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减少高速 ADC 系统中的数字反馈

消除模数转换链路中的数字反馈可能是一个挑战。在把数字输出与模拟信号链路及编码时钟隔离开来的板级设计过程中，即使在极为谨慎的情况下，模数转换器 (ADC) 输出频谱中也有可能观察到某些数字反馈的现象，从而导致转

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2011-08-25

ADC 噪声 BSP LTC
富士电机拟扩增SiC功率半导体产线

富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将

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2011-08-25

功率半导体富士电机碳化硅 SIC
瑞萨主力MCU厂出货量传提前至9月中旬回复震前水准

日本媒体产经新闻24日报导，为了因应车厂将于今秋以后进行大幅增产措施，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)也计划将受311强震影响而令产能受创的MCU主力据点那珂工厂的出货量(包含委托其他

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2011-08-25

MCU LSI ELECTRONICS RENESAS
IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长

市场研究机构IHSiSuppli的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程，12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。IHSiSuppli估计，晶

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2011-08-25

晶片晶圆 ISUPPLI
台积电内部生产会议透露芯片客户已开始拉货第4季展望转趋乐观

电子业经过7、8月惨淡营运，总算看到长夜将尽的曙光。上周台积电召开内部生产会议，网通及手机芯片客户已开始拉货，IDM厂如飞思卡尔等也扩大模拟IC下单，整体产能利用率确定9月回升，营收将自10月明显成长，第4季展望

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2011-08-25

芯片手机芯片台积电 DM
ARM高层主题演讲称半导体器件尺寸和电池技术阻碍移动市场的发展

ARM物理IP部门总经理SimonSegars在年度热门芯片大会(HotChipsevent)的主题演讲中称，“半导体尺寸将会迎来终点，我认为终点比很多人想的提早到来。另外，我们急需新的电池技术。”硅原子的尺寸已经达到了纳米级的半径

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2011-08-25

移动 ARM 半导体器件电池技术
国际金价不断上涨　钯包铜线需求逆势上扬

林凯文／综合外电日本新日铁集团旗下子公司日铁Micrometal成功开发出代替打线用金线的铜线。新产品以钯(Palladium)包覆，借此解决铜氧化的问题，且成本较金线少约8成。由于金价近期不断高涨，使得日铁Micrometal的产

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2011-08-25

金属 ROM MICRO METAL
Mouser提供中国客户新的支付方式

21ic讯 Mouser Electronics宣布开始实施人民币交易。这一进步举措将给亚洲(中国)市场带来更简便、快捷的交易与物流。人民币是中华人民共和国的官方货币，也是电子设计工程师和采购人员的主要支付货币。在获得中国政府

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2011-08-25

工程师 MOUSER BSP
IC载板封装

李洵颖 IC载板依封装形式可分成打线封装(Wire Bonding)载板与覆晶封装(Flip Chip)载板，但不论封装形式，其设计趋势皆是朝更细线路、更薄及更高层设计。打线封装已大量量产晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)及层叠封装(P

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2011-08-25

通讯晶片封装 IC
技嘉、日月光、统宝分享产销管理再进化

台北讯新技术和新兴产业是否能够带动制造业的成长？云端制造和物联网技术，是否能够带来制造业新一波的商机？从2级产业迈向3级产业，制造服务化如何能提供新的竞争力？全球营运下的产销、以及供应链管理，真的能为台

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2011-08-25

供应链管理 DIGI TIMES GIT
需求下降　晶圆测试厂2Q获利缩水

李洵颖／台北晶圆测试厂京元电子和台星科公布第2季财报，受到需求下滑、成本垫高影响，导致单季营收和毛利率骤降，单季获利也分别比上季衰退逾50%和30%。展望第3季后半和第4季，晶圆测试厂认为，半导体产业第3季旺季

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2011-08-25

电子晶圆电表 APPLE
晶圆测试

李洵颖晶圆测试服务主要功能，系在于IC封装前检查及测试晶圆的缺陷。晶圆针测是对于出厂的晶圆进行检测，以筛选出良品与不良品的制造过程。检测的结果为晶片封装的重要依据，并可作为前段晶圆制程良率检讨的参考与佐

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2011-08-25

元件晶片晶圆 IC测试
中芯内斗后疗伤：正觅COO

中芯国际新闻发言人称，中芯最难的时刻已经过去，现阶段首要的目标是完成盈利。 “我们正在与几位适合出任COO的人选进行洽谈，相信不久后我们会正式公布。”中芯国际（NYSE：SMI，0981.HK）新闻发言人林学恒昨天

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2011-08-25

中芯国际中芯 CE COO
ST分享MEMS感测器最新趋势与研发成果

MEMS感测器供应商意法半导体(STMicroelectronics，ST)于 2011年8月24 ~26日，在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上，展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果。此外，意法

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2011-08-25

感测器意法半导体 MEMS ST
IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长

市场研究机构 IHS iSuppli 的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程， 12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。 IHS iSuppli估

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2011-08-25

晶片晶圆 ISUPPLI

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