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三星DRAM喊涨台厂供货恐减半客户备货加温

矽晶圆缺货风波对于DRAM产业影响陆续浮现，近期三星电子(SamsungElectronics)决定加入调涨合约价行列，为DRAM价格走势注入强心针。不过，记忆体业者透露，台系DRAM厂已通知下游PCOEM客户要有心理准备，若矽晶圆供给持

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2011-03-25

DRAM 三星晶圆 OEM
美韩台厂挂保证　DRAM产业春燕将至

美光执行长SteveAppleton表示，看好3~5月的DRAM报价逐渐触底反弹；再者，日前三星电子(SamsungElectronics)也开始调涨DRAM合约价，南亚科也认为4月合约价将会续涨，市场弥漫春燕将至的气氛。美系记忆体大厂美光(Micr

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2011-03-25

美光 APPLE STEVE DRAM
日本芯片制造商逐渐恢复生产

日本芯片公司位于该国东北部的众多工厂正在缓慢恢复生产，此前的日本强震及其引发的海啸和电力中断曾经迫使这一地区的多数工厂停产。不过，即使地震导致的设施损坏已经修复，持续的电力供应不稳以及材料短缺依旧导致

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2011-03-25

东芝电力瑞萨电子芯片制造商
TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例“半导体供应链产品碳足迹”查证

TSMC24日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中

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2011-03-25

半导体供应链电子 TSMC
BGA锡球供应最大厂千住金属恢复生产

黄铭章／DIGITIMES 半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、Flash Memory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，

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2011-03-25

金属半导体封装半导体材料 DIGI
优化测试合格率 Multitest的MT2168确保最佳定位精度

面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其MT2168拿放式分选机基于其业内领先的独特定位技术，带来显著的测试合格率优势。传统的分

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2011-03-25

器件精度 MT MULTITEST
全球晶圆年营收拚40亿美元

晶圆代工厂「全球晶圆（GlobalFoundries）」今年预计投入54亿美元资本支出，除了要扩增位于德国12寸厂先进制程产能，也希望28纳米高介电金属闸极（HKMG）技术能够顺利在今年下半年就可开始量产。全球晶圆执行长DougG

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2011-03-24

晶圆代工联电 40纳米晶圆
高清机顶盒芯片：本土企业强势介入

随着多家本土企业介入高清机顶盒芯片市场，从今年开始，高清机顶盒市场将会上演又一场博弈。但这次，本土芯片企业从介入时机、技术和市场经验到布局战略方面显然已经全面超越了标清时代。高清领衔二次“整转”今年我

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2011-03-24

高清机顶盒机顶盒芯片终端长虹
传Intel近期将公布22nm节点制程工艺细节

据消息来源透露，Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节，据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂直型晶体管结构，而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel“很

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2011-03-24

晶体管 Intel 节点 FINFET
2010年消费电子与手机MEMS领域中的赢家浮现

据IHS iSuppli公司的研究，利用在苹果iPhone 4和iPad中的设计订单，半导体供应商TriQuint和意法半导体在全球消费电子与手机微机电系统(MEMS)市场取得突出的增长。 2010年TriQuint在该领域的营业收入剧增778.6%，达

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2011-03-24

消费电子意法半导体 MEMS
AMD合资厂野心勃勃欲掀翻联电当老二

据道琼斯通信社报道，阿布扎比ATIC、AMD合资的GlobalFoundries一直野心勃勃，今年就计划掀翻台湾知名代工厂联电，一举成为全球第二大代工厂商。 GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采访时称，新客户源源不断的

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2011-03-24

联电 AMD 台积电 GLOBALFOUNDRIES
全球晶圆年营收拚40亿美元

晶圆代工厂「全球晶圆（GlobalFoundries）」今年预计投入54亿美元资本支出，除了要扩增位于德国12寸厂先进制程产能，也希望28纳米高介电金属闸极（HKMG）技术能够顺利在今年下半年就可开始量产。全球晶圆执行长Doug

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2011-03-24

晶圆代工联电 40纳米晶圆
日震余波荡漾全球25％半导体用矽晶圆停产

日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的矽晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子

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2011-03-24

半导体晶片 CHEMICAL 晶圆
Advantest并购Verigy 成为全球最大测试设备商

新加坡芯片测试设备制造商惠瑞捷(Verigy,Ltd.)已同意日本半导体测试设备巨擘Advantest所提的收购案，Advantest将以每股15美元的价格收购Verigy所有在外流通的普通股票，预估整体收购金额达9亿765万美元(约740亿日圆)

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2011-03-24

TEST 测试设备 AN ADV
GlobalFoundries：今年将超越联电

据道琼斯通信社报道，阿布扎比ATIC、AMD合资的GlobalFoundries一直野心勃勃，今年就计划掀翻台湾知名代工厂联电，一举成为全球第二大代工厂商。GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采访时称，新客户源源不断的订单

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2011-03-24

联电 AMD 台积电 GLOBALFOUNDRIES

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