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市场传盛，毅嘉供货华宝软板

传出软板厂毅嘉(2042)已接获华宝(8078)的手机按键(side key为主)、软板的订单，惟该公司不愿证实消息。法人圈传出，第三季中旬后，毅嘉将出货予华宝触控介面智慧型手机的软板，以及侧边按键。受到消息的激励，毅嘉今

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2011-07-01

IDE
后ArF时代的光刻征途

Cost matters。用中国话说就是“成本猛于虎”。半导体业人士最大的梦想莫过于以最小的成本投入换取最大的回报。因此，按比例缩小、在单片晶圆上制造出更多的芯片是创新最强大的驱动力，它影响着成千上万的工程师

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2011-07-01

电子光刻光刻技术 RF
2011-2016封装设备投资将达20亿美元

到目前为止，LED封装主要依赖于IC产业改装设备与材料，虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能，但是无法满足LED设备的特定需求，因而限制了LED行业的发展。法国Yole Developpement公司预测 2011-2016年间将有20亿美

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2011-07-01

元器件封装基板 LED封装
茂德出售12英寸晶圆厂计划已有多家潜在买家浮现

据台湾有关知情人士透露，针对茂德出售晶圆厂计划，目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价，其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外，茂德第3大股东联电对于茂德12寸晶圆厂的兴趣也很高，

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2011-07-01

联电台积电晶圆厂海力士
智慧联商机热　SiP微型模组大展身手

随着智慧型手机、平板装置与智慧电视等“智慧联网”商机正以惊人的速度扩散，具有弹性设计、差异化与轻薄特性系统封装(SiP)微型模组方案日益受到市场青睐，包括苹果(Apple)iPhone 4、iPad 2；三星(Samsung)的Galaxy

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2011-07-01

平板联网微型 SIP
由CS域转至VOIP域的LTE语音过渡技术

LTE技术的出现和逐渐成熟才使移动网络E2E的VoIP业务商用部署成为可能。LTE技术的高带宽、高移动性、低时延保证了用户在LTE网络上的通话业务感受能够与传统CS相同。LTE VoIP的实施标志了移动网络向All-IP 网络迈出重要的一步，最终PS域将取代移动CS域，成为真正All-IP网络。

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2011-06-30

LTE VOIP MSC UTRAN
LT3597: 三通道降压型LED驱动器

LT®3597 是一款 60V、三通道降压型 LED 驱动器，能够在 100Hz 频率条件下实现 10,000:1 的数字 PWM 调光，并可在每个通道中运用快速 NPN 电流源来驱动多达 10 个 LED。另外，也可以利用 CTRL1-3 引脚的模拟控制来实施 LED 调光操作。

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2011-06-30

LED 电流三通道 LED驱动器
便携式音频功率放大器设计

便携式系统都需要一个音频功率放大器用来驱动小的扬声器，输出功率1W~2W，用来驱动扬声器（RL=8/4ohm），同时提供50mW~100mW的功率用来驱动耳机（RL=32/16ohm）。在此情况下，BCD开发了自己的便携式系统中，音频功率

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2011-06-30

放大器设计音频功率放大器便携式音频 BSP
ADI公司汽车雷达模拟前端以极具成本竞争力的单个IC

高级汽车雷达帮助汽车制造商通过智能汽车设计提高驾驶员安全实现自适应巡航控制和盲点检测   中国，北京—汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系

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2011-06-30

模拟前端汽车雷达 ADI IC
升压电源和高压DAC为天线和滤波器提供调谐信号

天线阵列和滤波器常常通过改变钛酸钡锶(BST)电容上的电压来进行调谐。将这种铁电材料应用于电容时，只需施加一个电压，即可导致其晶体结构发生细小的变化，从而改变其介电常数，电容值因而随之改变。相比于传统的变

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2011-06-30

天线信号滤波器 DAC
SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发

Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（SymposiumonVLSITechnology），会

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2011-06-30

晶体管 Intel 晶圆 DSO
应用材料推出首款背部加热式Vantage Vulcan RTP快速退火设备

应用材料公司本周三推出了新款VantageVulcanRTP快速退火设备，这款RTP机型采用了晶圆背面加热技术，可以显著改善RTP处理中晶圆表面芯片核心内部各部分的温度均一性。应用半导体公司硅系统集团前端制程用设备部门的总

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2011-06-30

晶圆温度 CAN GE
Kilopass和中芯国际进入下一个合作阶段

北京时间6月29日凌晨消息，美国半导体逻辑非易失性存储器知识产权领先提供商KilopassTechnology(以下简称“Kilopass”)和中芯国际(Nasdaq:SMIC)今天宣布，两家公司已经进入嵌入式非易失性存储器知识产权合作关系的下

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2011-06-30

中芯国际非易失性存储器 CMOS OPA
SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备

不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要

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2011-06-30

晶体管英特尔晶圆 MARK
平板拉单猛　IC供应商业绩冲

随著非苹果(Apple)阵营平板电脑计划第3季展开大反攻，台系触控IC、光感测IC及类比IC供应商均开始感受到国内、外品牌客户拉单威力，可望带动第3季营收表现至少成长15%，7~9月业绩亦将呈现逐步走高局势。台系触控IC设计

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2011-06-30

平板电脑平板 IC 触控IC

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