模拟
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灾难面前物联网可以做什么？
2011年3月11日，日本东北部海域发生里氏8.8级地震，并引发巨大的海啸。地震引发的海啸袭击了日本北部沿岸数十座城市和乡村，高达10米的海浪将房屋、车辆、集装箱和居民卷走，并将港口停泊的大船推向陆地、撞毁建筑物
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车联网解决交通拥堵难题
4月2日消息，近期人大会议顺利闭幕，本次人大会议收到代表提交的议案是223件，其中涉及交通、道路建设的议案数量就超过了30件，创历史新高。对北京来说堵车已属常见，而在中秋、十一期间，厦门成都济南和山西等地也都
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张江物联网迎来黄金发展期
张江高新区近日获批准建设国家自主创新示范区喜讯传来，张江的物联网和RFID产业倍感振奋，认为大发展的春天来临了。4月1日，上海张江集成电路产业区开发有限公司召开新闻发布会。据了解，张江高科技园区目前已经集聚
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新传感器扩展拉曼散射技术应用
据普林斯顿大学的研究人员称，由美国国防部高级研究计划局出资研制的一种新型传感器采用了一个充满金属支柱的芯片来增强反射某物体的光信号，其敏感度要比以前所能达到的高10亿倍。这种新型芯片采用金属支柱阵列，在
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政府四举措提速物联网应用
联网发展，政策先行。工业和信息化部科技司司长闻库近日表示，目前中国物联网总体还处于起步阶段，为推进物联网产业发展，中国将采取四大措施支持电信运营企业开展物联网技术创新与应用。这将推动物联网尽快由抽象概
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德州仪器65亿美元收购国家半导体
德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易，目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导地位。德州仪器发表声明称，在这项全现金的收
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霍尼韦尔扫描与移动技术获韩国邮政订单
霍尼韦尔扫描与移动技术今日宣布，韩国最大的邮政服务机构 -- 韩国邮政选用了由霍尼韦尔扫描与移动技术所提供的共计8,000台IT5300微型影像条码扫描引擎产品，应用于邮件及包裹递送服务。这是继2003年以来，韩国邮政第
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力科携手USB3.0行业领袖共同举办USB3.0专题研讨会
USB3.0的时代已经到来！ 在2010年,通过了USB-IF认证的USB3.0产品数量已增加到了165个。采用USB3.0接口的商用电子产品如USB3.0主板,USB3.0 U盘,USB3.0移动硬盘,PCIe转USB3.0转接卡等为全球各地的消费者带来了高性能、
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Intersil推出用于高速应用的ADC驱动器ISL55210
21ic讯 Intersil公司宣布，推出一款具有无可比拟的无杂散动态范围（SFDR）和信噪比（SNR）性能的超低失真、低功耗差分I/O 放大器---ISL55210。这一空前的高性能和低功耗组合使客户能够实现非常高效的高速数据采集系
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德州仪器以65亿美元收购NS
TI与NS已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。
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《半导体》台积28纳米本季量产
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电(2330)仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案（tape-out），高通、德仪等28纳
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日月光 再砸270亿扩厂
欧美景气复苏明显，带动国内半导体厂商加码投资扩厂。据了解，国内封测龙头厂日月光已对经济部再度提出扩厂需求，投资金额上看9亿美元（约合新台币270亿元），厂房面积约2公顷，将坐落在楠梓第二园区，预计5月可望动
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AMD称修改芯片供应协议有助于保护公司
腾讯科技讯（明轩）北京时间4月5日消息，据国外媒体报道，全球第二大PC处理器制造商AMD周一表示，调整与GlobalfoundriES达成的供货协议，将会在出现生产延迟的情况下给公司提供保护。 AMD与Globalfoundries在上周
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3月营收／台积 法说目标可达阵
日本强震发生近一个月，半导体晶圆厂紧盯矽晶圆供应状况，台积电（2330）、力晶、南科、华亚科都认为，目前矽晶圆供应在可掌握的范围内。台积电预期，3月营收可达法说会目标，对第二季营运有信心；南科也认为，4月DR
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企业洋将／晶圆双雄 爱用外籍
晶圆双雄合掌全球七成代工市场，在国内电子业中，台积电与联电任用外籍主管相当积极，且脚步走在台湾产业界的前面。 台积电董事长暨执行长张忠谋本身在德仪待过20年以上，拥有多年的国际管理经验，任用外籍主管对
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