记忆体产业变化剧烈，封测供应链跟着起涟漪

2008-2009年金融海啸期间，全球记忆体产业风云变色，DRAM厂奇梦达宣布破产倒闭，NOR Flash快闪记忆体厂Spansion飞索也申请重整与破产保护，到了2011年，DRAM厂商持续陷入苦战，也让后段封测供应链跟着起了变化，其中日月鸿(3260)已经宣告退出记忆体封测市场，矽品(2325)、南茂也于去年结束标准型记忆体的测试业务。

记忆体封测产业近年来因客户、产业变化的关系，掀起了一场淘汰赛，不少封测厂决定转型，退出标准型测试领域，仅固守利基型记忆体封装或者测试的市场，有些则受惠于客户产能稳定增加，在财务较为稳健的情况下，得以率先投入资金扩充DDR3 2Gb高速测试机台，不然根本无法跟上标准型记忆体制程转换的脚步。

目前国内记忆体封测厂包括力成(6239)、福懋科(8131)、华东(8110)、泰林(5466)、日月鸿(3260)、京元电(2449)、矽格(6257)、南茂等，其中力成拥有尔必达、东芝两大客户支撑，营运表现优于同样，且在记忆体领域当中，不论是封装与测试的产能均为全球第一大。

福懋科则以自家集团南科(2408)、华亚科(3474)与美光为主要客户，但近年来也积极发展LED挑检代工与封装业务，希望可以降低记忆体产业所带来的风险。

日月鸿为日月光与力晶合资而成，在力晶今年年初正式宣布将转型代工之后，未来力晶所生产的标准型记忆体都将是为尔必达代工，在缺乏主导权之后，日月鸿已经出脱多数的机器设备予力成、华东，正式宣告退出记忆体封测产业。

华东以追求最佳第二供应商为目标，加上自家集团华邦电(2344)表现逆势，今年来的营运表现亦相对稳健，另外，包括尔必达、台塑集团等也都是华东的客户群之一。

反观先前以茂德(5387)为主要客户的南茂、泰林都吃了不少苦头。以南茂为例，在2008年金融海啸时期，当时该公司两大客户飞索以及茂德都面临很严重的财务危机，南茂同样也受到波及，因此2008年底之际，向银行正式提出纾困申请，从2009年1月1日进入纾困。

同时在纾困期间，南茂亦积极进行转型，已逐步成功的调整业务重心，目前着重快闪记忆体、利基型DRAM、LCD驱动IC的封装与测试服务。经过2年半来的努力，不但从2009年5月以来持续获利迄今，更偿还高达124.75亿元的负债。

南茂已经正式脱离纾困，未来也考虑在台挂牌，在产品线的规画上将锁定扩充LCD驱动IC封测与金凸块制造产能为主，并拓展混合讯号IC封测新业务。
另外，南茂去年也从矽品接收LCD驱动IC与记忆体封测设备，而南茂在接手之后，当机立断再转售标准型记忆体测试设备，决定不再参与标准型记忆体测试代工，现阶段，包括南茂、矽品都只拥有记忆体封装业务；而泰林过去的客户包括茂德、力晶等，从2009年开始，也不再扩充新的记忆体测试设备。
京元电以晶圆测试为主要业务，包括利基型DRAM、NOR Flash等产品，同时，京元电旗下还有子公司坤远，该公司负责Flash小型记忆卡封装，单月产能约800万颗。至于矽格与京元电一样，以利基型DRAM测试业务为主。