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晶圆代工厂Q3前景黯淡先进制程掐营运命脉

晶圆代工第三季杂音频传，由于通讯终端销售不佳，也连带影响到上游晶圆厂的单量，台积电 (2330)、联电 (2303)均遭逢客户砍单现象，尤以65 奈米制程受到冲击最大，而在晶圆一线大厂产能利用率都松动，二线厂松动程度更

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2011-07-04

先进制程晶圆代工晶圆厂台积电
基于复合左右手传输线的带通滤波器小型化设计

提出了一种工作于X波段的基于复合左右手传输线理论的零阶谐振器单元。利用两个这样的零阶谐振器单元设计出一种工作于9.2 GHz~9.5 GHz的新型带通滤波器，对设计进行全波的仿真，并且将全波仿真结果和实验测量结果进行了对比。运用基于S参数的提取方法对该滤波器性能进行了理论分析。结果表明，该滤波器与基于耦合微带线形式的传统滤波器相比,保持了相对小的带内波纹和良好的截止特性, 尺寸缩小了80% 。

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2011-07-04

带通滤波器传输线微带线 BSP
放大器和视频滤波器电路板的设计技巧

在任何一个设计人员的工具箱里，集成电路集成电路　　集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子

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2011-07-04

电路板引脚放大器滤波器电路
高压侧电流检测放大器LT6107

0 引言 LT6107是凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出的一款简单小巧、多功能高压侧电流检测放大器，是一种简单易用的通用器件，具有高输入电压范围、高精度、宽工作温度范围、低失调电压、低电源电

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2011-07-04

高压电流检测放大器 BSP SENSE
茂德产能

连于慧茂德原本有2座12吋晶圆厂，竹科12吋晶圆厂在2010年卖给旺宏，转而生产ROM和NOR Flash产品线；原本大陆还有一座渝德8吋厂，日前也宣布卖给中国航天，目前旗下仅剩中科12吋晶圆厂。此座12吋晶圆厂经历20

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2011-07-04

DRAM Flash 微米晶圆厂
白牌手机市况不如预期　封测业3Q成长动能恐受压抑

李洵颖／台北经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC晶片及手机等相关产业。其中手机晶片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动

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2011-07-04

供应链晶片联发科
世界先进传出价100亿　竞逐茂德中科12吋厂

连于慧／台北茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后，引进新资金成为当务之急，业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德，或对旗下中科12吋晶圆厂有兴趣，近期已有第1个出价者浮现，记忆体业界传出世界先进出价新台

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2011-07-04

DRAM 驱动IC 晶圆代工台积电
惠瑞捷V93000 HSM GDDR5解决方案获南韩大型客户青睐

张琳一半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前宣布其V93000高速记忆体(HSM)平台已赢得庞大且领先市场的南韩客户之新款GDDR5量产测试业务。惠瑞捷V93000 HSM6800是一款为当今运行速度超过每接脚4 Gbps GDDR5超快图像

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2011-07-04

自动测试设备 DDR CRC GBPS
科锐商用无线射频的发货量已突破10兆瓦

科锐公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，截至2011 年 4 月，公司的无线射频（RF）业务部门已出货的商用碳化硅衬底氮化镓 (GaN-on-SiC) RF 功率晶体管和 MMIC 产品的合计 RF 输出功率已突破 10 兆瓦。这一里程碑式成果充

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2011-07-04

无线射频氮化镓科锐 RF
中芯保王派首战获胜

大陆半导体龙头中芯内斗愈演愈烈，2日召开董事会，以多数通过推举中投国际董事长张文义出任执董，等于宣告大股东大唐推举案失败，「保王（王宁国）」派暂时取得上风。不过一位中芯内部人士分析，目前中芯股权结构与董

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2011-07-04

大唐半导体中芯
贵客开路矽格5年营收拼2倍跳

专业IC测试厂矽格(6257)多年前跳脱矽品虚拟集团束缚后，开始走自己的路，也因为有联发科(2454)、立锜等国内晶片大厂，以及全球最大混合讯号晶片大厂美商史恩希(SMSC)的全力支持，让矽格在这几年的表现愈走愈强；今年

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2011-07-04

晶片联发科 NAS MSC
力成科技布局先进封装技术　新厂2012年第3季装机投产

力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示，实验工厂以开发新技术为主，包括晶

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2011-07-04

内存晶圆封装技术 DDR
2011通讯IC与DRAM境遇两重天

2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估，2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%，但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和辉达(NVIDIA)营收仍可拥

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2011-07-04

通讯 DRAM 东芝 IC
传联发科对晶圆代工厂砍单

IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合

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2011-07-04

供应链联发科手机芯片晶圆代工
十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术

晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米

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2011-07-04

半导体晶体管半导体产业节点

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