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[导读]市场研究机构 IHS iSuppli 的最新预测报告指出,随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程, 12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重,将在2015年到2010年之间成长近两倍。 IHS iSuppli估

市场研究机构 IHS iSuppli 的最新预测报告指出,随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程, 12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重,将在2015年到2010年之间成长近两倍。
IHS iSuppli估计,晶圆代工业者与IDM厂的12寸晶圆产量,将由2010年的47.99亿平方英寸,在到2015年增加至87.53亿平方英寸,期间复合年平均成长率(CAGR)为12.8%;而光是2011年,IDM厂的12寸晶圆制程产量就可达到56.09亿平方英寸。

IHS iSuppli分析师Len Jelinek表示,12寸晶圆制程一开始都是用来生产最高阶的产品,但此区是在近两年出现变化,包括晶圆代工业者与IDM厂都认为,12寸晶圆是用以生产成熟产品最具成本效益的制程;因此该机构也预期12寸晶圆将进入一个新的快速成长期。


12寸晶圆产量变化

IHS iSuppli也指出,虽然半导体业者仍在转进下一代 18寸晶圆的非常早期阶段,但该机构还是无法确定半导体业者、设备供应商与晶片业者是否能从18寸晶圆获利;而且从种种迹象表明,情况并不乐观。

虽然利润仍是个问题,IHS iSuppli仍预期有部分领导级半导体业者将在2015年转进18寸晶圆;目前也有少数晶片厂商已经开始建造厂房,已准备进行18寸晶圆设备的试产。

编译:Judith Cheng

(参考原文: IHS: 300-mm manufacturing set to double)



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