据外媒报道,苹果下一代iPad将会搭载A6处理器,今年很可能无法量产,消费者只能等到明年购买。在iPad 3的诸多升级配置中,A6处理器被认为是最重要的部分。 据悉,全球最大的半导体代工厂商台积电将为苹
王如晨 中芯国际(00981.HK)内部高管内斗,终于以两方团队领军人辞职了结。昨天傍晚,该公司在港交所发布公告称,首席运营官杨士宁将辞去现职,9月5日起生效。 “他上周已经提交了辞呈。”消息人士对《第一财经日报
晶圆代工二哥联电(2303)第三季营收将逐月下降,部分工厂的产能利用率也下滑,公司已请各厂严控加班,并鼓励员工消化假期。面板厂则表示,员工出勤正常,没有鼓励休年假的情况。 被动元件厂则说,现在的市场需求
睽违近十年,晶圆代工龙头厂台积电明(17)日将发行无担保公司债180亿元。 经中华信评评定,台积电的长期评等为twAAA,堪称「A咖」企业,不少金融机构、企业法人大户都有意竞标台积电这次的公司债。 券商指出,
台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果(Apple)公司基于ARM的A6处理器进行试产,这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out),并预计将于2012年第一季完成。根据业界消息人士表示,这一重新设计(respin)的结果将使A6最快
PSPICE是由SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。利用FORTRAN语言开发而成,主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。 设计人员使用Pspice时
精度计算器(ACCU)的数据转换器的应用电路的设计和分析。它计算的数据转换器的理想的直流精度。该方案是使用一台HP ® 50G的计算器或免费PC模拟器。 精度计算器 精度计算器(ACCU)的数据转换器的应用电路的设
带隙基准计算器(BGRC)是一个带隙基准电路的设计和分析。所有的电路参数和输出电压的计算结温的功能。惠普® 50G计算器或免费的PC模拟器,可以使用计算器。 带隙基准计算器 带隙参考计算器(BGRC)是HP50克计算
巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之接受《工商时报》专访表示,晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期,预估明(2012)年营收将呈现零成长,产能过剩恐怕将持续至少4季以上。 陆行之指出,晶圆需求疲弱状
晶圆代工厂7月份营收,台积电(2330)、世界(5347)小幅攀升,联电(2303)下挫,整体来看,第三季因为库存去化持续进行,产能利用率降至低点,营收、获利均会有明显减幅。而市场关心的是,第四季是否能顺利反弹回升,达到
在轻薄化产品当道之下,对于软板需求有增无减,加上多功能等诉求,其中模组化的设计更让软板逐渐取代连接器的位置。尽管今年面临全球经济复苏脚步缓慢的窘境,但是国内的软板业者表现却明显优于其他电子产业,下半年
台积电(2330)今年下半年受到客户去化库存冲击,第三季旺季不旺,不过公司内部对于第四季营运转强信心满满,直指库存去化将会于1季结束,第四季将会反弹。目前市场大多预期,8、9月业绩会持续走低,不过随着9月份产能
北京时间8月15日晚间消息,中芯国际周一宣布,公司首席运营官(COO)杨士宁已经辞职,将于今年9月5日正式离任。 中芯国际并未说明杨士宁辞职的原因,只是称将尽快寻找接班人。在过去的一个月中,中芯国际经历了重大人
绘图晶片大厂nVIDIA(辉达)第3季营运展望优于市场预期,不过由于整体半导体市场存货水位偏高,德意志证券认为,第3、4季仍有库存修正的压力,晶圆代工第4季整体营收仍会下滑5~10%,高于市场预估的0~5%幅度。nVIDIA第
业内消息称,台积电已经与苹果合作试产A6处理器。预计明年第一季可完成设计定案,最早明年第二季度进行量产。据悉,台积电已利用最新的28纳米制造工艺和3D堆叠技术为苹果试产A6处理器。业内人士称,此举将在很大程度