据路透社报道,韩国唯一一家硅片生产商LG Siltron 计划今年下半年上市,募集4亿5千万美元用于增加300毫米硅片的产量,支持韩国芯片生产商不断扩大的内需。UBS AG 和 Woori Investment & Securities 预计将成为上市股
芯片设计软件供应商Magma Design Automation日前发布Excalibur-Litho,该产品包含完整的晶圆厂分析架构,支持先进光刻方案的开发和监测。Magma's New Excalibur-Litho is First System to Efficiently Integrate Rea
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(
据国外媒体报道,中芯国际(纽交所股票代码:SMI;联交所股票代码:0981.HK)今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元,成功实现扭亏。财报要点:中芯
在笔记型电脑及智慧型手机驱动下,微机电系统(MEMS)麦克风于2010年出货量达六亿九千五百万个,无形中也挤压电容式麦克风(ECM)市场。瑞声声学、韩国BSE及日本Hosiden等业者透过购买MEMS及特定应用积体电路(ASIC)裸晶形
国外媒体30日报导,三星电子美国德州Austin厂将扩增非记忆体代工业务,而其中的SAS非记忆体晶片厂将于今年下半年正式启用,主要生产智慧型手机的系统单晶片。消息人士透露,苹果将成为SAS 12寸厂最大的晶圆代工客户,
富邦投顾在今(31)日发表联钧(3450)的报告,指出联钧退出DVD光碟机读取头封装后业绩的确受影响,不过自今年第二季起业绩将好转,包括切入PA(功率放大器)成效及体感游戏机订单逐季走高,中长期更有光纤产业复苏动能支撑
道琼社报导,全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学(Shin-Etsu Chemical Co.)发言人31日表示,位于日本北部福岛县白河市、规模最大的矽晶圆生产厂区受到311地震的破坏,迄今仍未复工,目前无法确定何时能恢复运转。报导指
摘要:提出了一款适合在低电压、大容量SRAM中应用的高速低功耗电流型灵敏放大器。该电路在交叉耦合反相器之间添加了一对隔离管,有效消除了大量位线寄生电容所带来的负面影响,从而极大提高了灵敏放大器的速度。同时
南韩记忆体大厂海力士(Hynix)对DRAM及NANDFlash产业后市,发表脱离谷底的看法,对于台系DRAM厂而言,可望注入强心针。在矽晶圆部分,海力士与台厂目前都有1~2个月不等库存,短期仍可支应生产,但中长线来看,日本地震
海力士(Hynix)30日召开定期股东大会,社长权五哲表示,DRAM价格已触底,市况可望进入恢复期,而权五哲对NANDFlash市况,也抱持肯定的态度,他表示,受日本地震影响,NANDFlash价格攀升,下半年记忆体晶片市场将可望出
TexasInstruments(德州仪器)周二表示,因311强震受损的两座日本工厂,重建作业顺利,正按照进度全面恢复生产。本月稍早,德州仪器关闭位在东京东北方约40哩的美浦(Miho)厂,以检修厂区受损的基础设备,包括化学原料、
21ic讯 Diodes公司推出新型APX4558双通道运算放大器,其输入噪声低至8nV/√Hz,无需增加物料清单成本也可满足更高的音频性能要求。APX4558的先进性能加上高达3MHz的单位增益带宽,使其适用于成本特别敏感的各种
摘要:为适应低压低功耗设计的应用,设计了一种超低电源电压的轨至轨CMOS运算放大器。采用N沟道差分对和共模电平偏移的P沟道差分对来实现轨至轨信号输入。当输入信号的共模电平处于中间时,P沟道差分对的输入共模电平
摘要:为了提高运算放大器的驱动能力,依据现有CMOS集成电路生产线,介绍一款新型BiCMOS集成运算放大电路设计,探讨BiCMOS工艺的特点。在S-Edit中进行“BiCMOS运放设计”电路设计,并对其电路各个器件参数