在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上,该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息,台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域,主要目的除了降低制造成本,也试图借
最近召开的台积电2011技术研讨会上,台积电老总张忠谋大放豪言,他宣称:“我们不会骄傲自满”,同时在会上他还就多个主题进行了演说,演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响,IC产业的天下大势,演说中还指桑骂槐地点
带宽放大器是指工作频率上限与下限之比远大于l 的放大电路。这类电路主要用于放大视频信号、脉冲信号或射频信号。本文提出了一种以可变增益放大器VGA AD603 为核心,结合外围模拟及数字电路实现宽带放大器的设计方法
封测双雄首季营收出炉,日月光及矽品皆出现季减情形,瑞信证券对此表示,在日本强震可能使供应链中断下,调降日月光及矽品今年每股盈余(EPS)预测,维持两家公司中立评等,目标价分别为39元及36元。 日本强震让半
根据EETimes的消息,台积电董事长张忠谋在本周二公司的技术研讨会上表示,日本近期地震对公司2011年一季度运营没有明显影响,但可能影响客户、客户的客户及公司二、三季度业绩。我们的调研显示,台积电130nm-65nm晶圆需求
台积电(2330)受到外资法人持续回补激励,股价从低点65.7元反弹以来,维持于相对高档,上周五收盘价仍站稳季线之上,收在72.9元,后续量能若能持续扩增,有助于股价表现。 无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力,
据了解,可携式消费性电子装置的MEMS(微机电系统)市场,2013年前将成长到27亿美金以上,成为一块兵家必争的市场大饼。而身为MEMS感测器大厂,为了抢攻行动市场,飞思卡尔(Freescale)也推出了Xtrinsic感测解决方案
日本311地震后,全球半导体整合元件大厂(IDM)加速委外,台积电(2330)、联电(2303)两大晶圆代工厂长期受惠;晶圆测试的欣铨(3264)也同步沾光。 日本311地震发生至今,本半导体业者瑞萨(Renesas)已考虑将
晶圆双雄昨(8)日公告3月营收,台积电(2330)3月合并营收373.15亿元,较2月成长14.5%,年增16.9%,为近4个月新高;累计今年第1季合并营收突破1000亿元,达1053.77亿元,但比去年第4季小幅下滑4.3%。不过,台积电3月
晶圆双雄昨(8)日同步公布营收,无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力,台积电3月合并营收以373.15亿元,创去年10月以来新高,月增14.14%,首季合并营收站稳千亿元大关,达1,053.77亿元,也写下历年同期最佳纪录。联
台积电(2330)盘后股票配对巨额交易成交82.4万多股,成交总金额为6,009万多元。 证交所表示,台积电巨额交易方式为单一证券配对交易,成交82.4万多股,每股成交价格72.9元,成交金额6,009万多元。
IC封测厂矽格(6257)自结2011年三月份合并营业收入为新台币3.98亿元,较上月增加20%,比较去年同期减少5.3%;累计2011年第一季之营业额为新台币11.14亿,比较去年同期增加1.3%,矽格自结2011年第一季税前净利为新
世界先进(5347)民国100年3月营收为13.23亿元,较上月成长5%,较民国99年同月的12.54亿元成长5.45%。第一季营收约比上一季成长17%。 世界先进发言人谢徽荣副总经理表示,3月营收因晶圆出货量增加而较2月营收12.55亿元
【搜狐IT消息】4月8日消息,据台湾媒体报道,花旗环球证券表示,台积电董事长张忠谋近日对半导体产业成长预估少许修正。由于全球半导体产业与全球GDP成长息息相关,因此预期台积电今年营收成长率将下调10%左右。 花
前不久网络上有一些关于22nm Ivy Bridge处理器的一些信息,近日我们收到消息称:Intel将在22nm处理器上采用FinFET工艺技术,以保证处理器的集成度更高、漏电也更小。 FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-effectt