模拟 - 21ic电子网

基于单片机控制的便携式篮球计时器设计

摘要：随着篮球运动的普及，为了解决偏远贫困山区篮球比赛和小团体外出比赛的计时问题，利用AT89C51芯片控制能力强，设计灵活，以及编程语言易于修改等优点，采用软件设计和硬件设计相结合，设计了该便携式篮球计时器

模拟
2011-08-17

单片机控制基于单片机 BSP 代码
模拟电路故障诊断的BP神经网络方法研究

摘要：BP网络是模拟电路故障诊断中应用十分广泛的一种神经网络。针对传统BP算法的误差下降缓慢，调整时间长，甚至容易陷入局部极小点而不能自拔等局限性，提出用弹性算法与BP网络相结合的方法，并结合某型雷达装备的

模拟
2011-08-17

BP神经网络模拟电路故障诊断 BP网络 BSP
基于不同VTH值的新型CMOS电压基准

摘要：传统基准电路主要采用带隙基准方案，利用二级管PN结具有负温度系数的正向电压和具有正温度系数的VBE电压得出具有零温度系数的基准。针对BJT不能与标准的CMOS工艺兼容的缺陷，利用NMOS和PMOS管的两个阈值电压VT

模拟
2011-08-17

电压基准阈值电压 CMOS BSP
铜制程单价低　封测产值成长缓

李洵颖／台北金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC

模拟
2011-08-17

元件半导体产业封装 CHIP
虎门港明年再建10万㎡RFID物流仓库

据虎门港方面介绍，自第一季度进出口业务总额突破1亿美元以来，东莞保税物流中心继续保持着良好的发展态势，目前进出口业务票数破万。据了解，保税物流中心一期仓储建设用地450亩，规划仓储面积约25万平方米，目前已

模拟
2011-08-17

RFID 电子智能化 RFID技术
中芯国际内讧领军人物双双出局企业成最大输家

CFP供图二季度重现亏损，企业成最大输家当中芯旧部邱慈云从华虹NEC突然空降到中芯国际担任CEO一职之时，中芯国际首席运营官(COO)杨士宁的命运就已经注定。8月15日晚间，中芯国际发布公告称，杨士宁已经辞职

模拟
2011-08-17

中芯国际大唐电信华虹纳米技术
封测股实行库藏股最积极

在这波全球股灾波澜中，不管是好公司还是坏公司，股价都跌得唏哩花啦，政府也不断呼吁上市柜公司大老板，能启动库藏股机制。而半导体封测业是这波实行库藏股行业中最积极者，计有一线大厂矽品(2325)、京元电(2449)、

模拟
2011-08-17

半导体
晶圆级封装电路修补技术获选国际论文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。该期刊探讨全

模拟
2011-08-17

晶圆金属封装电路
台积电28nm不乐观 Q4仅能贡献1%的收入

台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成

模拟
2011-08-17

NVIDIA AMD 台积电 HP
中芯国际内讧领军人物双双出局

当中芯旧部邱慈云从华虹NEC突然空降到中芯国际担任CEO一职之时，中芯国际首席运营官（COO）杨士宁的命运就已经注定。8月15日晚间，中芯国际发布公告称，杨士宁已经辞职，并将于今年9月5日正式离任。杨士宁的辞

模拟
2011-08-17

中芯国际大唐电信 AI 纳米技术
矽格今日除息2.2689元

矽格 (6257)今日除2.2689元现金股息，7月合并营收拉高至3.9亿元，月增率3.2%，虽无旺季大幅跳增荣景，但符合市场预期；矽格主力客户联发科新款手机晶片「MT6252」，预估8月出货量加温扩增，矽格受惠度看俏。

模拟
2011-08-17

晶片联发科 MT
京元电遇乱流上季获利减52%

专业晶圆测试厂京元电（2449）昨（16）日公布第二季每股税后纯益0.06元、季减52%；上半年税后纯益2.68亿元，年减67%，每股税后纯益0.21元，低于预期。京元电强调，第二季获利较首季大幅衰退，主要是因接单不如预

模拟
2011-08-17

晶圆
股市短波－京元电上半年净利衰退67％

△测试大厂京元电子（2449）昨（16）日公布半年报，由于第2季受到产能利用率下滑及新台币升值等不利因素冲击，单季毛利率降至14.35％，税后净利仅0.76亿元，季减52％，每股净利0.06元，累计上半年税后净利2.68亿元，

模拟
2011-08-17

电子联发科短波
楼氏电子发布第四代超迷你零高度MEMS麦克风

新型MaxRF麦克风可消除GSM/TDMA噪声及提供宽频RF噪声抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面积 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面积 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 数字麦克风可消除模拟噪声整合式设计，具有差分增益

模拟
2011-08-17

电子麦克风 NI MEMS
台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产

台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out)，并预计于2012年第一季度完成。根据业界消息人士表示，这一重新设计(respin)的结果将使A6最快要到201

模拟
2011-08-17

三星苹果处理器台积电

首页上一页 1328 1329 1330 1331 1332 1333 1334 1335 1336 1337 下一页尾页

发布文章

模拟

基于单片机控制的便携式篮球计时器设计

模拟电路故障诊断的BP神经网络方法研究

基于不同VTH值的新型CMOS电压基准

铜制程单价低　封测产值成长缓

虎门港明年再建10万㎡RFID物流仓库

中芯国际内讧领军人物双双出局企业成最大输家

封测股实行库藏股最积极

晶圆级封装电路修补技术获选国际论文

台积电28nm不乐观 Q4仅能贡献1%的收入

中芯国际内讧领军人物双双出局

矽格今日除息2.2689元

京元电遇乱流上季获利减52%

股市短波－京元电上半年净利衰退67％

楼氏电子发布第四代超迷你零高度MEMS麦克风

台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产

活动预告

论坛

相关标签

课程视频