• 基于OPA820宽带放大器的设计

    　1. 2 前级放大电路设计 　　OPA820 是TI 公司的一款低噪声电压反馈高速放大器。　　增益带宽积为480 MHz, 低输入电压噪声： 2. 6 nV/ √Hz,高直流精度： 25℃ 最多输入失调电压为± 700 nV, 25℃ 最多

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    2011-08-19
    宽带放大器 OPA 放大电路 输出电压

  • 多维科技TMR磁传感器芯片 打破国外垄断

    江苏多维科技有限公司研发的TMR磁传感器芯片，一举打破了国外的技术垄断，让国内下游厂商顿时感觉走进春天里。近期，公司首席运营官王建国博士每天会有“幸福的烦恼”相伴，“大批量生产还需时日，客

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    2011-08-19
    传感器芯片 磁传感器 电阻值 RSQUO

  • “双宁”意外出局 中芯国际盼大治

    ■ 本报记者 马 燕 空降的邱慈云斩断了杨士宁的进阶之路。中芯国际15日晚间公告称，COO杨士宁将辞去现职，9月5日起生效。这是继原CEO王宁国和CBO季克非辞职后，矛盾另一方的出局。因为董事长江上舟辞世而迅速升级

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    2011-08-19
    大唐 中芯国际 CE COO

  • 封测双雄 库藏股失灵

    封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）本月同步祭出库藏股，却难敌外资看坏全球经济表现的庞大卖压，昨（18）日股价盘中均跌破前波低点，再创波段新低，让库藏股护身失灵。 外资喊卖矽品和日月光的原因，主要认为

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    2011-08-19
    波段

  • 飞思卡尔出售苏格兰晶圆厂

    飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发布一份声明表示其位于苏格兰 East Kilbride ，已停产2年的晶圆厂，已于日前出售。这座晶圆厂于2009年停产，日前由一家爱丁堡的房地产开发商 Clowes 收购。有关这项交易的财

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    2011-08-19
    飞思卡尔 晶圆厂 RS FREESCALE

  • 报道称台积电的respin A6处理器到来

    代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自

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    2011-08-19
    苹果 处理器 台积电 SPI

  • 2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍

    Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年

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    2011-08-19
    硅片 摩尔定律 晶圆 DM

  • 半导体前工序和后工序领域存在商机

    法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转

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    2011-08-19
    半导体 晶圆 布线 基板

  • 电流转电压的实现方法

    介绍几种I/V变换的实现方法:　　分压器方法 　　利用如图1分压电路，将电流通入电阻。在电阻上采样出电压信号。其中，可以使用电位器调节输出电压的大小。这种方法最简单，但需要考虑功率和放大倍数的选择问题。　

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    2011-08-18
    电阻 电压 电流 BSP

  • 市占率下滑 巴黎证看坏矽品第四季 降目标价至22.6元

    继德意志证券再度下修测封大厂日月光（2311-TW）、矽品（2325-TW）今年获利预期后，巴黎证券也看坏矽品第四季表现，将矽品目标价调降到22.6元，重申减码评等。 《联合晚报》报导，在金价飙升和汇率波动的影响下，

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    2011-08-18
    半导体 封装 PC

  • TDK-EPC推出薄膜电容器Z-match TFSQ0402系列

    21ic讯 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产

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    2011-08-18
    薄膜电容器 TDK EPC MATCH

  • 展讯芯片份额升至30%

    “我们现在在GSM芯片市场的份额攀升到30%。”8月16日，展讯通信（Nasdaq:SPRD）董事长兼CEO李力游，如此回应本网记者关于“芯片价格战”的提问。截止2009年底，展讯份额不足5%。2010年年底开始，中国手机市场上最大的

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    2011-08-18
    芯片 芯片市场 GSM MSTAR

  • 美国制成超低能耗集成电路

    美国弗吉尼亚联邦大学的科学家日前宣称，他们开发出一种或许是世界上能耗最低的集成电路。这种电路所需的能量极少，甚至没有必要为其安装电池，从周围环境获取的微量能量就已足够维持运行。研究人员称，该技术有望在

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    2011-08-18
    集成电路 植入式 电池 振动

  • 卡美欧通过“CSIP企业技术创新中心”认证

    近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心(简称“技术创新中心”)的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联

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    2011-08-18
    通讯 研发中心 中国芯 SIP

  • ADI推出集成式真RMS-to-DC AD8436

    21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI)，最近推出一款集成式真 RMS-to-DC AD8436，它提供一流的100 µV至3 V可用动态范围，能够以高精度测量极低的信号电平，且建立时间内无压降。AD8436是一款精密单芯片RMS-to-DC

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    2011-08-18
    集成 RMS ADI DC
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