南韩专业于研发制造数位类比讯号产品的半导体大厂美格纳,今宣布将提供三重电压制程来整合晶片外的高压电路至标准双匣极制程以应用于高效能混合讯号产品。该三重电压制程之创举为:将不需额外加层的CMOS电晶体设计嵌
全球消费性电子产品趋势不断朝向轻、薄、短、小及高效能发展,因此随着其快速演进的过程,厂商必须不断地开发先进且高效能的晶片制程与技术。此外,良率更关系着成本与获利的关键。因此透过更精密的仪器及高科技的设
美商英特格Entegris, Inc. (NASDAQ:ENTG)向半导体制造与其他先进的制造环境引入 PrimeLock产品,这是一款适用于高纯度与腐蚀性化学品应用的 PFA接头。PrimeLock将与其他Entegris解决方案于 2011年9月7日至9月9日在台
PCB、IC Substrate使用于细线路铜面微蚀刻剂,多属于H2SO4- H2O2系列之产品。由于配合封装FlipChip无引脚 (非打线)制程需求应用,业界引入日、美体系细线路选择性微蚀刻剂,是属于H2SO4- H2O2系列之产品,主要是应用
设备大厂志圣工业在2011年台湾半导体展中将针对3D IC Interposer干式制程,展示创新晶圆压膜机,以迎合未来的3D IC时代潮流。志圣表示,透过在IC载板的真空压膜技术,将其运用在半导体制程,使晶圆光阻制程中有更好的
台积电董事长张忠谋上周末在半导体产业高峰论坛期间表示,由于全球经济形势存在不确定因素,台积电今年将无法实现20%的营收涨幅目标。受全球经济低迷影响,台积电今年第二财季净利润同比下滑10.7%。台积电今年7月曾表
台积电研发副总经理林本坚昨(6)日出席SEMICOM Taiwan展前记者会表示,台积电28纳米制程可望在第四季小量生产,预定明年初量产。业者估计,台积电28纳米进度领先三星,直追英特尔。 台积电的28纳米制程一直是各界
专业IC测试厂京元电(2449)总经理梁明成昨(6)日表示,尽管半导体库存修正已近尾声,但目前仍未见圣诞节的备货需求,将影响第四季营收表现;他保守看待下半年半导体景气。 他说,值得庆幸的是,日本整合元件大厂
台积电研发副总经理林本坚昨(6)日参加台湾半导体展(SEMICON Taiwan)展前记者会时指出,台积电28纳米今年底小量生产,明年初预估量会放大,仍采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术。台
SEMICON Taiwan于6日举行展前记者会,晶圆测试专业厂京元电(2499)总经理梁明成于会中表示,全球经济局势不明朗,终端消费需求疲软下,今年下半年半导体产业恐将出现负成长,全年则可能仅有零成长的表现,现在都还未感
晶圆测试专业厂京元电(2449)总经理梁明成表示,半导体产业平均每年售价的跌幅约10%,其中测试的部分也是一样,不过晶圆厂可以透过微缩制程降低成本,但是测试必须以量大、速度快来因应,以成本结构来看,设备的折旧即
横跨多重电子应用领域、全球顶尖费性电子和可携式装置微机电系统(MEMS)感测器供应商意法半导体(ST)进一步扩大动作感测器产品组合,推出全球最小的高性能三轴类比陀螺仪--L3G3250A,新产品封装尺寸更大幅较前一代缩减
为提高数据采集系统的采集精度和转换速度,设计基于AD7862和dstPIC30F6010A的数据采集系统,详细介绍AD7862和dsPIC30F6010A的特点和性能;并介绍该系统硬件部分和软件部分,实践证明,该系统取得很好的效果。本系统还
本设计充分利用了NiosII32位处理器的高性能和μC/OS2II实时操作系统高效的任务调度算法,实现了单屏幕多窗口显示,且显示屏控制变得更加灵活。整个控制系统在1片FPGA芯片上完成,有效地降低了系统的成本。
21ic讯 IDT 公司日前宣布,推出全球首个支持苛刻的 5Gbps 超高速控制器应用要求的新器件系列,扩展了IDT 在 CrystalFree CMOS 振荡器产品线的产品组合。新系列的IDT CMOS 振荡器符合所有的超高速 USB 3.0 规格,包括