模拟
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中芯国际削价晶圆双雄备战
在台积电（2330）、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%；半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。 台积电和联电昨
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看好台积电联咏景硕
瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，亚太区半导体产业第三季基本面旺季不旺已成定局，且是所有产品需求全面转疲，估这波库存修正将持续至第四季底，才会开始反应iPhone5与Windows8的接单题材。 瑞银证券台
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半导体厂先卡位主流 Q3出头天
晶圆双雄台积电及联电第3季接单旺季不旺，受到电子产品主流易位的冲击，包括功能型手机（feature phone）、笔记本电脑等芯片需求大幅衰退，取而代之的需求则来自于智能型手机及平板计算机等行动装置。当然，芯片主流
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阿尔特拉凭借“28nm+3项新技术”加快ASIC的替代步伐
美国阿尔特拉公司Vince Hu “我们希望加快以FPGA替代ASIC/ASSP的步伐”（美国阿尔特拉产品及市场营销副总裁Vince Hu）。FPGA厂商阿尔特拉（Altera）就其正在开发的28nm工艺FPGA，公布了可实现更高性能、更低成本的
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苹果或将A6处理器转交台积电开发
新浪科技讯 北京时间6月28日凌晨消息，科技新闻网站arstechnica援引多位半导体业内人士消息称，鉴于苹果与三星之间日益紧张的关系，两者的组件供应合同可能于明年结束。台积电有望获得苹果的合约，开发苹果下一代处理
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基于LabVIEW的卫星干扰监测技术研究
以频谱仪和交换机、工控机为硬件平台， 基于LabVIEW 的datasocket 及remote panels 技术的卫星干扰监测系统， 不仅实现了对卫星波束的实时处理或在线监测等功能， 而且具备报警及干扰事后再分析处理功能， 该系统扩展型好， 提高了我们的抗干扰手段， 一定程度上提高了卫星应用的可靠性。
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Molex公司发布ClipLok™互连线夹
21ic讯 Molex公司目前发布ClipLok™互连线夹，这款机电连接产品能够轻易将薄膜开关或柔性线路板(FPC)的尾端与印制线路板牢固地连接，无需在每一点接插连接器。率先面市的低侧高ClipLok连接线夹提供了即时、可靠
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英特尔携微软开发新平台 对抗Android-ARM
北京时间6月27日，据国外媒体报道，目前，所谓的Wintel平板电脑发展形势并不乐观，几乎在所有方面都被Android-ARM平板电脑所压制，但是这种情况在2012年可能会有所改观。现在的平板电脑市场对英特尔和微软来说显得不
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晶圆双雄Q3 旺不起来
受到欧债危机及美国失业率居高不下等负面因素影响，电子产品终端需求能见度转差，为了避免芯片库存水位上升太快，台积电及联电客户上周起要求递延出货。据设备业者透露，台积电第3季营收季增率恐降至5％左右，联电则
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传AMD或将停止开发闪龙(Sempron)系列芯片
据国外媒体报道，据市场传言称，AMD打算停止开发闪龙（Sempron）系列芯片，它在5月份发布的闪龙芯片可能是这个产品系列的最后一款产品。实际上，闪龙系列芯片自2004年起就上市了，从那时到现在已经服役了相当长的一段
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博通高通Marvell出招应对无线芯片竞争
全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后，加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势，无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。博
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智能标签RFID革命 加速物联网构建步伐
使用RFID的零售商和消费品生产商可以将仓储劳动力总成本削减将近3%，主要是通过效率更高的收货、发货和异常处理。前景更佳的是RFID对供应商管理库存系统的潜在影响。通过在互联网上交换RFID读取器收集的信息，消费品
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乌尔姆大学团队案例研究竞赛大获全胜
乌尔姆大学团队在今年由罗德与施瓦茨公司和德国电气工程师协会主办的案例研究竞赛中大获全胜。本次国际大赛聚焦无线电监测和定位设备开发人员必须面对的难题。这些未来工程师们不仅在初赛中充分展示了其专长，而且在
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铜柱凸块渐成潮流 台封测3雄下半年现成果
李洵颖／台北 晶片制程逐渐自40奈米往28奈米微缩，晶片体积变小，对空间、密度要求更高，加上成本压力有增无减，将促使其他晶片厂改采铜柱凸块，以取代锡铅凸块。台系3大封测厂日月光、矽品和力成皆已感受到上述趋势
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晶圆代工封测第4季营收恐下滑
【张家豪╱台北报导】受到欧美景气下半年成长趋缓影响，德意志证券预估，晶圆代工及封测等半导体业者将被??迫削减今年资本支出，平均约15~20%的幅度，以减轻下半年产能过剩压力，导致第3、4季营收成长力道分别缩减0~
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