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3D封装TSV技术仍面临三个难题

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术

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2011-07-04

3D封装 I/O IDE 封装
董事长去世、权力真空，中芯国际交易暂停

中国芯片代工厂中芯国际上周四宣布暂停股票交易。在此之前，中芯国际董事会主席过世，而总裁和CEO均未能在董事会重新选举中胜出。中芯国际董事会非执行主席江上舟于6月27日过世(参阅电子工程专辑报道：中芯国际董

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2011-07-04

中芯国际半导体行业 AN CE
联电投资大陆游戏业

继电视、化妆品、网络及太阳能后，晶圆代工厂联电再度透过旗下创投展开跨业投资，共斥资200万美元（约新台币5,756万元）投资上海和南京的游戏开发商唯晶信息，跨到游戏产业。联电强调，旗下创投公司会视区域性和

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2011-07-03

太阳能联电游戏开发
中芯国际执行董事空缺控制权争夺战已打响

黄婕上海报道 2011年3月15日，上海浦东嘉里中心二楼会议厅，中芯国际（00981.HK）董事长江上舟带新团队，召开了一次大规模新闻发布会。会上，江上舟做了一个简短的演讲。他说，希望利用3年左右时间，赶上世界先进

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2011-07-03

中芯国际大唐电信控制 CE
中芯国际执董空缺控制权争夺战已打响

黄婕上海报道2011年3月15日，上海浦东嘉里中心二楼会议厅，中芯国际(00981.HK)董事长江上舟带新团队，召开了一次大规模新闻发布会。会上，江上舟做了一个简短的演讲。他说，希望利用3年左右时间，赶上世界先进制造工

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2011-07-02

中芯国际大唐电信控制 CE
中芯国际异动台积持股不变

大陆最大晶圆代工厂—中芯国际进行高层人事改组，原执行长王宁国去职。拥有中芯8%股权的台积电（2330）昨（1）日强调，台积电在此事「非常置身事外」，手上持股维持现状，没有任何计画。由于今年第三季旺季力道偏

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2011-07-02

中芯国际晶圆代工台积电
矽晶圆供应难互惠 MEMC与尚德决终止合约

美国矽晶圆大厂MEMC Electronic Materials, Inc. 1日在股市开盘前发布新闻稿指出，旗下子公司已同意终止中国大陆太阳能电池生产巨擘尚德电力控股(Suntech Power Holdings)的太阳能矽晶圆长期供应合约，此约最初于200

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2011-07-02

晶圆 EMC HOLDING ELECTRONIC
联电斥资200万美金投资上海唯晶及南京唯晶

联电(2330)公告，子公司弘鼎将斥资200万美金(折合台币约5756万元)，透过转投资WINKING ENTERTAINMENT LTD (Cayman Islands)等第三地区公司，分别于大陆地区投资上海唯晶公司及南京唯晶公司。上海唯晶实收资本额为美金

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2011-07-02

联电电脑 WIN LAN
GPS：助力毫微微蜂窝基站发展

由于GPS在毫微微蜂窝基站系统中的作用越来越重要，GPS或A-GPS接收机性能验证变得十分关键。高性能射频信号源（例如E4438C）能够轻松仿真GPS信号，因此可以极其灵活地创建精确的可重复测试环境，以评测毫微微蜂窝基站中使用的GPS接收机。

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2011-07-01

GPS 信号发生器蜂窝基站 GPS接收机
WiMAX CPE 收发器之基站应用

WiMAX CPE收发器的发射性能已大大改进，现已能够满足从微微蜂窝到微蜂窝的应用要求。与分立设计相比，除了集成发射路径所带来的成本和空间节省以外，单芯片收发器还能提供两个接收机，从而进一步节约成本和空间。

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2011-07-01

基站收发器信道 WIMAX
提升ADC分辨率的电路设计

许多数据采集系统都要求高精度和快速采集数据，以便允许该系统能够检测小信号并且能将更多的传感器通道聚集在同一系统。传感器通道越多，系统的外形就能够越小，成本和功耗也越低。远程光通信和医用设备（例如，CT扫

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2011-07-01

数据采集系统电路设计 ADC PGA
新闻分析－内耗中芯暂难超越台湾

提起中芯国际几乎就等同于大陆半导体业的代名词。但今年中芯国际就迈入成立第11年了，回顾过去它所代表的大陆半导体10年发展，并不顺遂，甚至充满坎坷，展望未来，中芯国际再度爆发内斗，更为未来大陆先进半导体业稳

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2011-07-01

中芯国际中芯台积电
芯片组召回无影响 Intel份额继续攀升

IntelSandyBridge平台今年初遭遇了大规模的芯片组缺陷和召回尴尬，但巨头就是巨头。市调机构IHSiSuppli的最新数据显示，Intel今年第一季度的处理器份额不但没有受此影响而下滑，反而继续有所增加。按照收入计算，今年

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2011-07-01

Intel 芯片组微处理器 AMD
中星微第四季度净亏损829.3万美元

北京时间7月1日凌晨消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至12月31日的2010财年第四季度及全年未经审计财报以及截至3月31日的2011财年第一季度初步财报。报告显示，中星微第四季度总净营收为2840万美元，比去年同期

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2011-07-01

电话会议 DAQ NAS VIM
台积电填息气势强强滚

晶圆代工龙头台积电（2330）填息气势续强，昨日收盘价为72.2元，差0.3元就可填息，受到台积电强势填息激励，转投资的设计服务厂创意电子（3443）昨日除息3元，盘中一度顺利填息，尾盘因卖压涌现，终场小涨0.5元，以1

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2011-07-01

ARM 40纳米台积电 ASIC

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3D封装TSV技术仍面临三个难题

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