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晶圆双雄Q2接单爆满
日本强震震出晶圆代工订单！由于日本东北大地震后，全球前2大矽晶圆供应商信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO），至今仍然无法复工，为恐后续矽晶圆缺货问题浮上台面，影响晶圆代工厂出货，台积电及联电客户近期有扩大下
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AMD修改与Globalfoundries的芯片供应协议
【赛迪网-IT技术讯】2011年4月4日消息，据国外媒体报道，AMD周日表示，将4.92亿美元与稀释Globalfoundries股权有关的非现金收益记入第一季度。另外，AMD同时还修改了与Globalfoundries的芯片供应协议。该公司表示，这
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浅论PCI 9 O 5 2芯片功能及其应用
随着PCI总线广泛地应用在计算机、通信、仪器仪表、工业控制等领域，PCI接口电路的设计也变得越来越重要。PCI9052是PLX公司继PCI9050之后新推出的一种低成本的PCI总线目标接口芯片，它传输速率高，数据吞吐量大，可避免用户直接面对复杂的PCI总线协议。本文主要介绍了PCI9052的功能与操作，并给出了具体的应用设计实例。
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Bosch加持 MEMS麦克风尺寸突破1毫米
在并入博世(Bosch)集团近1年半后，微机电系统(MEMS)麦克风开发商Akustica再度出击，借助博世在MEMS制造领域的专业，成功将该公 司独有的互补式金属氧化物半导体(CMOS)MEMS麦克风的裸晶尺寸由1毫米×1毫米进一步缩小至
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巴黎证调降台积 本季出货成长率至5%
【张家豪╱台北报导】台积电（2330）董事长张忠谋将于下周三出席美国技术论坛，提出对半导体景气看法。不过，外资巴黎证券已抢先指出，因为日本强震造成供应链断料，台积电2、3线客户将著手削减订单，使得第2季晶圆出
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封测厂Q2保守 看好Q3成长
〔中央社〕时序逐渐步入产业传统旺季，只是日本大地震，恐将冲击供应链及市场需求，半导体封装测试厂普遍保守看待第2季 (Q2)营运表现，不过，看好第3季可望高成长。 日本大地震，全球BT树脂龙头厂三菱瓦斯暂停接单
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封测订单 恐延至下季
半导体封测业者表示，若日本限电问题未能在5月前解决，多数订单恐递延到第三季，连带也影响第二季营运表现。据了解，包括尔必达（Elpida）、瑞萨（Renesas）、东芝等日本半导体大厂，已相继找台湾晶圆代工厂支援；在
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力成成交量急萎缩，有利反弹
存储器封测厂力成科技（6239）公布去年合并营收达378.3亿元，税后净利为76.47亿元，每股净利达10.89元，赚进一个股本，而力成也决议今年拟配发5元股利，包括4元现金股利及1元股票股利。力成上周五股价上涨2.8元，以9
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潜力巨大
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发著生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能角度上
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力威成交量急萎缩 有利反弹
存储器封测厂力成科技（6239）公布去年合并营收达378.3亿元，税后净利为76.47亿元，每股净利达10.89元，赚进一个股本，而力成也决议今年拟配发5元股利，包括4元现金股利及1元股票股利。力成上周五股价上涨2.8元，以9
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台积电（2330）今年EPS 挑战7元
产业评析：台积电（2330）是全球晶圆代工龙头，也是半导体指标股，先进制程卡位积极，目前40纳米取得八成以上市占率。 看好理由：台积电去年营收来到4,195.38亿元历史新高，年增率高达41.9％，今年以美元计算的年
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台积美国论坛 张忠谋6日谈景气
台积电美国技术论坛本周登场，由于日本311强震冲击全球电子产业，台积电董事长张忠谋是否对今年全球半导体景气改观，成为这次技术论坛的焦点。 日本地震之后，张忠谋强调，今年台积电以美元计算的年营收成长20%目标
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MEMS元件出货持续增长，消费电子市场前景可观
微机电系统(MEMS)似乎已经成为今日消费性电子装置的“万能瑞士刀”，因为该技术可制作加速度计、陀螺仪、磁力计、高度计、显示屏、投影机与麦克风等各种元件；MEMS由硅片采用光刻和各向异性刻蚀工艺制造而成，具有尺
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台积电计划将上海工厂产能提升到每月11万片
据了解，台积电拟扩建在上海的8英寸集成电路圆晶芯片生产线，新建产能将是原有产能的2倍以上。台积电(中国)有限公司一期(第二阶段)产能扩充项目环境影响报告书透露，本产能扩充工程在已建一期(第一阶段)工程月产3500
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芯片制造商纷纷脱货 或将引发下半年供应过剩
据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存
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