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张忠谋：日本客户未砍单

台积电董事长张忠谋接受华尔街日报访问时表示，尽管日本发生强震，打乱供应链，但日本客户并未取消订单，其设备供应商东京电子（TEL）也很快就能恢复生产。张忠谋表示，日本发生311大地震后，台积电就在其它地区找寻

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2011-03-22

台积电苹果元件供应链
全球芯片晶圆产量因日本地震减少四分之一

日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMCElectronicMaterialsInc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量

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2011-03-22

晶圆全球芯片 PCB 硅晶圆
“核高基”获阶段性成果：OPhone系统入选

“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”的简称。“十一五”期间，“核高基”重大专项共部署课题220个，全国23个省市的300多家企业、高校和科研院所，3.7万多名科技人员参与了专项的实施。“核高基”重

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2011-03-22

操作系统 CPU 芯片 OPHONE
AMD表示拟将Fusion芯片推向平板电脑市场

据国外媒体报道，AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统

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2011-03-22

芯片平板电脑 AMD FUSION
博通3.13亿美元收购芯片厂商Provigent

3月18日，最大电视机顶盒芯片制造商博通（Broadcom）公司同意以3.13亿美元的价格收购芯片厂商Provigent，以扩展其在无线传输方面的能力。根据今天报告，博通公司将会全盘收购Provigent的流通股本与股本权益，该交易预

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2011-03-22

博通芯片厂商 GEN VI
NS推出LMK04800系列时钟抖动滤除器

21ic讯美国国家半导体公司（NS）宣布推出一系列全新的时钟抖动滤除器，该系列产品拥有业界最低的相位噪声和均方根抖动性能：在12kHz与20MHz之间的均方根抖动只有111飞秒（fs）；若输出频率为184MHz，锁相环的宽带噪

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2011-03-22

系列芯片时钟抖动 BSP LM
ADI发布零漂移高带宽的电流检测放大器AD8218

21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI) 最近扩展了其广受欢迎的电流检测放大器产品线，新推出一款通用型产品 AD8218。零漂移、双向电流检测放大器 AD8218是一款精密电流检测放大器，在低成本封装内，提供独特的高带宽

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2011-03-22

高带宽电流检测放大器 ADI PLUSMN
新唐科技推出三颗高品质AB类功放

21ic讯新唐科技股份有限公司推出三颗emPowerAudio™ 系列新产品- ISD810X 音频功放系列ISD8101, ISD8102, ISD8104。 ISD810X是AB类功放, 能够驱动电阻式喇叭高达2Wrms输出功率。ISD810X功放功能包括电流限制,

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2011-03-22

电流新唐功放 SD
日地震致全球25%硅暂停半导体业遭遇重大影响

美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHS isuppli分析师厄尔-塞贡多(El

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2011-03-22

分立器件 EMC ISUPPLI
两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD研磨垫

陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials)将在 SEMICON China 上展出其两款最新的 VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和 VISIONPAD 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨

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2011-03-22

集成电路制造 OV VISION PAD
全球芯片晶圆因日本地震减少1/4

腾讯科技讯（林靖东）北京时间3月22日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli周一发布的最新研究报告称，近期日本发生的地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工（Shin-Etsu Chemical CoLtd.）旗下

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2011-03-22

晶圆全球芯片 NAND闪存 ISUPPLI
矽格欣铨殖利率逾8%

封测业股利政策陆续出炉，换算现金殖利率，以矽格（6257）和欣铨（3264）最佳，各有8.7%及8.6%；存储器封测龙头力成（6239）也逾4%；封测龙头日月光虽未决定股息，但法人预估也有6%。法人表示，日本大地震将加速国际

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2011-03-22

存储器晶圆元件供应链
矽晶圆、铜箔基板供货中断

据路透(Reuters)报导，日本矽晶圆生产中断，影响快闪记忆体与动态随机存取记忆体(DRAM)生产作业，印刷电路板(PCB)原料铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)供货亦出现问题。据调研机构IHS iSuppli报告，日本矽晶

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2011-03-22

晶圆 PCB 基板 EMC
德意志喊进力成矽品鸿海

德意志证券出具最新半导体报告指出，日本地震对于全球科技业影响有限，关键原物料与SPE受地震影响相对较大，但仍具缓冲的库存，而日本核能危机也使得股价大幅修正，已反应原先市场对于科技业供应链库存过高的利空因素

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2011-03-22

鸿海半导体产业供应链
张忠谋：日本客户未砍单

台积电董事长张忠谋接受华尔街日报访问时表示，尽管日本发生强震，打乱供应链，但日本客户并未取消订单，其设备供应商东京电子（TEL）也很快就能恢复生产。张忠谋表示，日本发生311大地震后，台积电就在其它地区找寻

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2011-03-22

芯片制造商台积电苹果供应链

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张忠谋：日本客户未砍单

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