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日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.12地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装（WLP）的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通
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今年又将是MEMS的超级丰收年
据IHS公司的消费与移动MEMS市场研究报告，微机电系统(MEMS)市场中最大和最有活力的领域是消费与移动器件，通过积极开拓智能手机和平板应用，2011年MEMS市场将再度实现创纪录的增长率。 2011年消费与移动MEMS营业收
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能够降低大批量RF测试成本的铠装电缆组件
戈尔在其现有的GORE PHASEFLEX微波/射频测试组件产品基础上新推出18 GHz铠装电缆组件。该款铠装电缆组件专为无线基站市场的大批量生产测试应用而设计。该电缆组件具有增强的耐用性，使用寿命更长，减少电缆组件的更换
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MEMS市场增速再创新高，新兴MEMS技术成“加速计”
据IHS公司的消费与移动MEMS市场研究报告，微机电系统(MEMS)市场中最大和最有活力的领域是消费与移动器件，通过积极开拓智能手机和平板应用，2011年MEMS市场将再度实现创纪录的增长率。 2011年消费与移动MEMS营业收
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GlobalFoundries流片20nm测试芯片
GlobalFoundries试制20nm测试芯片 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片，该芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning)，每家EDA合作
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GlobalFoundries、三星携手投产28nm HKMG高性能工艺
GlobalFoundries、三星电子今天联合宣布，计划在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28nm HKMG高性能低漏电率工艺的芯片。据称，这种新工艺是专为移动设备应用处理器而设计的，包括高性能智能手机、平板机、笔记本、上网
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Intel 22nm晶圆厂升级速度减缓？
今天有多份业界分析人士的报告指出，Intel旗下晶圆厂升级为22nm工艺的速度可能会有所放缓，尤其是爱尔兰的Fab 24将不会享受此待遇。Intel今年初宣布了庞大的22nm工艺升级计划，计划在2011-2012年间将旗下五座晶圆厂升
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IDT 扩展VCSO解决方案用于高性能光网络和通信应用
21ic讯 IDT 公司推出用于高端光网络和通信应用 的低抖动电压控制声表面波振荡器 (VCSO, Voltage Controlled Surface Acoustic Wave Oscillator)。新的 VCSO 时钟发生器进一步扩展了 IDT 公司领先业界的时钟和计时
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台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪
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摩根士丹利分析师预估日本IDM厂商将扩大委外代工比重
日本拥有全球规模最大的国际整合组件大厂（IDM）产业，但委外代工比重却不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。摩根士丹利证券昨（29）日预估，受311强震与日圆升值等4项因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，20
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摆脱对存储器市场的过度依赖 三星计划明年第二季度量产IGBT芯片
三星电子(SamsungElectronics)2012年第2季将推出电力芯片产品，这是自1999年三星将电力半导体厂抛售给快捷半导体(FairchildSemiconductor)13年后，三星首度推出的电力芯片产品。据南韩电子新闻报导，三星2011年5月与
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Alchimer领先推出3D封装Interposer及Via Last金属化制程解决方法
陈妍蓁 Alchimer为奈米薄膜制程中位居领导地位之厂商，其产品广泛运用于3D封装、半导体导线、微机电(MEMS)及其他电子产业，该公司于近期宣布推出新产品「AquiVantage」。AquiVantage为全新湿式制程技术，可用于inter
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GlobalFoundries 20nm工艺成功流片
GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片，这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。GlobalFoundries20nm工艺使用了四家电子设计自动化(EDA)厂商的工艺流程，分别是CadenceDesignSystem
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探针卡出货量成长、LED检测设备畅旺 旺矽乐看第4季
李洵颖／台北 第3季产业旺季不旺，探针卡暨LED检测设备厂旺矽科技观察各产品线的接单能见度，预估应用于半导体的探针卡，第3季出货量将与第2季约呈现正负5个百分点的增减幅度，每月出货量将落在25万~28万支。不过，L
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台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为Rainbow Falls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪
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