2011年「SEMICON Taiwan国际半导体展」在台北登场,巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之在论坛上表示,半导体整体市场需求放缓,预估今年会产生15%供需缺口,半年内还是会进行库存调整,产能利用率不超过85%,晶
花旗环球证券认为,明年对晶圆代工业而言,是成长力道减缓的一年,但是台积电 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的资本支出将用于 28 奈米制程,第二季产能将大幅开出,相对有利。 《工商时报》报导,全球前四大晶圆
面对市场传出经济成长放缓、恐使库存调整拉长,台积电(2330-TW)(TSM-US)深具信心地指出,库存调整与去化应该一个季度就可以解决,台积电研发资深副总经理蒋尚义并透露,目前观察到明年的市场需求稳健,台积电28奈米订
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布自结8月营收,为新台币82.01亿元,月减6.91%,并为2年多来的单月营收新低。联电表示,全球经济的不确定性升高,影响顾客对公司的投片量,但营收衰退幅度仍在早先预期范围内。 联
巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之昨天指出,台积电新研发的28纳米芯片,来不及应用在苹果近期主流产品,不过,台积电自今年开始,很可能拿到部分苹果非主流产品单子,例如个人计算机。他预期,单是非苹果的产品,就
在先前一篇讨论半导体制造投资的文章中,有网友问到:「为何英国半导体业者都放弃了晶圆厂,最后演变成像 ARM 那样的晶片/IP设计公司?」,以及:「为何在英国传统的死对头国家法国,晶圆厂反而一直存在(虽然也不算兴
晶圆代工大厂台积电(TSMC)透露,该公司将在两周内首度启用深紫外光(EUV)微影设备;此举意味着台积电已经开始为下一代的晶片生产,进一步评估三种微影竞争技术,好为生产下一代晶片做准备。 「我们是唯一公开透露已经
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示,全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录;SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资,其中有77项是专
根据美国《华尔街日报》(Wall Street)一位分析师指出,半导体厂商在历经两个月的大幅减产后,今年第三季的晶圆初始产量(production starts)大致上可维持稳定增加。 美国投顾公司FBR Capital Markets分析师Craig Ber
可携式装置将成为引领电子产业向前迈进的新动力,智慧型手机、平板电脑都是绝佳例证;而PC产业面临挑战,自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品,推出新产品以
意法半导体(ST)企业副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna,特别于近日来台湾,并于昨(7)日在记者会中分享ST如何掌握MEMS技术的艺术与科学原则及其重要性,这项议题的完整解说,将于SEMICON Ta
晶圆代工下半年景气走疲,巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计,晶圆代工从现在起的两个季度内,产能利用率都无法回升至85%以上,且库存还有很大调整空间,估计要到明年第一季、第二季,存货的绝对金额才
一位华尔街分析师表示,经过了两个月前的大幅下跌之后,半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBRCapitalMarkets分析师CraigBerger在周二(9月6日)的报告中表示,7月中旬,半导体厂商普遍大幅减产,这反映
SEMI日前发布了第二季度全球半导体设备出货统计,二季度全球设备出货金额为119.2亿美元,和去年同期相比增长了31%,但和今年第一季度相比小幅下降了1%。台湾、美国和韩国依然是全球最大的半导体市场,其中韩国市场第
SEMICONTaiwan2011火热开展,3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示,半导体供应链近1年来有动起来的迹象,各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆