模拟
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一种V波段近距探测毫米波功率放大器设计
摘要 介绍了一种用于弹上近距探测系统，工作在非大气窗口波段的功率放大器，该功放基于MMIC实现电路设计，采用端口驻波较好的两路电桥，由多级级联实现功率合成，波导到微带采用两路微带探针经波导E面插入，完成波导
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MEMS微系统趋势论坛全面解析MEMS市场契机
受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。今(2011)年SEMICON Taiwan国际半导体展也再次推出「MEMS微系统技术趋势论坛」，结合「创新技
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本季营收微增 日月光：Q4更好
【范中兴╱台北报导】面对全球经济复苏力道不如预期，日月光（2311）营运长吴田玉表示，先前给的展望不变，包括第3季成长3~6%，第4季营收优于第3季，全年成长超过同业10~15百分点。预期未来4年内半导体是极缓和成长时
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ST MEMS技术为汽车电子、消费电子、医疗保健等带来连网应用
全球最大的消费性电子和可携式装置MEMS感测器供应商意法半导体 (STMicroelectronics；ST)在南韩2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健3大应用领域的创新成果。此外
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韩国MICROTech World：ST展示MEMS发展趋势
意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上，展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果。此 外，意法半导体部
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日月光 下半年营运转趋乐观
封测大厂日月光（2311）表示，虽然下半年订单能见度仍不长，但库存去化已近尾声，由于近期IDM厂扩大委外释单，日月光在大陆已经拥有上海、苏州、昆山、山东威海等厂区，并大量承接IDM厂的工订单，产能利用率均达满载
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基于DSP的PCI总线数据采集系统研究
本文以实际开发系统为背景，以TI公司的TMS320VC5402与PLX公司的PCI9052为基础。详细论述了基于DSP的PCI总线结构的数据采集系统硬件及软件设计方案和实现方法。
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基于PCI总线的GP-IB接口电路设计与实现
本文主要介绍在EPLD中实现PCI总线接口电路的设计，并且能够正确操作GP-IB总线协议的控制芯片NAT9914。EPLD的容量较小，我们采用XILINX公司的XC95288XL器件，只有288个宏单元，经过设计优化，最终成功装载。
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利用光电双向晶闸管实现ACS交流开关触发的设计案例
今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品，这些开关的导通都是由栅电流触发的，但是，根据所采用的技术或
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传三星将向LG供应LTE手机芯片
据悉三星已经开始在自己的生产厂为LG生产后者自主研发的第四代LTE手机芯片，估计该厂年产量在2万块至5万块之间。综合媒体8月25日报道，据韩国《每日经济新闻》(MaeilBusinessNewspaper)援引三星电子公司(SamsungElec
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医疗应用芯片需求增加 瑞萨、奥地利微电子抢占市场份额
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
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DRAM明年Q2才看到春燕 低潮期正是厂商整并好时机
由于市场需求仍持续低迷，以现阶段DRAM总投片约1300K为基准来计算，至少需减产20%，才有机会让市场供需平衡，但再加上DRAM厂先前放入WaferBank中的库存，甚至加上目前通路中所累积的DRAM颗粒，DRAM价格至少到明年第2
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IEEE 1451.4混合模式接口(MMI)智能变送器数字驱动电路
引言 最初并没有适用于混合模式变送器和网络应用处理器(NCAP)的数字通信接口标准。每家变送器制造商都定义有自己的接口。所以，一家变送器厂商的产品不可能支持所有控制网络。为解决这一问题，IEEE仪器和测量协会
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一种DDS的优化设计
在高可靠应用领域，如果设计得当，将不会存在类似于MCU的复位不可靠和PC可能跑飞等问题。CPLD/FPGA的高可靠性还表现在，几乎可将整个系统下载于同一芯片中，实现所谓片上系统，从而大大缩小了体积，易于管理和屏蔽。
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久元电子
李洵颖 久元电子为专业半导体切割、测试代工及设备销售厂商，主要的服务项目为半导体晶圆的测试、切割及其他特殊切割，如印刷电路板(PCB)、石英与LED等暨光电产品相关的测试系统及自动化设备，并朝自行研发新产品开发
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