主要客户如联想、中兴等本季将推出多款新机,可望带动联发科MT6573晶片出货挑战500万颗,且在合并雷
美国英特尔明确了废止从事家电技术开发的“数字家庭业务部”方针。该业务部的资产将转入该公司副总裁兼总经理DougDavis所率领的便携终端事业部“平板和上网本设备部”。根据此决定,英特尔将中止开发电视半导体产品和
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位;三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元,整体产能利用率掉至八成。2011年,全球半导体制造商
据国外媒体报道,据市场研究公司IHS称,高通取代英特尔为苹果iPhone4S提供基带芯片。IHS发表报告称,苹果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前,苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部门
尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗,包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长,然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降,让全球类比 IC市场持续笼罩供过于求压力,多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将
吉时利(Keithley)日前发表两款电源产品,包括2200系列完整可程式电源供应器产品线与2401型半导体电源量测单元(SMU)数位电源电表(DMM),强势挥军电源市场。此外,其针对高速晶圆生产测试需求,亦将旗下的KTE半导体测试
推土机发布了,但故事远未结束。土耳其媒体Donanimhaber又曝料称,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,还要将未来的推土机架构处理器交给其代工。 虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是
X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体(上海)有限公司宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电(MEMS)陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的前端生产合作伙伴,
封测抢单大战正式开打,市场传出矽品(2325)打入高通的供应链,德意志证券指出,日月光(2311)不甘示弱从联发科手中,抢走不少矽品的订单,本季末就要开始出货。德意志强调,芯片大厂订单多元化的趋势明朗,封测双
可成(2474)昨(16)晚紧急公告,公司位于苏州工业园区之部分厂区,将进行整改优化工作,原预计今年年底前完成,预计本次影响之制程,其生产产品与其它产区相似,假若该制程不能立即回复生产,则10月份整改期间将影响出
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会,并于会中表示,「台积电基本面良好,并坐拥4大优势,因此今年跟明年绝对没有无薪假、不会裁员,而且明年4月一定加薪!」 张
台积电董事长张忠谋:我一直反对极大的贫富差距。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会,会中接受媒体访问时对近期美国「占领华尔街」运动回
台积电董事长张忠谋今日语带幽默的谈论了公司与英特尔、三星等的关系。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会并于会中接受媒体访问时表示,面
AMD 由Globalfoundries(以下简称GloFo)代工的Llano集显处理器产品几个月前终于在外界的一片猜测中正式面世了,这款产品采用的是 GloFo的SHP工艺进行制作的,同时也是首款推出上市的,由代工厂生产的基于gate-first