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《半导体》台积28纳米本季量产

虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电(2330)仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案（tape-out），高通、德仪等28纳

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2011-04-06

半导体台积电 LAN 芯片
日月光再砸270亿扩厂

欧美景气复苏明显，带动国内半导体厂商加码投资扩厂。据了解，国内封测龙头厂日月光已对经济部再度提出扩厂需求，投资金额上看9亿美元（约合新台币270亿元），厂房面积约2公顷，将坐落在楠梓第二园区，预计5月可望动

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2011-04-06

半导体厂商半导体产业电位
AMD称修改芯片供应协议有助于保护公司

腾讯科技讯（明轩）北京时间4月5日消息，据国外媒体报道，全球第二大PC处理器制造商AMD周一表示，调整与GlobalfoundriES达成的供货协议，将会在出现生产延迟的情况下给公司提供保护。 AMD与Globalfoundries在上周

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2011-04-06

AMD 纳米芯片 GLOBALFOUNDRIES 芯片
3月营收／台积法说目标可达阵

日本强震发生近一个月，半导体晶圆厂紧盯矽晶圆供应状况，台积电（2330）、力晶、南科、华亚科都认为，目前矽晶圆供应在可掌握的范围内。台积电预期，3月营收可达法说会目标，对第二季营运有信心；南科也认为，4月DR

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2011-04-06

DRAM 晶圆厂半导体台积电
企业洋将／晶圆双雄爱用外籍

晶圆双雄合掌全球七成代工市场，在国内电子业中，台积电与联电任用外籍主管相当积极，且脚步走在台湾产业界的前面。台积电董事长暨执行长张忠谋本身在德仪待过20年以上，拥有多年的国际管理经验，任用外籍主管对

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2011-04-06

电子晶圆联电台积电
外资：台积受惠急单效应 Q2不淡须提防景气反转的砍单效应

市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单，外资法人指出，在急单推动下，台积电第 2 季营运看淡不淡，营收可达成 2 位数以上的成长目标。《经济日报》报导指出，尽管日本地震冲击半导体供应链，但台积电董事长张忠

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2011-04-06

元件供应链半导体台积电
日震后抢料！晶圆双雄Q2订单满手产能满载

日本各大矽晶圆供应商受到地震冲击至今仍无法恢复运作，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货，国际客户近期开始扩大下单，台湾晶圆双雄台积电 (2330-TW) (TSM-US)、联电 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接单意外爆满。《

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2011-04-06

晶圆联电半导体台积电
GlobalFoundries和imec拓展合作范围

全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im

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2011-04-06

AI RS GLOBALFOUNDRIES TECHNOLOGY
AMD稀释Globalfoundries股权套现4.92亿美元

据国外媒体报道，AMD周日表示，将4.92亿美元与稀释Globalfoundries股权有关的非现金收益记入第一季度。另外，这家美国芯片公司还修改了与Globalfoundries的芯片供应协议。AMD称，这笔非现金收益与修改协议无关。相反

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2011-04-06

AMD 图形芯片 ADM GLOBALFOUNDRIES
AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款

AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)说：“去年12月，32纳

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2011-04-06

AMD 纳米芯片 GLOBALFOUNDRIES 芯片
英飞凌投资扩大马来西亚产能扩展亚洲业务

英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新增350个就业

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2011-04-06

英飞凌汽车功率半导体 IGBT
AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款

4月5日消息，昨天，AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)说

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2011-04-05

AMD GLOBALFOUNDRIES LAN 芯片
台积受惠急单效应 Q2不淡须提防景气反转的砍单效应

市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单，外资法人指出，在急单推动下，台积电第 2 季营运看淡不淡，营收可达成 2 位数以上的成长目标。《经济日报》报导指出，尽管日本地震冲击半导体供应链，但台积电董事长

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2011-04-05

元件供应链半导体台积电
台积28纳米本季量产

虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案（tape-out），高通、德仪等28纳米ARM架

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2011-04-05

ISL 台积电 LAN 芯片
AMD更改拆分代工工厂供货价加GPU采购

亲兄弟明算账。由AMD拆分而来的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES，现在已由阿联酋阿布扎比政府官方投资公司ATIC控股。AMD处理器由GLOBALFOUNDRIES代工制造，自然也要照章支付货款。 AMD公司今天宣布，与GLOBALFOUND

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2011-04-05

晶圆 AMD GPU GLOBALFOUNDRIES

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《半导体》台积28纳米本季量产

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