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联华推拥有高耐久性与可变电压范围嵌入式 EEPROM 解决方案
台湾新竹, 2011年8月30日 /美通社-PR Newswire/ -- 领先的全球半导体生产商联华电子股份有限公司 （简称「联华电子」(UMC)）今天宣布，在 eEEPROM（嵌入式可电删可程式设计唯读记忆体）解决方案研发上已有突破性进展
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中芯国际2011年上半年财报分析
北京时间8月29日晚间消息，中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。 中芯国际上半
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联电推eEEPROM新制程
晶圆代工大厂联电（2303）昨（30）日宣布推出嵌入式可电删可编程唯读存储器（eEEPROM）新制程，技术研发上也有突破性进展，联电将推出I/O电压范围为1.8V至5V，写入抹除耐久性为100万次的解决方案，嵌入式eEEPROM可应
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GlobalFoundries试制20nm测试晶片
GlobalFoundries 日前试产了 20nm 测试晶片，该晶片采用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的设计工具。此次试制的测试晶片使用了双重图形(Double Patterning)，每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的布局和布
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巨有添购Credence D-10测试平台优化服务
今年成立满20周年的IC设计服务业者巨有科技(PGC)宣布为扩充营运规模，已于近日添购Credence D-10测试平台系统作为其新一代IC测试机台，以扩充及提升整体系统单晶片(SoC)测试服务的范围及能力。 在多样少量化的SoC产品
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普利司通试制出功率元件用5英寸SiC基板
试制的5英寸SiC基板（点击放大） 普利司通试制出了SiC功率半导体元件制造（以下称功率元件）用5英寸口径SiC基板。该公司此前已在投产功率元件用2～4英寸口径SiC基板。据称此次试制的5英寸品具有与传统产品“相同水
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GlobalFoundries 20nm工艺成功流片
GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片，这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。 GlobalFoundries 20nm工艺使用了四家电子设计自动化(EDA)厂商的工艺流程，分别是Cadence Design
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大摩：台积最受惠
摩根士丹利证券昨（29）日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈
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2011韩国半导体光刻胶需求预计达2.58亿美元
在半导体制程中，曝光制程非常重要，因此作为其核心材料的光刻胶(Photoresist)占较大的生产成本，在技术与产业方面的重要性也非常高。根据DisplayBank统计，2011年用于韩国国内半导体产业的光刻胶量约为25万~30万加仑
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一种应用于深亚微米存储器的电荷泵设计
因只读存储器的基本存储单元只进行一次编程，编程后的数据能长时间保存，且在编程时需要流过mA级以上的电流，所以只读存储器编程时通常采用外加编程高压，内部的电荷泵。在设计此类电荷泵时，击穿电压和体效应的影响
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高效率太阳能逆变器
从人类进入文明社会早期开始，我们的祖先就受益于太阳能，例如，进行照明、加热以及烹饪等。太阳使许多生态能量以生物的形式固定下来，以及通过天气，甚至风的作用施加影响。随着矿物燃料成本的逐步提高，美国社会正
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使用更小元件获得更快速响应
与电子产品中的所有其他元件一样，产品设计人员总是希望振荡器同时具备体积更小、速度更快，并且更加便宜的优点。对于网络和移动应用，终端应用的要求接近于振荡器性能范围的极限，生产工艺正在不断演进以期跟上这一
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日本IDM明年扩大委外 大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券出具报告表示，日本整合元件厂(IDM)明年起扩大委外代工，预估在2013年将为晶圆代工产业贡献13亿美元营收，其中，晶圆代工龙头台积电(2330-TW)可望拿下逾6成订单，将是最大受惠者。 摩根士丹利证券指
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亿光：TV背光库存去化还须一季
LED封装龙头厂亿光(2393)今天召开法说会，针对LED TV面板背光需求，亿光总经理刘邦言指出，目前客户仍在去化库存阶段，来自中国大陆客户端的库存目前看来还需要一季的去化时间，因此预估要到明年第二季LED TV面板背光
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台湾茂德董事长陈民良表示将放弃DRAM转而生产SDRAM、Mobile RAM等
茂德26日临时股东会通过3大重要议案，包括减资、债转股的增资和策略伙伴的私募案后，新的财务平台正式诞生，但以长远经营来看，茂德即使过了财务重担这一关，那长远经营的核心业务在何方？董事长陈民良表示，利基型内
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