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日本地震致晶圆大厂生产瘫痪,5月起市场料供不应求
路透东京3月25日电---用于制造半导体芯片(晶片)的硅晶圆或从5月开始供不应求,因日本3月11日强震导致两家主要工厂停产. 不过几位分析师指出,市场紧俏可能只是短暂现象,因地震前业内产能过剩且库存充裕.
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中芯国际欲460亿元北京新建晶圆厂
根据环境保护部今日公示的资料，国内最大半导体代工企业中芯国际计划在北京新建集成电路工厂，总投资高达460.6亿元。 环保部网站今日公布了“2011年3月21日—3月25日环境保护部受理环境影响报告书情况”，其中第一
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台积 拚大陆8寸厂一哥
晶圆代工龙头台积电（2330）已向上海官方提出申请，上海松江8寸厂第2期工程将于近期动工，预计将现有产能由每月5万片大幅提高至每月11万片，完工后将成为中国大陆最大的8寸厂，并能支持0.13微米制程的生产线。据了解
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日震效应 日月光Q2不乐观
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光（2311）第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。 日本关
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亚洲产业重镇 封测设备站更稳
国内封测业乐见国际封测设备大厂透过并购壮大版图，包括日月光、矽品及力成等封测大厂强调，爱德万（Advantest）的半导体测试机台长期以来一直是台湾封测业重要设备采购对象，随国际整合元件大厂（IDM）持续对台下
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翔准65奈米获联电意法认证
光罩厂翔准先进光罩 (3087)拓展65奈米高阶制程产品市场有不错斩获，顺利通过联电 (2303)及意法半导体(STMicroelectronics)认证，将有助营收及获利再提升。 中央社28日电，翔准近年成功抢占不少国内低阶光罩市场，
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台积电松江厂 产能拚倍增
台积电（2330）松江厂扩产积极，第二期工程近日通过上海市政府环境评估审查。台积电昨（28）日表示，松江厂第二期将每月新增7.5万片8吋晶圆产能，加上第一期的3.5万片，明年底全产能上看每月11万片吋，是目前产能的一
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全球第二大半导体制造商将收购新加坡Verigy
北京时间3月28日消息，据国外媒体报道，全球第二大半导体测试设备制造商Advantest已同意以11亿美元收购新加坡公司Verigy，从而创下这家日本公司发展史上最大规模收购。 Advantest今天在一份声明中表示，将按照每股1
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SMIC北京工厂二期项目将投资67亿美元
北京时间3月28日消息，据国外媒体报道，周一公布的一份政府文件显示，为了适应市场对电子产品需求，中芯国际计划对其位于北京的集成电路工厂投资460亿元（约合67亿美元）。 中芯国际目前是全球第四大代工芯片制造商
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地震致晶圆大厂生产瘫痪 5月起市场料供不应求
用于制造半导体芯片(晶片)的硅晶圆或从5月开始供不应求，因日本3月11日强震导致两家主要工厂停产。不过几位分析师指出，市场紧俏可能只是短暂现象，因地震前业内产能过剩且库存充裕。韩国LG Silitron或可抓住这次机会
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中芯国际拟投460亿人民币于北京建集成电路厂房
环境保护部网站上有关"受理环境影响报告书情况"中指出，中芯国际计划兴建中芯国际集成电路制造(北京)有限公司二期项目，总投资460.6亿元。序号项目名称行业类别总投资（亿元）建设地点建设单位建设单位联系人联系电话
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汇丰：订单涌现晶片商忧喜参半，慎防销单、过剩风险
EE Times 25日报导，汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo发表研究报告指出，在调查过多家IC设计商、通路商、整合元件制造厂(IDM)以及封测厂后发现，日本强震过后有急单涌入的情况，这显然是供应链受扰风险上升、晶片制
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宏力半导体高/低端MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash (嵌入式闪存)以及EEPROM制程平台。低本高效的OTP技
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台积电与15家夥伴完成供应链碳足迹辅导专案
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司已在经济部工业局协助下，与15家供应商夥伴共同于2月份完成“半导体供应链碳足迹辅导与推广计划”；这是台积电继2009年6月份带领其供应商夥伴成功完成“供应链碳盘查辅导计
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ABI：MEMS市场出货量将在2016年达到近50亿颗
微机电系统(MEMS)似乎已经成为今日消费性电子装置的“万能瑞士刀”，因为该技术可制作加速度计、陀螺仪、磁力计、高度计、显示萤幕、投影机与麦克风等各种元件；根据市场研究机构 ABI Research 的预测，MEMS市场将在
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