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一季度AMD全球处理器市场份额遭英特尔蚕食

北京时间6月30日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli当地时间周三发表报告称，今年第一季度AMD处理器市场份额遭到英特尔蚕食。报告称，按营收计算，第一季度AMD全球处理器市场份额由去年同期的11.8%，去年

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2011-06-30

AMD 处理器英特尔平板电脑
未来三年DDR3仍将是主流DRAM技术

据IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市场份额稳定在85-90%，2011年以及至少未来三年仍将是DRAM市场的主流技术，随后才会逐渐让位给速度更快的下一代技术。2011年DRAM模组出货量将达8.08亿个左右，预计DDR3将占89%，高于去

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2011-06-30

DRAM 内存 PC DDR3
浪潮1亿参设华芯半导体从事集成电路业务

浪潮信息今日公告，公司董事会通过了对外投资1亿元，设立山东华芯半导体有限公司（暂名）的决议，该公司主要从事集成电路业务。不过，由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议，尚存在一定不确定性。华芯半导体的

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2011-06-30

半导体集成电路
瑞萨旗下封测厂无人问津　明年面临关闭命运

苏恒安／综合外电日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半导体封测厂「东京元件本部」。过

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2011-06-30

元件日立 ELECTRONICS RENESAS
华东科技

李洵颖从目前的接单能见度来看，华东科技第3季跟第2季差不多，预估仅较第2季小幅成长3~5%，成长力道没有想像中好。至于第4季还不明朗，不过仍有机会逐季成长。整体而言，下半年的营收将较比上半年呈现个位数成长。

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2011-06-30

DRAM 封装测试机 MOBILE
浪潮1亿参设华芯半导体从事集成电路业务

浪潮信息今日公告，公司董事会通过了对外投资1亿元，设立山东华芯半导体有限公司（暂名）的决议，该公司主要从事集成电路业务。不过，由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议，尚存在一定不确定性。华芯半导体的

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2011-06-30

半导体集成电路
日月光：3Q面临库存去化压力　修正时间要到8月

李洵颖／高雄日月光28日召开股东会，营运长吴田玉表示，在日本地震之后，为消化4、5月库存，6月及第3季将面临去化库存压力，客户端自6月开始急踩煞车，日月光6月营收可能会比预期为低。吴田玉认为，7、8月会是调整库

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2011-06-30

半导体终端组件
3大引擎加持　日月光今年营收跳跃成长

李洵颖／高雄日月光近年策略以抢攻市占率为主，积极耕耘国际整合元件(IDM)大厂客户，透过先进封装、铜打线封装及低脚数封装等3大引擎，挹注未来成长动能。该公司营运长吴田玉表示，日月光期盼未来中长期市占率目标将

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2011-06-30

元件 DM QFN DISCRETE
SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备

不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要

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2011-06-30

晶体管晶圆 MARK 英特尔
Teledyne DALSA将在2011华南自动化展展出机器视觉技术

Marketwire 2011年6月29日安大略省滑铁卢和中国深圳市消息电/明通新闻专线/-- Teledyne技术公司的子公司、机器视觉技术的全球领先者Teledyne DALSA公司将在2011年第15届华南国际工业控制自动化展览会上展示其先进的

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2011-06-30

自动化机器视觉技术 TELEDYNE ALSA
Kilopass和中芯国际进入下一个合作阶段

新浪科技讯北京时间6月29日凌晨消息，美国半导体逻辑非易失性存储器知识产权领先提供商Kilopass Technology(以下简称“Kilopass”)和中芯国际(Nasdaq:SMIC)今天宣布，两家公司已经进入嵌入式非易失性存储器知识产权

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2011-06-30

中芯国际非易失性存储器 CMOS OPA
应用材料推出首款背部加热式Vantage Vulcan RTP快速退火设备

应用材料公司本周三推出了新款Vantage Vulcan RTP快速退火设备，这款RTP机型采用了晶圆背面加热技术，可以显著改善RTP处理中晶圆表面芯片核心内部各部分的温度均一性。新型晶体管设计需要的RTP退火处理项目图解

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2011-06-30

晶圆温度 CAN GE
意法半导体推出陀螺仪加速度计二合一芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携应用MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出能够检测五个自由度的多传感器

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2011-06-30

芯片陀螺仪加速度计意法半导体
台积电代工A6传闻或系苹果向三星施压

消息称苹果和三星的合作关系越来越脆弱，明年底两者的合作关系可能会终结。然而，传闻的背后却没那么简单，是苹果借由诉讼让三星紧张，向三星施压？我们静待而观之。【IT商业新闻网讯】（记者汪洋）诉讼，顾

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2011-06-30

三星苹果台积电处理器
SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发

Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（Symposium on VLSI Technology），

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2011-06-30

晶体管 Intel 晶圆 DSO

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一季度AMD全球处理器市场份额遭英特尔蚕食

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日月光：3Q面临库存去化压力　修正时间要到8月

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SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备

Teledyne DALSA将在2011华南自动化展展出机器视觉技术

Kilopass和中芯国际进入下一个合作阶段

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