模拟
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久元电子
李洵颖 久元电子为专业半导体切割、测试代工及设备销售厂商，主要的服务项目为半导体晶圆的测试、切割及其他特殊切割，如印刷电路板(PCB)、石英与LED等暨光电产品相关的测试系统及自动化设备，并朝自行研发新产品开发
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着眼大陆商机 台系中小型封测厂启动在地购并
李洵颖／台北 近期半导体景气疲软，台厂中小IC封测厂有志一同看好大陆当地商机，出手购并大陆本土同业，以拓展当地业务。继第2季记忆体测试厂泰林取得宏茂微电子(上海)经营权后，IC测试厂久元电子也买下当地的IC测试
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矽品力拼三星 争取苹果处理器封测订单
李洵颖／台北 矽品精密争取重量级客户有机会再下一城，近期业界传出苹果(Apple)曾派员前往矽品厂房参访，并洽谈合作机会，双方洽谈愉快，矽品短期内取得原本由三星电子(Samsung Electronics)代工的苹果处理器封测订单
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美格纳针对智慧电网及绿能产业提供超高压700V BCD制程
南韩类比及混合信号半导体产品设计和制造商─美格纳半导体日前宣布，现可提供极高电压700V BCD(Bipolar两极CMOS- DMOS)技术，针对智慧电网和绿色能源的应用，例如AC-DC转接器和LED照明，以满足代工客户的特殊需求。
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意法分享MEMS感测器最新趋势与研发成果
2011年8月24 ~26日的韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上，MEMS感测器供应商意法半导体(STMicroelectronics，ST)将展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果。 此
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花旗：日月光优于矽品
金价连日重挫，加上美国芝加哥交易所提高黄金期货保证金，外资圈开始出现有利封测股的声浪。花旗环球证券预估，日月光（2311）、矽品（2325）今年每股纯益分别为2.2元、1.46元，认为日月光股价未来将远远超过矽品，短
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台积电 大摩边喊空边买
外资近期对晶圆代工看法转趋乐观，在市场预期台积电（2330）9月产能利用率可望回升下，买盘重新归队；即使摩根士丹利（大摩）昨（25）日出具报告，认为晶圆代工第四季营收恐再下滑5%到10%，却大摩却仍逢低大买。
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中芯纷争过后，觅新COO再续辉煌
“我们正在与几位适合出任COO的人选进行洽谈，相信不久后我们会正式公布。”中芯国际(NYSE：SMI，0981.HK)新闻发言人林学恒昨天对记者称，随着公司董事长、CEO以及未来的COO等人选相继落实，公司正在重回正轨。7月18
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意法半导体发布采用MEMS技术的3轴陀螺仪新产品
此次的产品和使用示意图 数据由意法半导体提供。（点击放大） 意法合资公司意法半导体（STMicroelectronics）发布了采用MEMS技术的数字输出3轴陀螺仪IC新产品“L3GD20”（英文发布资料）。为在1年半前发布的陀螺
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中芯国际正觅高层人选 发言人称中芯将创新纪元
“现阶段首要的目标就是完成盈利，并持续我们的技术研发动力，并认真评估能带给中芯员工、股东、客户及供应商最大价值的 经营战略。”中芯国际新闻发言人林学恒表示，邱慈云坚信在中芯国际能建立起一支具有坚强凝聚力
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无线传感技术及在医疗领域的应用展望
无线传感以及相关物联网技术，为健康信息采集、人员及物资的身份识别、精确定位奠定了技术基础。“无边界”感知医院是以无线传感技术为基础，建立新型的全时间、全空间上的医疗卫生服务新模式，实现&ldquo
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PDIUSBD12芯片在USB接口电路中的应用
USB作为一种新型的接口技术,以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简单介绍USB 接口的特点和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并详细说明USB软硬件开发过程中应注意的问题。
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摩根士丹利：晶圆代工Q4营收再减逾5% 但仍对台积电有信心
台积电(2330-TW)虽传出订单回温的好消息，但摩根士丹利对晶圆代工产业看法仍偏保守，认为在全球景气疲软的拖累下，族群Q4营收表现恐再下滑5- 10%；而终端需求欲振乏力，可能导致库存水位在年底前都维持在高档。 据
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大摩：库存仍高 晶圆代工Q4营收恐减5-10%
虽然台积电(2330)传出客户重启拉货，9月份产能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新报告指出，大环境景气向下恐使得第四季晶圆代工营收再度下滑，预估季减幅度约5-10%。 大摩表示，近期已下修今年全球GD
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wlcsp封装技术的优缺点与未来
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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