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IC载板封装

李洵颖 IC载板依封装形式可分成打线封装(Wire Bonding)载板与覆晶封装(Flip Chip)载板，但不论封装形式，其设计趋势皆是朝更细线路、更薄及更高层设计。打线封装已大量量产晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)及层叠封装(P

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2011-08-25

封装 IC 晶片通讯
技嘉、日月光、统宝分享产销管理再进化

台北讯新技术和新兴产业是否能够带动制造业的成长？云端制造和物联网技术，是否能够带来制造业新一波的商机？从2级产业迈向3级产业，制造服务化如何能提供新的竞争力？全球营运下的产销、以及供应链管理，真的能为台

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2011-08-25

供应链管理 DIGI TIMES GIT
需求下降　晶圆测试厂2Q获利缩水

李洵颖／台北晶圆测试厂京元电子和台星科公布第2季财报，受到需求下滑、成本垫高影响，导致单季营收和毛利率骤降，单季获利也分别比上季衰退逾50%和30%。展望第3季后半和第4季，晶圆测试厂认为，半导体产业第3季旺季

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2011-08-25

电子晶圆电表 APPLE
晶圆测试

李洵颖晶圆测试服务主要功能，系在于IC封装前检查及测试晶圆的缺陷。晶圆针测是对于出厂的晶圆进行检测，以筛选出良品与不良品的制造过程。检测的结果为晶片封装的重要依据，并可作为前段晶圆制程良率检讨的参考与佐

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2011-08-25

元件晶圆 IC测试晶片
中芯内斗后疗伤：正觅COO

中芯国际新闻发言人称，中芯最难的时刻已经过去，现阶段首要的目标是完成盈利。 “我们正在与几位适合出任COO的人选进行洽谈，相信不久后我们会正式公布。”中芯国际（NYSE：SMI，0981.HK）新闻发言人林学恒昨天

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2011-08-25

中芯国际中芯 CE COO
ST分享MEMS感测器最新趋势与研发成果

MEMS感测器供应商意法半导体(STMicroelectronics，ST)于 2011年8月24 ~26日，在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上，展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果。此外，意法

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2011-08-25

感测器意法半导体 MEMS ST
IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长

市场研究机构 IHS iSuppli 的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程， 12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。 IHS iSuppli估

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2011-08-25

晶圆 ISUPPLI 晶片
基于ADS的功率放大器设计与仿真

摘要：为了使射频功率放大器输出一定的功率给负载，采用一种负载牵引和源牵引相结合的方法进行功率放大器的设计。通过ADS软件对其稳定性、输入／输出匹配、输出功率进行仿真，并给出清晰的设计步骤。最后结合设计方法

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2011-08-24

功率放大器仿真放大器设计 ADS
中兴通讯推出业界首款“超宽频”双模RRU 提升边缘频谱效率30%以上

8月23日，中兴通讯宣布已推出业界首款50MHz工作带宽的TD-SCDMA/TD-LTE双模RRU。这款RRU在E频段（2320MHz~2370MHz）能够支持2个20MHz的TD-LTE应用，同时支持10MHz（6载波）TD-SCDMA应用，发射功率达2通道*50W，可提升

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2011-08-24

双模 TD-LTE HZ
“创想计划”登陆北京798，再掀科技艺术狂潮

“创想计划”(theCreatorsproject)来自全球传媒集团VICE和英特尔公司对于科技与艺术的构想——科技和艺术通过相互作用，爆发出巨大的影响力，从而改善人们的生活，深入影响文化的发展。基于这个构想，VICE和英特尔希

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2011-08-24

ST CK RS CAD
中芯国际二零一一年第二季业绩公布

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一一年六月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一一年第二季概要~二零一一年第二

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2011-08-24

中芯国际纳米技术 COM IC
微电子所发起的首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在京成立

在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中科院微电子

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2011-08-24

集成微电子控制中科院
风华高科一项目获2011年广东专利优秀奖

据悉，广东省人力资源和社会保障厅、广东省知识产权局，日前通报表彰了2011年度广东专利奖，其中风华高科的林瑞芬、杨晓平、李志坚、张远生、肖平发明的专利《厚膜片式保险丝及其制造方法》（专利号：200610128931.5

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2011-08-24

元器件保险丝控制膜片
基于Multisim 10的差动放大电路仿真分析

　差分放大电路利用电路参数的对称性和负反馈作用，有效地稳定静态工作点，以放大差模信号抑制共模信号为显著特征，广泛应用于直接耦合电路和测量电路的输入级。但是差分放大电路结构复杂、分析繁琐，特别是其对差模

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2011-08-24

电路仿真仿真分析差动放大电路 MULTISIM
提高共源共栅CMOS功率放大器效率的方案

摘要：利用共源共栅电感可以提高共源共栅结构功率放大器的效率。这里提出一种采用共源共栅电感提高效率的5.25GHzWLAN的功率放大器的设计方案，使用CMOS工艺设计了两级全差分放大电路，在此基础上设计输入输出匹配网络

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2011-08-24

功率放大器电流共源共栅 CMOS

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“创想计划”登陆北京798，再掀科技艺术狂潮

中芯国际二零一一年第二季业绩公布

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基于Multisim 10的差动放大电路仿真分析

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