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意法半导体发布采用MEMS技术的3轴陀螺仪新产品
此次的产品和使用示意图 数据由意法半导体提供。（点击放大） 意法合资公司意法半导体（STMicroelectronics）发布了采用MEMS技术的数字输出3轴陀螺仪IC新产品“L3GD20”（英文发布资料）。为在1年半前发布的陀螺
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中芯国际正觅高层人选 发言人称中芯将创新纪元
“现阶段首要的目标就是完成盈利，并持续我们的技术研发动力，并认真评估能带给中芯员工、股东、客户及供应商最大价值的 经营战略。”中芯国际新闻发言人林学恒表示，邱慈云坚信在中芯国际能建立起一支具有坚强凝聚力
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无线传感技术及在医疗领域的应用展望
无线传感以及相关物联网技术，为健康信息采集、人员及物资的身份识别、精确定位奠定了技术基础。“无边界”感知医院是以无线传感技术为基础，建立新型的全时间、全空间上的医疗卫生服务新模式，实现&ldquo
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PDIUSBD12芯片在USB接口电路中的应用
USB作为一种新型的接口技术,以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简单介绍USB 接口的特点和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并详细说明USB软硬件开发过程中应注意的问题。
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摩根士丹利：晶圆代工Q4营收再减逾5% 但仍对台积电有信心
台积电(2330-TW)虽传出订单回温的好消息，但摩根士丹利对晶圆代工产业看法仍偏保守，认为在全球景气疲软的拖累下，族群Q4营收表现恐再下滑5- 10%；而终端需求欲振乏力，可能导致库存水位在年底前都维持在高档。 据
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大摩：库存仍高 晶圆代工Q4营收恐减5-10%
虽然台积电(2330)传出客户重启拉货，9月份产能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新报告指出，大环境景气向下恐使得第四季晶圆代工营收再度下滑，预估季减幅度约5-10%。 大摩表示，近期已下修今年全球GD
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wlcsp封装技术的优缺点与未来
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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减少高速 ADC 系统中的数字反馈
消除模数转换链路中的数字反馈可能是一个挑战。在把数字输出与模拟信号链路及编码时钟隔离开来的板级设计过程中，即使在极为谨慎的情况下，模数转换器 (ADC) 输出频谱中也有可能观察到某些数字反馈的现象，从而导致转
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富士电机拟扩增SiC功率半导体产线
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将
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瑞萨主力MCU厂出货量传提前至9月中旬回复震前水准
日本媒体产经新闻24日报导，为了因应车厂将于今秋以后进行大幅增产措施，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)也计划将受311强震影响而令产能受创的MCU主力据点那珂工厂的出货量(包含委托其他
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IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构IHSiSuppli的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程，12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。IHSiSuppli估计，晶
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台积电内部生产会议透露芯片客户已开始拉货 第4季展望转趋乐观
电子业经过7、8月惨淡营运，总算看到长夜将尽的曙光。上周台积电召开内部生产会议，网通及手机芯片客户已开始拉货，IDM厂如飞思卡尔等也扩大模拟IC下单，整体产能利用率确定9月回升，营收将自10月明显成长，第4季展望
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ARM高层主题演讲称半导体器件尺寸和电池技术阻碍移动市场的发展
ARM物理IP部门总经理SimonSegars在年度热门芯片大会(HotChipsevent)的主题演讲中称，“半导体尺寸将会迎来终点，我认为终点比很多人想的提早到来。另外，我们急需新的电池技术。”硅原子的尺寸已经达到了纳米级的半径
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国际金价不断上涨 钯包铜线需求逆势上扬
林凯文／综合外电 日本新日铁集团旗下子公司日铁Micrometal成功开发出代替打线用金线的铜线。新产品以钯(Palladium)包覆，借此解决铜氧化的问题，且成本较金线少约8成。由于金价近期不断高涨，使得日铁Micrometal的产
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Mouser提供中国客户新的支付方式
21ic讯 Mouser Electronics宣布开始实施人民币交易。这一进步举措将给亚洲(中国)市场带来更简便、快捷的交易与物流。人民币是中华人民共和国的官方货币，也是电子设计工程师和采购人员的主要支付货币。在获得中国政府
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