日月光(2311)今年第一季集团合并营收为460.06亿元,季减幅度13.7%,其中环电受到淡季影响,来自于EMS组装代工的业绩下滑较为明显,至于IC封测本业也有5.3%的减少幅度,略低于预期。 日月光公布3月集团合并营收为165
半导体封测厂日月光(2311)、力成与矽格3月营收同步回神。日月光、矽格月增率直逼两成,力成也回到去年9月旺季高峰。 经济日报/提供 封测龙头日月光昨(7)日公布3月集团合并营收165.27亿元,月增19.1%,年增
虽然450mm晶元工厂建设成本极其高昂,同时所需要的设备成本也远高于当前的工厂。不过由于450mm晶元工厂的产能将会接近当前工厂的2倍,因此芯片成本的价格将会下降,同时根据TSMC公司的介绍,450mm晶元工厂所需要的工
相较传统电容式麦克风(ECM),微机电系统(MEMS)麦克风因具备较佳的噪音抑制(Noise Suppression)技术与小体积优势,陆续抢进智慧型手机、笔记型电脑等应用。日前苹果(Apple)发表iPad 2,成为首个导入MEMS麦克风的平板装
台积电董事长张忠谋将今年全球半导体产业(不包含存储器)成长率,将从三个月前预估的7%下修至4%,不过外资多数认为台积电具稳定获利、高配息、获利优于产业平均值的三大优势,不需担心股价问题。花旗环球证券半导
尽管市场仍聚焦于日本强震后,对于半导体产业供给的断链危机,但是高盛证券今(7)日出据最新半导体产业报告指出,需求下滑才是晶圆产业未来必须面对的挑战。因此,调整了晶圆双雄今年获利预期和1年目标价。高盛证券表
据道琼(Dow Jones)报导指出,全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示,由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累,该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。张忠谋在声明中表示,由于目前半导体市场
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)发布了最新的“Opto/LED Fab Forecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。SEMI的发布资料显示,2010年有19条LED量产线建成开工。S
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关 18寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军 18寸晶圆技术领域,主要目的除了在于降低制造成本,也试图
在本周开幕的台积电2011技术研讨会上,台积电公司并没有谈及外界风传颇多的台积电与苹果之间的代工协议问题。而对A5处理器的实际拆解结果也表明,目 前为止三星仍是苹果A5处理器的代工商。不过最近出现的一些迹象,却
(中央社记者张建中新竹2011年4月7日电)半导体封测厂日月光 (2311)、矽品 (2325)及矽格 (6257)3月业绩回升,月增2位数水准;第1季营收则同步滑落,季减个位数水准。 随著工作天数回升,封测厂3月业绩攀升;其中,日
[实验要求]从ADC0804 的模拟量通道输入0-5V 之间的模拟量,通过ADC0804 转换成数字量送给单片机,经单片机处理后在数码管上以十进制形成显示出来。[实验目的]学习如果用单片机控制ADC0804芯片进行数模转换,掌握数码
高盛证券首评力成 (6239-TW),给予“买进”评等,目标价 120 元,预期力成营业利益可望在未来两季趋势向上。力成目前为记忆体委外代工封装大厂,也算是世界记忆体测试大厂,《中时电子报》报导,高盛证券认为,依力成
德州仪器(TI)2011年4月4日宣布,将以65亿美元收购美国国家半导体(NS),市场研究机构iSuppli表示,通过收购,以2010年销售额为准,德州仪器通过收购将取代东芝,成为全球第三大半导体公司。 此次收购,将加强德
TI Acquisitions since 1996Close Date Company 4 April 2010National Semiconductor 14 May 2009Luminary Micro 11 Feb 2009CICLON Semiconductor 11 Jun 2008Innovative Design Solutions 13 May 2008Commer