• MEMS感测五大趋势 汽车安全坚不可摧

    MEMS在车用安全领域所扮演的角色越来越重要。目前全球排名前几大的车用MEMS感测器供应商包括博世 （Bosch Sensortec）、Denso、飞思卡尔（Freescale）、Sensata Technologies、亚德诺（ADI）、Panasonic等，在压力感

    模拟
    2011-03-22
    MEMS 汽车安全 感测器 BSP

  • Novellus发布可降低RC延迟的28nm以下介质薄膜工艺

    Novellus Systems发布了VECTOR Excel模块化系统，该系统专为应用于先进节点的介质薄膜而开发。Novellus开发的创新性界面工程方法在无需新材料的情况下降低了RC延迟常数。Novellus reduces RC delay for sub-28nm die

    模拟
    2011-03-22
    薄膜 RC VECTOR NOVELL

  • 德州仪器日本基地逐步复产或到7月

    “遗憾啊！该工厂二期（65纳米)开业时，我还去参观过，那可是一个非常美丽的地方。”具有16年研究经验的半导体专家、环球资源电子组首席分析师孙昌旭对《第一财经日报》说。她为全球模拟芯片巨头美国德州仪器感到遗憾

    模拟
    2011-03-22
    中芯国际 SPANSION

  • 日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应 内存产业受重创

    日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供

    模拟
    2011-03-22
    芯片 内存 PCB 硅晶圆

  • 盛美12英寸单片清洗技术用于清洗10nm超微颗粒

    盛美半导体（上海）有限公司日前在中国半导体国际展上发表了十二英寸单片兆声波清洗设备的最新工艺，本工艺用于45nm技术及以下节点的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权的清洗技术可以去除数十纳米超微

    模拟
    2011-03-22
    硅片 节点 声波 ULTRA

  • 九成关键树脂产于日本震区,供应紧张

    市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。市场研究机构FBR Capita

    模拟
    2011-03-22
    API GE MOTO RESIN

  • 基于V600ME14-LF的锁相环设计

    锁相环路是一个能够跟踪输入信号相位的闭环控制系统， 它在很多领域都有广泛的应用;比如调制解调、频率合成、精密仪器测量、FM立体声解码等。锁相环的应用如此广泛是由其独特的优良特性决定的。它具有载波跟踪特性，

    模拟
    2011-03-21
    锁相环 引脚 分频器 DDS

  • 基于FPGA的AD9910控制设计

    为了满足目前对数据处理速度的需求，设计了一种基于FPGA+DDS的控制系统。根据AD9910的特点设计了控制系统的硬件部分，详细阐述了电源、地和滤波器的设计。设计了FPGA的软件控制流程，给出了流程图和关键部分的例程，并对DDS AD9910各个控制寄存器的设置与时序进行详细说明，最后给出了实验结果。实验结果证明输出波形质量高、效果好。对于频率源的设计与实现具有工程实践意义。

    模拟
    2011-03-21
    FPGA 控制设计 AD9910 BSP

  • 基于频域滤波数字均衡器的设计

    为了解决多频段数字均衡滤波器处理过程中数据计算量的问题，通过对数字均衡器设计的分析，将数字音频信号进行频域滤波处理，最终设计出一种高效的数字均衡滤波器。通过将数字信号在频域中进行傅里叶变换，提出了一种基于快速傅里叶变换原理的算法，该算法中码位倒置和蝶形运算方法的处理与通常的快速傅里叶变换相比，更有效地减少了数据的运算量，减少了数据处理的时间。结果表明，使用该种算法设计的数字均衡滤波器与传统的时域滤波方法相比，具有很好的实时处理效果。

    模拟
    2011-03-21
    滤波 IP FIR滤波器 BSP

  • 日限电半导体业5月剉咧等

    日本大地震引发的限电问题，让半导体晶圆材料供应商迟迟无法复工，包括半导体矽晶圆、半导体磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等供应仍中断，若停电问题无法在月底前解决，半导体生产链顺利运转只能到4月底

    模拟
    2011-03-21
    电力 晶圆厂 EMC

  • 台积电董事长张忠谋：订单未受日本地震影响

    北京时间3月21日消息，尽管日本强震冲击了供应商，台积电董事长张忠谋却说对今年的移动芯片需求保持乐观。台积电正在上海建立第二座制造工厂，由于采用了更先进的技术，它能降低成本，提高产能。按营收计，台积电是全

    模拟
    2011-03-21
    电子 AMD 芯片制造商 台积电

  • 瑞萨电子推出新型高压功率MOSFET产品RJK60S5DPK

    21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）推出用于电源器件的新型高压、N通道功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品。新产品名为RJK60S5DPK，具有极高的效率，能显著降低PC服务器、通信基站以及太阳能

    模拟
    2011-03-21
    瑞萨电子 高压 功率MOSFET K60

  • 宽带放大器的设计与仿真

    摘要：采用TI公司的高速运放OPA820ID作为一级放大电路，THS3091D作为末级放大电路，在输出负载50 Ω上实现电压增益≥40 dB，通频带宽为10 Hz～10 MHz，并利用MSP430单片机控制1602液晶显示输出电压峰峰值和有

    模拟
    2011-03-21
    仿真 宽带放大器 HZ BSP

  • 台积电董事长张忠谋：订单未受日本地震影响

    【搜狐IT消息】北京时间3月21日消息，尽管日本强震冲击了供应商，台积电董事长张忠谋却说对今年的移动芯片需求保持乐观。台积电正在上海建立第二座制造工厂，由于采用了更先进的技术，它能降低成本，提高产能。按营收

    模拟
    2011-03-21
    电子 AMD 芯片制造商 台积电

  • 德州仪器在日基地逐步复产或到7月

    未来两季，公司营收将减少；成都厂产能有望大幅提升“遗憾啊！该工厂二期(65纳米)开业时，我还去参观过，那可是一个非常美丽的地方。”昨天，具有16年研究经验的半导体专家、环球资源电子组首席分析师孙昌旭对《第一

    模拟
    2011-03-21
    中芯国际 SPANSION
首页 上一页 1478 1479 1480 1481 1482 1483 1484 1485 1486 1487 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多