模拟
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一种卡类终端的PCB热设计方法
概述 随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W，随着
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基于DDS的宽带频率合成器的设计方案
摘要：提出了基于DDS的宽带频率合成器的设计方案，给出了主要的硬件选择，对频率合成器的原理进行了详细的阐述，并且对该频率合成器的杂波抑制和相位噪声进行了分析，最后对样机的性能进行了测试，结果表明该宽带
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TDK-EPC推出积层陶瓷线圈MLG0603S系列
21ic讯 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC通过在0603尺寸上将100MHz的电感值扩展至最大180nH，从而成功开发出达到行业最高※电感特性的积层陶瓷线圈（MLG0603S系列），并将从2011年8月开始量产。该产品为了提高电感特
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黄金飙天价 封测业长线看去金化
李洵颖／台北 金价最近快速飙升，对于成本压力较大的消费性电子产品而言，黄金已不是「配用」的材料，这也促成封测业的铜打线制程。日月光营运长吴田玉认为，金价长期恐仍看涨，封测业未来「去金化」应可期，惟时间点
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IC Insight发布报告称ARM正入侵X86老巢
据ICInsight分析师日前表示，ARM“正入侵x86处理器的老巢”，并全面威胁英特尔在个人电脑，桌面以及服务器中的垄断地位，ICInsight分析师表示。“基于ARM的处理器正在从平板电脑跃跃欲试，准备占领x86处理器在主流家
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传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器
据中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes报道称，据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密(SiliconwarePrecisionIndustries)进行会谈。消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性”。消
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联发科芯片短缺9月排除 Q3营收可达财测高标
外资对联发科(2454-TW)后市陷入多空交战，野村证券看淡联发科智慧型手机晶片MT6573，摩根大通证券认为联发科在3G、4G产品计划已加速。大和证券则表示，联发科晶片短缺问题9月前就能排除，预估第3季营收可达财测的高端
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Vishay推新款高功率等级Power Metal Strip电阻具
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻--- WSLP2726和WSLP4026，该电阻兼具5W～7W的高功率等级和0.5mΩ
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一种V波段近距探测毫米波功率放大器设计
摘要 介绍了一种用于弹上近距探测系统，工作在非大气窗口波段的功率放大器，该功放基于MMIC实现电路设计，采用端口驻波较好的两路电桥，由多级级联实现功率合成，波导到微带采用两路微带探针经波导E面插入，完成波导
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MEMS微系统趋势论坛全面解析MEMS市场契机
受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。今(2011)年SEMICON Taiwan国际半导体展也再次推出「MEMS微系统技术趋势论坛」，结合「创新技
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本季营收微增 日月光：Q4更好
【范中兴╱台北报导】面对全球经济复苏力道不如预期，日月光（2311）营运长吴田玉表示，先前给的展望不变，包括第3季成长3~6%，第4季营收优于第3季，全年成长超过同业10~15百分点。预期未来4年内半导体是极缓和成长时
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ST MEMS技术为汽车电子、消费电子、医疗保健等带来连网应用
全球最大的消费性电子和可携式装置MEMS感测器供应商意法半导体 (STMicroelectronics；ST)在南韩2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健3大应用领域的创新成果。此外
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韩国MICROTech World：ST展示MEMS发展趋势
意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研讨会上，展出其在汽车电子、消费性电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果。此 外，意法半导体部
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日月光 下半年营运转趋乐观
封测大厂日月光（2311）表示，虽然下半年订单能见度仍不长，但库存去化已近尾声，由于近期IDM厂扩大委外释单，日月光在大陆已经拥有上海、苏州、昆山、山东威海等厂区，并大量承接IDM厂的工订单，产能利用率均达满载
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基于DSP的PCI总线数据采集系统研究
本文以实际开发系统为背景，以TI公司的TMS320VC5402与PLX公司的PCI9052为基础。详细论述了基于DSP的PCI总线结构的数据采集系统硬件及软件设计方案和实现方法。
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