模拟
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矽品去年EPS 1.8元 Q4毛利率惊喜 上扬至14.3%
封测大厂矽品(2325-TW)今(26)日举行法说会并公布去年财报，2010年EPS为1.8元，第 4 季单季EPS为0.36元；其中值得注意的是，虽然第 4 季金价持续上扬，但矽品铜打线占打线封装的营收占比明显上扬，因此金价占整体材料
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排队要产能的队伍拉长，台积电春节全面赶单
台积电(2330)本周将召开法说会，而近期重要客户AMD、Nividia纷纷报喜讯，对于未来营运展望乐观，由于均是采用台积电40奈米制程生产，分析师预估，台积电第一季营运有机会与上季持平；类比IC业者则透露，台积电因IDM厂
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台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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风险资本和政府扶植双丰收，本土中文处理芯片展露锋芒
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1,400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限
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库存利空 晶圆双雄拉回可布局
晶圆代工龙头台积电与联电，未来二天将举办法说会，在此同时，全球半导体厂财测已提前出炉，类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44％，但由于存货水准明显走高，德仪周一盘后股价明显下挫，凯基证券认为，投资人可
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新款精密型光学隔离放大器（Avago）
Avago Technologies宣布推出针对电机控制和电流感测应用的新款精密型光学隔离放大器。ACPL-790B、ACPL-790A和ACPL-7900器件可改善Avago隔离放大器组合产品的精确性和响应时间，同时还采用更为小巧的封装设计，适于紧
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塑料基底晶体管在美研制成功
晶体管制造一般是用玻璃作基底材料，这有利于在多变的环境下保持稳定，从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网1月27日报道，美国佐治亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管，性能极为稳定
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力成受汇损拖累 上季毛利率降至25.1%
胡皓婷／台北 记忆体封测大厂力成科技25日召开法说会，该公司董事长蔡笃恭表示，受惠于智慧型手机(Smartphone)和平板电脑(Tablet)的带动，Mobile DRAM需求十分强劲，第2季起将增温。针对2011年的规画，蔡笃恭表示，2
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MEMS技术将迎来系统级挑战
微机电系统(MEMS)技术有望给各个年龄层的个人、各种产业乃至我们整个社会带来更加深远的影响。这种技术正从器件级转向器件内外部都需要新兴技术的系统级平台。 这两个领域的成功将实现用于智能传感和情境感知的新
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Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%
据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该公司销售额将由 2010年的
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东芝与GlobalFoundries芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundriesCEO道格?格鲁斯(DougGrose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生产外包给
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产业整合 2011年仅剩三家主力代工厂
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批
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库存利空 晶圆双雄拉回可布局
晶圆代工龙头台积电与联电，未来二天将举办法说会，在此同时，全球半导体厂财测已提前出炉，类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44％，但由于存货水准明显走高，德仪周一盘后股价明显下挫，凯基证券认为，投资人可
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大厂封测委外 欣铨首季不淡
德仪营收展望淡季不淡，国内晶圆双雄台积电、联电首季产能利用率也居高不下，后段封测代工厂也持续受惠。 测试厂欣铨科技董事长卢志远表示，今年对欣铨来说是个好年，由于IDM厂及晶圆代工厂释出代工订单，首季营
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3D IC订单 明年大爆发
力成（6239）布局逻辑IC封装传佳音，力成董事长蔡笃恭昨（25）日表示，力成最近新增美国一家通讯晶片客户，虽然初期订单量不大，但将协助力成加速跨入3D IC封装领域，估计订单2012年爆发，让力成站稳3D IC封装领先地
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