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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
李洵颖／台北 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑
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高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机
李洵颖／台北 根据统计，IC封测数量持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高
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〈热门族群〉经济趋缓晶圆代工Q3成长恐放慢
记者洪友芳／专题报导 第二季进入尾声，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）营运目标可望达阵，但面对全球经济成长不如预期，迎接第三季传统旺季到来，晶圆代工成长幅度恐不会太高。 台积电5月合并营收达367
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台积 Q3营收估增一成
晶圆双雄第三季营收将因客户下单量差异变化而拉大差距；法人预估台积电（2330）第三季营收仍将承袭电子旺季，可再季增一成；联电（2303）则因客户下单减少及产能利用率下降，估季减3%到5%。 法人表示，日震对半导
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瑞信艾蓝迪：联电Q3季成长营收成降至5% 下调目标价
晶圆代工大厂联电(2303-TW)在股东会上表示，因新兴市场通货膨胀、欧债危机以及日震等因素冲击，下半年产业景气波动较大，不确定性高，因此保守审慎看下半年。瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪（Randy Abrams）表示
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台积电抢先布局28奈米制程晶圆厂力拼研发/量产能力
大厂陆续抢进28奈米制程技术，俨然已成为2011年晶圆代工业者的竞争指标，如台积电宣称在第三季28奈米的营收比例可达1%，而联电、全球晶圆、三星等业者也大举布局，虽落后其1～2季，但仍可望在年底顺利量产，预料28奈
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MEMS制程助力IR温度感测器进军CE
德州仪器(TI)发布首款单晶片被动式红外线(IR)微机电系统(MEMS)温度感测器TMP006，藉由整合采用MEMS制程的热电堆(Thermopile)感测器，让红外线温度感测器体积大幅缩小，并从原本工业应用跨足至智慧型手机、平板装置(T
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FEI发布MEMS和3D IC用突破性离子束技术
半导体产业长期以来均仰赖于高阶聚焦离子束( FIB )工具来切割横截面，以了解奈米级先进晶片制程的细节。然而，要用这些工具来解剖微米和毫米级的 MEMS 晶片以及采用如 矽穿孔 (TSV)技术的3D堆叠晶片时，可能需要花费
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IMEC利用CMOS工艺制程GaN MISHEMTs
欧洲微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术。借助这项新技术，GaN MISHEMTs（ metal-insulator semiconductor high-elect
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台积电极力拓展28纳米制程 45、65纳米产能空出
随著台积电12寸中科厂Fab 15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新
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京元电 大盘拖累 寻求年线支撑
京元电（2449）股价近期跌破多条均线支撑，上周五股价以下跌2.17％收市，收盘价15.8元，周线较前一周下滑4.24％左右。 IC测试厂京元电5月营收回升，达9.5亿元，虽然还是在10亿元以下，不过已较4月9.1亿元增加4.26
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北美晶片设备BB值连8个月低于1 费城跌破上升趋势
国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1；2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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Metryx和Intel合作开发20纳米节点半导体工艺
英国质量计量设备厂商Metryx日前正式加入一项由欧洲厂商主导的半导体设备创新发展评估项目，在此合作框架下，Metryx将和Intel，IMEC等展开深入合作，为20纳米节点半导体工艺开发提供高精度质量计量技术和设备。高精度
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“e-BRAINS”项目为采用三维等的异构系统的集成奠定基础
2010年9月，英飞凌科技股份公司与19家合作伙伴携手合作，启动了欧洲e-BRAINS(最可靠的环境智能纳米传感器系统)研究项目，围绕异构系统的集成展开研究。这个项目由英飞凌和弗劳恩霍夫模块化固态技术研究所负责技术管理
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国民技术双界面IC卡芯片实现三大创新
随着信息安全的重要性越来越突出，中国政府对于信息安全给予了高度的重视，支持鼓励本土企业加强技术研发力度。而国民技术(300077,股吧)通过两项专项基金支持计划即移动支付SoC芯片、高安全性双界面IC卡芯片Z8HCR的研
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