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TI去年模拟IC营收62亿美元

根据Databeans发布的报告，TexasInstruments 2010年在模拟IC市场的领先地位牢不可破，相关营收达到62亿美元，占有全球市场的15%左右。去年度的全球市场规模为422亿8500万美元，比前年的320亿美元增加32%。TI去年相关

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2011-03-30

模拟IC STM ELECTRONICS
北京华虹剩余10%股权挂牌出售

继上海华虹集成电路有限责任公司挂牌转让北京华虹集成电路设计有限责任公司90%股权之后，中国电子信息产业集团有限公司日前也在北交所公开挂牌转让其持有的北京华虹10%股权，挂牌价格为1195.279万元。资料显示，北京

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2011-03-30

集成电路设计中国电子中国移动华虹
后段封测有瓶颈　一线IC大厂占优势　

赵凯期／台北台湾后段封装供应链所急需的BT树脂，在2011年第2季中恐面临日系供应商断货，甚至库存不足情形，已在台系IC设计业者间掀起波澜，不少IC设计公司甚至帮台系封装协力厂寻求替代料源，以求稳定本身的订单产

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2011-03-30

晶片联发科 IC IC设计业
Qcept为亚洲主要晶圆厂提供NVD检测方案

Qcept Technologies 公司日前宣布，已经有两家位于亚洲的大型半导体制造商，采用了 Qcept 的 ChemetriQ 5000 非光学可视性缺陷(NVD)检测系统。不论是提供有无图案化(pattern)的晶圆， ChemetriQ 5000 都能检测出 NVD

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2011-03-30

内存晶圆厂组件 CE
日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％

日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。陈慧明指

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2011-03-30

半导体组件硅晶圆 IC设计
受地震影响，日本占九成出货的树脂材料供应紧张

市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。市场研究机构FBR Capita

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2011-03-30

芯片封装 API GE MOTO
台湾晶圆代工/IC封测全球市占居冠

IC产业一直是国内科技发展重要的推动来源，然而，今年iPad来势汹汹，再加上中国大陆IC设计业者崛起，国内IC设计业者面临不少冲击。针对国内电子及半导体产业发展概况，国研院晶片系统设计中心主任阙志达表示，IC产业

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2011-03-30

晶圆代工 IC IPAD IC产业
Advantest斥资11亿美元并购Verigy 将成测试设备龙头

日本半导体测试设备巨擘Advantest 28日于日股收盘后发布新闻稿宣布，已与新加坡晶片测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)达成最终共识，Advantest将以每股15美元的价格收购Verigy所有在外流通的普通股票，预估整体收购

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2011-03-30

TEST 测试设备 AN ADV
联电看好长线利多

日本整合元件大厂（IDM）因地震出现委外释单潮，联电（2303）昨（29）日表示，公司目前尚未获得类似订单，但这是长期趋势，联电正面以对。联电2009年12月底收购旗下联日半导体（UMCJ），其位于本千叶县馆山市（T

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2011-03-30

半导体元件联电电表
台积电将获日厂大单

日本半导体业者瑞萨（Renesas）正考虑将部分晶片委外代工，其中手机晶片交由台积电（2330）制造；汽车用微控制元件则委托全球晶圆（Global foundries），成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂（

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2011-03-30

元件晶片台积电 DM
12寸裸晶圆 Q3估涨15％

日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明昨（28）日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。

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2011-03-30

半导体晶圆组件 IC设计
瑞萨手机芯片可能转单台积电

日本集成元件大厂瑞萨电子（Renesas）受震灾影响，茨城县那珂12寸厂将停工至今年7月，瑞萨转而向其它晶圆厂下单，其中，手机通讯芯片将委由台积电（2330）代工生产。彭博社报导，瑞萨电子工厂营运在强震和海啸侵

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2011-03-30

手机芯片瑞萨电子台积电 COM
投资67亿美元中芯拟在京建新厂

中国环境保护部日前公开的资料显示，中国境内最大的半导体代工企业：中芯国际计画在北京新建集成电路工厂，总投资高达67亿美元（约合460.6亿元人民币），以满足中国日益增长的市场需求。新浪科技报导，中国环境

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2011-03-30

半导体中芯国际中芯晶圆厂
校随厂走中芯开枝散叶

上海中芯国际学校是上海市第一大晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司于2001年投资兴办的12年制学校，建校初期以服务中芯公司员工子女为主，2004年起对外招生。学校包括两岁半到六岁双语幼稚园，一到五年级中、英文部

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2011-03-30

中芯国际中芯晶圆厂集成电路制造
中芯北京12寸厂将扩产

大陆环境保护部网站资料显示，中芯国际（00981-HK）拟在北京兴建12寸晶圆代工厂2期项目，总投资额达460.6亿元（人民币，下同），不过据业内人士指出，该投资计画的实施期限将会相当长，大约需要7至8年时间才能完成。

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2011-03-30

中芯国际中芯晶圆代工环境影响

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TI去年模拟IC营收62亿美元

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受地震影响，日本占九成出货的树脂材料供应紧张

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