美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS),相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上,整体半导体产能利用率为93.7%;事实上,半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
矽品 (2325)第二季受到日震缺料、汇率等多重因素影响下,营收成长力道不如预期,该公司公布第二季合并营收 147.35亿元,较上季仅小幅增加1.9%,未达到当初法说会预期3-7%的季增率。 矽品公布6月合并营收 50.98亿元
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布 6 月营收50.98亿元,较 5 月增加5.1%,创今年合并营收新高,不过受到产业调节库存、日震后基板短缺以及新台币升值影响,矽品第 2 季营收仅达147.35亿元,较第 1 季增加1.9%,微低
在设计这种转换桥时,必须把结构和分层软件与具成本效益的硬件结合起来以满足应用对功能的要求。我们采用Free-RTOS、LightweightIP(以太网-TCP/IP栈)和飞思卡尔的MCF51CN128嵌入式控制器为简单串口转以太网桥构建了一个参考设计。
7月5日消息,据来自苹果公司供应链的消息人士称,7月份苹果iPad2触摸传感器出货量将会达到五百万件。六月份的出货量同样为五百万件,其中宸鸿(TPK Holding)及胜华(Wintek)分别供应1.4-1.6百万件,其余的由达虹科技(C
国民技术携其全线产品和解决方案出席深圳集成电路创新应用展。第二届深圳集成电路创新应用展由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会在深圳会展中心3号馆举办。本次展会是目前国内IC设计公司参展数量最多
作为少数被邀的几家媒体代表之一,最近收到来自德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)的邀请函,有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂,并为全球首家通过LEED(Low Energy Electro
巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之表示,日月光(2311)铜制程持续领先,同时受惠智能型手机与平板计算机的需求,不过长期成长动能有限,投资评等维持「中立」,预估今、明年的每股纯益分别为3.21元、3.5元,目标价2
茂德中科12寸厂买主浮现,据了解,除世界先进等业者有意收购之外,日商尔必达(Elpida)及瑞晶等同业,也希望透过以债作股方式,取得茂德中科12寸厂产能。 业者分析,最后角逐茂德12寸厂应是尔必达和世界先进这二
茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后,引进新资金成为当务之急,业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德,或对旗下中科12寸晶圆厂有兴趣,近期已有第1个出价者浮现,内存业界传出世界先进出价新台币100亿元,想买
资策会产业情报研究所(MIC)预估, 2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元,成长率为4.5%。 2011年全球半导体市场成长动能将趋缓,我国半导体业将呈现缓步成长格局,以晶圆代工较具成长空间, IC设计产业前景则趋于
中芯国际董事长江上舟意外去世,CEO王宁国落选新一届董事会的消息打破了其外表看似平静的局面,矛盾顿时浮出水面。上市公司CEO居然不是执行董事,矛盾未免有些太明显。暗地里的争斗被摆上台面,将来的矛盾发展将会有
作者:徐韜 模拟芯片市场最近成为整个产业的热门话题,而产能的不足也使大家对模拟芯片代工厂更加关注,作为中国最早晶圆厂之一的先进半导体近年来一直沉默低调,即使被媒体关注也是一些大股东资本运作的新闻,但是
全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学 ( Shin-Etsu Chemical Co.)1日发布新闻稿宣布,截至当日为止,该公司受311强震影响而一度停工的白河矽晶圆工厂产能已回复至地震发生前水准。信越化学在美国、苏格兰、台湾与马来西
晶圆代工第三季杂音频传,由于通讯终端销售不佳,也连带影响到上游晶圆厂的单量,台积电 (2330)、联电 (2303)均遭逢客户砍单现象,尤以65 奈米制程受到冲击最大,而在晶圆一线大厂产能利用率都松动,二线厂松动程度更