• ADI 推出新版实验室电路

    21ic讯 高先生是国内某电力二次设备制造商的硬件设计工程师，在去年底，他接到一个看似简单却挠头的项目 -- 负责用 ADI 公司新推出的16位8通道同步采样 ADC 芯片 AD7606 替换之前采用的某款6通道 ADC 芯片的信号采集

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    2011-07-06
    ADI 电路 工程师 AD7606

  • 读者揭秘:中芯国际内争的真相

    最近几天有好几篇评论中芯内争的报道。由于中芯目前还是国内最大的半导体企业，许多人对它寄予厚望，不希望它出现内斗，影响它的发展。甚至有人想当然尔地认为，是国内某股东偏好中芯某一派系，在老董事长刚去世，“

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    2011-07-06
    中芯国际 华虹 TE CE

  • 抢苹果A6台积三星第一战 交火

    台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，先进制程市场的第一战，即是争取为苹果iPhone及iPad量身订做的28纳米A6应用处理器。业界人士透露，苹果有意在台湾建置A6应用处理器生产链，台积电自然是晶圆代工厂首选，但三星

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    2011-07-06
    三星 苹果 晶圆代工 台积电

  • 麻理将电子束光刻可刻制最小图像尺寸降至9nm

    麻省理工学院的研究人员表示，他们已经研制出了一种可以刻制尺寸为9nm图像的电子束光刻技术，而此前电子束光刻技术所能刻制的图像尺寸极限则为25nm左右.有关这次研究的详细内容将发表在下一期的《微电子工程》（ Mic

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    2011-07-06
    电子 光刻 光刻技术 EUV

  • 《科技》全球晶圆争取台湾IC设计订单意图明显

    晶圆代工大厂全球晶圆（GlobalFoundries）来台布桩，将透过旗下转投资设计服务厂虹晶科技（Socle），争取台湾IC设计业者65/55纳米及45/40纳米代工订单，昨日更宣布指派营销业务资深副总裁奎派克（Jim Kupec），接任虹

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    2011-07-06
    半导体 晶圆 SoC IC设计

  • iSuppli顾文军：中芯国际领导层会积极协调

    7月5日消息，针对目前中芯国际愈演愈烈的内斗，电子行业咨询公司iSuppli高级分析师顾文军今日通过个人微博表示，众多关心中国半导体和中芯国际的领导，业内人士和当事人肯定会积极协调，给一个最好的方案。 “关于

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    2011-07-06
    大唐 中芯国际 中国半导体 ISUPPLI

  • IT企业为啥争着发钱？ 2011年IT行业加薪潮

    加薪，对于2011年的IT行业员工来说，并不仅仅是梦想。 6月末，多家IT企业集中宣布员工加薪计划。华为宣布2011年全年加薪5%至10%，网易门户事业部宣布员工平均加薪25%，腾讯更以向员工提供免息借款的“安居计划”惊爆

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    2011-07-06
    通信 联想 腾讯 马化腾

  • 矽品 Q2营收不如预期

    半导体封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布6月合并营收50.98亿元，月增5.07%、年减6.8%；第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。 矽品表示，因日本强震产生

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    2011-07-06
    元件 苹果 半导体产业 DM

  • 中芯国际 降价填产能

    晶圆代工厂产能松动，也让第三季晶圆代工价格跌势确立，大陆龙头厂中芯国际已率先祭出90纳米以下至少降价一成的抢单策略，市场预期整个晶圆代工厂第四季可能还有一波降价行动。 半导体业者表示，这是晶圆代工业者

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    2011-07-06
    中芯国际 晶圆代工 联电 台积电

  • 台积资本支出 恐下修10%

    半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12寸厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、矽

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    2011-07-06
    电子 联电 台积电 终端

  • 亚德诺iMEMS双轴加速度计耐175℃高温

    亚德诺(ADI)发表具有讯号调节类比电压输出的ADXL206高精密度 低功率双轴 iMEMS加速度计。单晶片的ADXL206以±5g的全域范围量测加速度，且能量测倾斜的动态加速度及重力的静态加速度。更重要的是，其提供 40～175℃的

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    2011-07-06
    加速度计 BSP ADXL IMEMS

  • 突破尺寸限制　亚德诺MEMS方案触角延伸

    亚德诺(ADI)于微机电系统(MEMS)产品领域再下一城，发表ADIS16407 iSensor惯性量测单元(IMU)，将三轴陀螺仪、三轴加速度计、三轴磁力计及压力感测器整合在单晶片当中，不仅打造出十自由度(DoF)的动态性能，整合式设计

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    2011-07-06
    感测器 MEMS BSP ADIS

  • 平板/智慧手机夯　钜景SiP营收看俏

    智慧型手机(Smart Phone)与平板装置(Tablet Device)市场热烧，激励系统封装(SiP)需求高涨，让SiP微型化解决方案供应商钜景下半年营收可望显著成长，其中，多晶片封装(MCP)记忆体与射频(RF)SiP方案更是主力贡献来源。

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    2011-07-06
    射频 平板 SIP

  • Baolab奈米级MEMS晶片瞄准罗盘应用

    西班牙巴塞隆纳新创公司Baolab Microsystem首创以CMOS晶圆后段制程的架构开发出奈米级微机电系统(MEMS)晶片。该公司日前并宣布已完成了首款磁罗盘感测器产品设计── NanoEMS 系列。Baolab公司期望能以更多不同的开发

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    2011-07-06
    晶片 感测器 MEMS LAB

  • 光源供应商看好EUV导入量产时程

    尽管紫外光微影(EUV)的一再延迟，已让人对于它的实际商用时程产生疑问，但 EUV 光源供应商 Cymer 表示，随着可提高晶圆产出的新一代光源技术日渐成熟，预估最快在14nm节点， EUV 将可望导入晶圆的量产中。Cymer迄今已

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    2011-07-06
    晶片 节点 ASML EUV
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