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志圣咬苹果今年占比将逾3成

设备大厂志圣（2467-TW）昨日召开法说会，董事长梁茂生一开场就表示，今年该集团出货设备与苹果公司产品直接有关比重将达30%以上，等于「咬了一小口苹果」。总经理王佰伟指出，上半年虽然在半导体、LED加上太阳

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2011-09-08

苹果 PCB SEMI 触控面板
台积电：28纳米产能满载

台积电仍信心喊话，除了第4季营运可望好转，台积电研发资深副总经理蒋尚义昨（7）日出席台湾半导体展（SEMICON Taiwan）指出，28纳米能拿到的订单都拿到了，明年需求非常好，现在产能全数满载。此外，台积电20纳

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2011-09-08

芯片晶圆台积电 EUV
微机电元件出货成长

受惠于智能型手机、游戏机、平板计算机、电子书等市场需求，带动微机电元件（MEMS）出货量成长，MEMS供应商意法半导体看好MEMS明年度在手机防震及在地导航应用；但因台厂布局不多，加上意法半导体采自制体系，台厂空

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2011-09-08

微机意法半导体机电元件
聘雇身障人士台积、联电：努力配合

台积电表示，台积电2万人是在晶圆厂工作，因工作性质较特殊及危险，所以任用未达标准，但1万人现已任用100人，达到规定的标准，未来仍会努力配合政府规定。联电也表示，晶圆厂与一般工作不同，主力大宗的技术员需

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2011-09-08

联电电表台积电晶圆厂
未足额聘身障台积又列首位

劳委会最近公布公私立机关身障者进用情形，截至5月为止，连续二个月身障者进用不足的私人企业黑名单前三名都是台积电、联华电子及友达光电科技公司等科技大公司，其中联华电子不足比例达七成四最高。由于前十名仍以科

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2011-09-08

台积电联华电子友达光电集成电路制造
巴克莱陆行之看淡晶圆代工产能半年内产用率不超过85%

2011年「SEMICON Taiwan国际半导体展」在台北登场，巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之在论坛上表示，半导体整体市场需求放缓，预估今年会产生15%供需缺口，半年内还是会进行库存调整，产能利用率不超过85%，晶

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2011-09-08

ARM 晶圆代工平板电脑 IC设计
花旗：晶圆代工成长趋缓然台积电有望主导明年28奈米需求

花旗环球证券认为，明年对晶圆代工业而言，是成长力道减缓的一年，但是台积电 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的资本支出将用于 28 奈米制程，第二季产能将大幅开出，相对有利。《工商时报》报导，全球前四大晶圆

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2011-09-08

半导体晶圆代工四核台积电
台积电28nm订单全到位 20nm明年9月量产

面对市场传出经济成长放缓、恐使库存调整拉长，台积电(2330-TW)(TSM-US)深具信心地指出，库存调整与去化应该一个季度就可以解决，台积电研发资深副总经理蒋尚义并透露，目前观察到明年的市场需求稳健，台积电28奈米订

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2011-09-08

半导体产业台积电晶圆厂 EUV
联电8月营收82.01亿元月减6.91% 2年来新低

联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布自结8月营收，为新台币82.01亿元，月减6.91%，并为2年多来的单月营收新低。联电表示，全球经济的不确定性升高，影响顾客对公司的投片量，但营收衰退幅度仍在早先预期范围内。联

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2011-09-08

半导体市场联电电表
陆行之：台积电吃苹果才有好气色

巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之昨天指出，台积电新研发的28纳米芯片，来不及应用在苹果近期主流产品，不过，台积电自今年开始，很可能拿到部分苹果非主流产品单子，例如个人计算机。他预期，单是非苹果的产品，就

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2011-09-08

晶圆代工联电台积电苹果
编辑观点:为何英国人不爱搞晶圆厂？

在先前一篇讨论半导体制造投资的文章中，有网友问到：「为何英国半导体业者都放弃了晶圆厂，最后演变成像 ARM 那样的晶片/IP设计公司？」，以及：「为何在英国传统的死对头国家法国，晶圆厂反而一直存在(虽然也不算兴

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2011-09-08

晶片电子产业晶圆厂 ST
台积电透露将于近期开始试用EUV微影设备

晶圆代工大厂台积电(TSMC)透露，该公司将在两周内首度启用深紫外光(EUV)微影设备；此举意味着台积电已经开始为下一代的晶片生产，进一步评估三种微影竞争技术，好为生产下一代晶片做准备。「我们是唯一公开透露已经

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2011-09-08

电子节点台积电 EUV
SEMI：2011年全球晶圆厂设备投资将达411亿美元

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专

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2011-09-08

半导体产业晶圆厂 FOR SEMI
Q3全球初制晶圆产量持续稳定成长

根据美国《华尔街日报》(Wall Street)一位分析师指出，半导体厂商在历经两个月的大幅减产后，今年第三季的晶圆初始产量(production starts)大致上可维持稳定增加。美国投顾公司FBR Capital Markets分析师Craig Ber

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2011-09-08

NVIDIA 晶圆 GE START
可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼

可携式装置将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智慧型手机、平板电脑都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以

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2011-09-08

晶片 TEST IC SIP

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