模拟 - 21ic电子网

Intel向7nm进军个位数制程时代将到来

Intel已经全面着手研发7nm工艺制程 Intel已经全面着手研发7nm工艺制程，Intel公司微幅调高了今年度资本支出，并宣布将强化在平板电脑和其轻薄笔电(Ultrabook)方面的努力工作。在稍早前的季度财报电话会议中，该公司

模拟
2011-08-10

Intel 英特尔 CK
半导体工序“中端”领域潜藏新商机

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板

模拟
2011-08-10

半导体晶圆布线基板
意法半导体为感测应用提供全新MEMS模块

2011年8月5日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高

模拟
2011-08-10

多传感器意法半导体 MEMS BSP
IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前

模拟
2011-08-10

半导体元件晶圆代工 DM
临危受命的老中芯

8月5日，中芯国际CEO人选落定邱慈云，中芯国际的人事动荡落下帷幕。 “邱慈云在技术研发、业务拓展、生产和经营管理等领域拥有丰富经验，对中芯国际及中国半导体市场了解广泛而深入，是带领公司‘走向光明未来的最

模拟
2011-08-10

中芯国际中芯台积电 CE
上任中芯国际CEO 邱慈云的优势与挑战

中芯国际宣布任命华虹NEC CEO邱慈云为CEO兼执行董事，结束了该公司的控制权争夺的历史。有超过27年的半导体产业经验的邱慈云此时出任CEO，既是中芯国际的利好，也面临严峻的挑战。【IT商业新闻网综合】（记者雷

模拟
2011-08-10

中芯国际半导体产业 NEC CE
中芯国际结束高层动荡新帅面临业绩大考

业界关注的中芯国际人事变局终于到了画上句号的时候。上周末，中芯国际在港交所发布公告称，已委任邱慈云为公司CEO兼执行董事。 6月底中芯国际原董事长江上舟辞世后，中芯国际就陷入了巨大的人事地震之中。此后，C

模拟
2011-08-10

中芯国际华虹台积电芯片代工
7月营收／联电减4.1% 17个月新低

晶圆代工大厂联电（2303）昨（9）日公布7月营收88.09亿元，月减4.1%，年减18.59%，创17个月来新低；世界先进则较上月小增2%。联电7月营收表现，符合先前联电法说会中执行长孙世伟预估本月将逐月下滑的预期。

模拟
2011-08-10

晶圆代工联电驱动IC LCD驱动
台积拟发债350亿九年首见

台积电昨（9）日举行董事会，为锁定长期低固定利率资金，充实营运资金，决议在350亿元的额度内，发行无担保普通公司债，这是台积电近九年多来首度发行普通无担保公司债。图／经济日报提供台积电发言体系昨天

模拟
2011-08-10

台积电因数
近10年首度台积电发债350亿

台积电（2330）昨（9）日召开例行性董事会，通过将在国内市场募集无担保普通公司债，以筹集长期低固定利率资金，资金额度不超过新台币350亿元。台积电表示，这是近10年来再度进行募资计划，主要认为，在市场进行

模拟
2011-08-10

太阳能电表照明台积电
联电7月营收月减4％世界增2％

晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）昨（9）日公告7月营收，联电因晶圆出货量下滑，7月营收88.09亿元，较6月减少4％，世界先进则因受惠于CMOS影像传感器订单转强，7月营收13.85亿元，月增率约2％。台积电今

模拟
2011-08-10

联电台积电终端 CMOS
DS2409 MicroLAN耦合器设计替代方案

摘要：DS2409的设计初衷是将其用做门禁控制的探测点(即读取头)以及用来减少大型1-Wire®网络中总线上的负载。DS2409也被用来实现双主机网络。但目前Maxim已经决定停止生产DS2409并鼓励所有使用DS2409的客户实施相

模拟
2011-08-09

耦合器 MICRO LAN WIRE
一个元件制作的数显温度计电路设计

介绍一个只用一个元件的（电源除外）的数显温度计的制作。它虽然非常简单，但其性能与一般的温度计比却毫不逊色，最特别的是可直接读出数字量的温度值，非常直观。下面我们介绍它的制作过程。

模拟
2011-08-09

元件电路设计温度传感器温度计
高增益三级比较器设计与仿真研究

　本文设计的比较器是一个高增益的三级比较器，第一级为普通差分放大器，第二级为折叠式共源共栅差分放大器，第三级为共源极放大器和一个推挽式反向放大器。另外还有一个为放大器提供偏置的偏置电路。

模拟
2011-08-09

仿真仿真研究比较器 BSP
中国电能计量芯片市场简析

为了提高电力资源的管理和使用效率，世界各国是纷纷提出智能电网的建设计划。建立在集成的、高速双向通信网络的基础上的智能电网通过先进的传感和测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技

模拟
2011-08-09

芯片市场智能电网电能计量芯片 BORDER

首页上一页 1330 1331 1332 1333 1334 1335 1336 1337 1338 1339 下一页尾页

发布文章

模拟

Intel向7nm进军个位数制程时代将到来

半导体工序“中端”领域潜藏新商机

意法半导体为感测应用提供全新MEMS模块

IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

临危受命的老中芯

上任中芯国际CEO 邱慈云的优势与挑战

中芯国际结束高层动荡新帅面临业绩大考

7月营收／联电减4.1% 17个月新低

台积拟发债350亿九年首见

近10年首度台积电发债350亿

联电7月营收月减4％世界增2％

DS2409 MicroLAN耦合器设计替代方案

一个元件制作的数显温度计电路设计

高增益三级比较器设计与仿真研究

中国电能计量芯片市场简析

活动预告

论坛

相关标签

课程视频