• 台积电库存去化将会于1季结束，Q4将会反弹

    台积电(2330)今年下半年受到客户去化库存冲击，第三季旺季不旺，不过公司内部对于第四季营运转强信心满满，直指库存去化将会于1季结束，第四季将会反弹。目前市场大多预期，8、9月业绩会持续走低，不过随着9月份产能

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    2011-08-15
    台积电 苹果 平板电脑

  • 中芯国际宣布COO杨士宁辞职

    北京时间8月15日晚间消息，中芯国际周一宣布，公司首席运营官(COO)杨士宁已经辞职，将于今年9月5日正式离任。 中芯国际并未说明杨士宁辞职的原因，只是称将尽快寻找接班人。在过去的一个月中，中芯国际经历了重大人

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    2011-08-15
    中芯国际 CE COO

  • 德意志：晶圆代工Q4跌5~10%

    绘图晶片大厂nVIDIA（辉达）第3季营运展望优于市场预期，不过由于整体半导体市场存货水位偏高，德意志证券认为，第3、4季仍有库存修正的压力，晶圆代工第4季整体营收仍会下滑5~10%，高于市场预估的0~5%幅度。nVIDIA第

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    2011-08-15
    NVIDIA 晶圆代工 Circuit INTEGRATED

  • 消息称台积电正为苹果试产A6处理器

    业内消息称，台积电已经与苹果合作试产A6处理器。预计明年第一季可完成设计定案，最早明年第二季度进行量产。据悉，台积电已利用最新的28纳米制造工艺和3D堆叠技术为苹果试产A6处理器。业内人士称，此举将在很大程度

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    2011-08-15
    NVIDIA 处理器 台积电 苹果

  • 无薪假隐忧浮现？　联电半强制员工排假轮休

    连于慧／台北 欧美景气恶化，使得新竹科学园区2008年底的无薪假隐忧再度浮现，日前晶圆代工大厂联电已针对部分晶圆厂员工排班强制轮休，虽不到无薪假程度，但隐约可嗅出晶圆代工产业产能利用率持续往下降的压力；联电

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    2011-08-15
    太阳能 晶圆代工 联电 控管

  • 封测双雄第2季毛利率

    李洵颖 日月光目前铜打线封装居领先地位，其次是矽品，且上半年与对手差距逐渐拉大；同时日月光期望借由铜打线封装制程的提升而扩大市占率，2011年市占率从去年15%上升到17%，成效逐渐浮现。虽然第2季新台币升值幅度

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    2011-08-15
    封装

  • 金价飙新高　封测双雄续扩铜制程降成本

    李洵颖／台北 金价日前飙破每盎司1,800美元大关，最高达1,814.95美元，创下历史新高价。随着金价飙升，半导体厂对于铜线制程的需求也不断增温，封测厂将借由铜打线封装制程降低成本，提高毛利率。日月光估计第3季该制

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    2011-08-15
    半导体 封装 驱动IC

  • 德意志：晶圆代工Q4跌5~10%

    【张家豪╱台北报导】绘图晶片大厂nVIDIA（辉达）第3季营运展望优于市场预期，不过由于整体半导体市场存货水位偏高，德意志证券认为，第3、4季仍有库存修正的压力，晶圆代工第4季整体营收仍会下滑5~10%，高于市场预估

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    2011-08-15
    NVIDIA 晶圆代工 Circuit INTEGRATED

  • 陆行之：晶圆代工 陷入停滞性复苏

    巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明（2012）年营收将呈现零成长（以台币计价），产能过剩恐持续至少4季以上！明年最有看头的半导体次族群就是IC设计，以

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    2011-08-15
    电子 晶圆代工 智能型 IC设计

  • 台积电28nm工艺不乐观 4季度占1％收入

    台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成

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    2011-08-15
    晶圆 AMD HP 台积电

  • 智能手机驱动　MEMS麦克风需求升温

    苹果(Apple)iPhone等智慧型手机业者的大量采用，让微机电系统(MEMS)麦克风在手机市场的渗透率快速攀升。根据Yole Developpement最新研究显示，目前仅约20%的手机有搭载MEMS麦克风，然而，随着智慧型手机纷纷导入双麦

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    2011-08-15
    智能手机 麦克风 MEMS BSP

  • 宜特“晶圆级封装电路修补技术”获选为国际jMS论文

    宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。该期刊探讨全球最新

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    2011-08-15
    晶圆 金属 封装 电路

  • 消息称台积电正为苹果试产A6处理器

    业内消息称，台积电已经与苹果合作试产A6处理器。预计明年第一季可完成设计定案，最早明年第二季度进行量产。 据悉，台积电已利用最新的28纳米制造工艺和3D堆叠技术为苹果试产A6处理器。业内人士称，此举将在很大程

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    2011-08-14
    NVIDIA 处理器 台积电 苹果

  • 基于Modbus TCP协议实现PC机与PLC的串行通信

    本文对modbus tcp协议以及modbus tcp串行通信在智能楼宇工程中的应用作了简单介绍，重点分析研究了modbus tcp读取plc的保持寄存器数据的过程，并提出实现modbus tcp协议通信的解决方案，进行编程以及调试，成功实现了预期的功能。

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    2011-08-12
    串行通信 PLC MODBUS PC机

  • 小型耳机放大电路设计

    　采用Maxim公司的MAX4410运放芯片可以顺利地解决这一难题。不但其体积小巧，而且芯片内部还设计有电源供给泵，可以解决低供电电源带来的种种问题，这种供给泵只要求添加两只外部陶瓷表面贴装电容C6和C7就能很好工作。因此十分小巧。输出级的电源供给相对于地来说是完全对称的，因此不存在剩余的失偏电压，从而避免了必须采用大号输出电容来阻隔直流电压传到耳机的问题。

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    2011-08-12
    耳机 电路设计 放大电路 放大器
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