• 三星A5工艺太落后，苹果评估台机电

    在上周开幕的台积电(TSMC)技术研讨会中，台积电公司并未提及与苹果公司之间的代工合作传言。对A5处理器的实际拆解结果(参阅电子工程专辑报道：UBM的A5剖面图析：百分百三星制造)也表明，目前为止三星仍为苹果A5处理器

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    2011-04-12
    三星 机电 苹果 台积电

  • 基于CAN总线的A320模拟器硬件仿真方案研究

    针对飞机模拟器硬件仿真时系统模块多、通信频繁、结构复杂而导致模块间布线繁杂，以及由此产生的干扰等问题，提出一种基于CAN总线的驾驶舱仿真方案。该方案中上位机负责逻辑运算，下位机负责操作信息采集，通过CAN总线将上、下位机组成一个网络，实现驾驶舱功能仿真。阐述系统的总体结构，设计了整个驾驶舱的数据传输协议，结合实际应用，给出了节点中数据收发模块的硬件设计结构和数据传输软件实现方法。实际测试结果表明，该设计布线简洁，数据传输稳定可靠，达到预期目标。

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    2011-04-11
    硬件仿真 模拟器 CAN总线 BSP

  • 1553B总线中曼彻斯特编解码器的设计

    曼彻斯特鳊解码器是1553B总线协议的重要组成部分，其性能的好坏直接影响整个系统的通信质量。通过分析MIL STD-1553B协议和GJB5186测试标准，制定出鳊解码器的设计规范。采用硬件描述语言(Verilog)设计电路，VCS对设计进行仿真，并利用Synplify Pro及ISE完成综合和布局布线的工作，最后载入Xilinx FPGA进行测试。在深入分析曼彻斯特码型特点的基础上，对鳊解码器的工作过程及逻辑电路结构进行详细介绍。提出的时钟分离电路比超前滞后数字锁相环更为简单有效。

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    2011-04-11
    编解码器 BSP 1553B总线 曼彻斯特编解码

  • 断链疑虑未除 瑞信调降封测双雄2011年EPS预估

    日本强震后，科技产业可能出现断链危机下，瑞信调降封测双雄日月光 (2311-TW)、矽品 (2325-TW) 今年的每股盈余 (EPS) 预测，但仍维持其中立评等，目标价定在 39 元、36 元。尽管日月光、矽品的财报表现仍在预期内，但

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    2011-04-11
    供应链 EPS

  • 分析德州仪器高价收购国家半导体的几个原因

    德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor ）宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。这一收购虽然不是特别意外，但仍在整个电子业引

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    2011-04-11
    国家半导体 BSP 模拟IC

  • 晶圆代工业Q1营收低于市场预期 Q2杂音现

    晶圆代工业者3月份营收均因工作天数恢复正常，较2月份回升，其中，台积电(2330)、汉磊(5326)3月份业绩月增率达15%以上，超越1月份营收表现最为亮眼，联电(2303)、世界先进(5347)则分别月增5%及6%。不过，今年首季日本

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    2011-04-11
    半导体 晶圆代工 联电 台积电

  • 基于CAN总线的A320模拟器硬件仿真方案研究

    摘要： 针对飞机模拟器硬件仿真时系统模块多、通信频繁、结构复杂而导致模块间布线繁杂， 以及由此产生的干扰等问题， 提出一种基于CAN 总线的驾驶舱仿真方案。该方案中上位机负责逻辑运算， 下位机负责操作信息

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    2011-04-11
    硬件仿真 模拟器 CAN CAN总线

  • Intel 2016年杀奔7nm工艺？

    2012即将到来，Intel也正在有条不紊地准备推出新的22nm工艺，继续Tick-Tock嘀嗒策略之旅，那么再往后呢？之前我们曾经分析认为，Intel应该会在2014年、2016年相继推出15nm、11nm工艺，不过今天又有媒体宣称，Intel的

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    2011-04-11
    Intel IC CK ATOM

  • 台积电全速进军18英寸晶圆时代

    在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(TechnologySymposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借此

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    2011-04-11
    晶圆 节点 晶圆厂 台积电

  • AMD预计核心芯片设计业务明年盈利

    AMD预计明年其芯片设计业务将获利，芯片设计是AMD的主干业务，AMD正试图重新夺取市场份额，并更好地与竞争对手英特尔竞争。AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上，用很多时间强调公司为重塑自身，成为赢利的芯片设

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    2011-04-11
    英特尔 芯片设计 AMD

  • TSMC 3月营收同比增长14.5%

    TSMC8日公布2011年3月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币363亿7,000万元，较今年2月增加了14.5%，较去年同期则增加了18%。累计2011年1至3月营收约为新台币1,025亿4,800万元，较去年同期增加了15%。就合

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    2011-04-11
    TSMC

  • 客户零组件缺料　京元电第2季需求不如预期

    李洵颖／台北 受到日本震灾影响，半导体产业供应链面临零组件缺料危机，晶圆测试厂京元电感受到客户端在上述冲击下，下单趋于保守，加上欧州地区需求低迷，影响该公司整体第2季需求情况不如预期。 由于农历过年之

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    2011-04-11
    晶片 组件 驱动IC DM

  • TRIQUINT连续四年荣获ZTE “全球最佳合作伙伴” 大奖

    全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司今天宣布，获颁中兴通讯股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大奖。ZTE是中国领先的无线通信系统设备制造商，每年授予在

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    2011-04-11
    功率放大器 射频 TE TRIQUINT

  • 晶圆双雄营运本季蹲下季跳

    【张家豪╱台北报导】受到BT树脂、铜箔等多项原料短缺的影响，德意志证券预估，台积电（2330）、联电（2303）未来营收将呈现「先蹲后跳」走势，第2季分别下滑2%及5%，第3、4季才会回复成长6~15%。 台积电、联电上周

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    2011-04-11
    晶圆 联电 台积电

  • 新闻分析－联电务实研发策略奏效

    晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆（GlobalFoundries）及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，已多次表

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    2011-04-11
    晶圆代工 联电 40纳米 台积电
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