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封测端价格硬联咏Q1毛利率难拉升股价走跌

IC设计联咏(3034-TW)甫召开法说会，虽然去年EPS创下 3 年新高，但第 4 季单季毛利率却因与封测厂议价能力降低，加上新台币升值搅局而下滑至25.12%，尽管本季营收将挑战持平或微增，但毛利率却只能与上季持平，整体获

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2011-01-29

EPS IC设计驱动IC
台积电法说后 4外资调升目标价美林、小摩续喊88元高价

台积电(2330-TW)昨(27)日举行法说会后，外资最新报告多正面回应，瑞信证券、花旗环球证券、高盛证券、瑞银证券同步调升台积电目标价，而目前外资圈对台积电的目标价，则以美银美林证券、摩根大通证券的88元为最高。瑞

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2011-01-29

台积电东风 BRAM AMS
日月光去年EPS3.05元符合法人预期

日月光今日举行法人说明会，公布去年第四季每股税后纯益为0.82元，略低于去年第三季的0.91元；去年全年营收因并入环电，达到1,887.43亿元，每股税后纯益达3.05元，数字与法人预估相近，并没有让法人有太大惊奇。倒是

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2011-01-29

美的 DM EPS
展讯携台积电量产3G晶片

大陆手机晶片设计业者展讯通信与台积电（2330-TW）27日共同发表首次量产40奈米分时同步分码多工存取（TD-SCDMA）基频处理器晶片，藉双方在设计、制程等的最佳化努力，创造第一次矽晶片产出即成功的佳绩。这颗晶片目前

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2011-01-28

晶片处理器台积电 3G
硅恩与芯成半导体合并拓展国际业务

专注高性能模拟和混合信号半导体厂商硅恩微电子有限公司(SI-ENTechnology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于硅恩微电子目前的管理团队，公司员工以及代理体系，产

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2011-01-28

通信半导体微电子纳斯达克
移动领域芯片激战刚刚开始

连微软的下代windows都要用ARM的芯片了，英特尔能不着急吗?它“平静”的言论看起来似乎“不介意”，可另一方面却用“开发平板电脑专用芯片”的行动证明它正急于进攻ARM主宰的移动领域。与此同时，AMDCEO梅德克因为“

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2011-01-28

移动芯片 ARM AMD
英特尔IBM磋谈下一代高端芯片技术

英特尔公司和IBM很快就将公布他们最新的高端服务器处理器的细节，估计会包含最终会应用于未来个人计算机和服务器芯片的尖端技术。最近几年来，芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存，提高时钟频率来改进

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2011-01-28

IBM 英特尔芯片技术高速缓存
张忠谋：台积电去年晶圆代工市占率45.5%

台积电（2330）张忠谋今日法说表示，台积电在晶圆代工市占率，由前年43.9％提升至去年45.5％。张忠谋预估，今年全球半导体若不包括记忆体，年产值可比成长7％，而台积电以美元计算的营收年增率更可超过20％。

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2011-01-28

半导体晶圆代工台积电
先进制程需求旺盛台积电2010Q4每股盈余新台币1.57元

TSMC27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元（换算成美国存托凭证每单位为0.26美元）。与2009年同期相较，2010年第四季营收增加19.6%，税后

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2011-01-28

先进制程晶圆台积电 TSMC
内存芯片价格下降海力士季度利润大跌83%

受到内存芯片价格下降、诉讼赔偿的双重影响，海力士去年四季度利润大跌83%。海力士四季度盈利1101亿韩元（9900万美元），与去年同期的6568亿韩元相比下降83%，该数字也低于彭博社8位分析师的2290亿韩元的平均预期。内

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2011-01-28

平板智能机内存芯片海力士
高效 G 类放大器（TI）

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向移动手持终端与媒体播放器推出一款具有集成型数模转换器 (DAC) 与电源轨的低功耗 G 类耳机放大器。该 TLV320DAC3202 是唯一一款具有数字输入 I2S 与集成型时钟系统的独立耳机驱动器，可

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2011-01-28

放大器 DAC PS
联华电子第四季度净利润增46%

联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)周三公布，受晶圆发货量强劲增长提振，去年第四季度净利润增长46%。但该公司表示，美国和新兴市场经济的不确定性可能令今年芯片需求受到抑制。截至去年12月31日的三

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2011-01-28

晶圆 40纳米联华电子 ELECTRONICS
台积电第四季度净利润飙升至14亿美元

来自国外媒体的最新消息，全球最大的芯片代工制造与代工厂商台积电（TSMC）近日公布了该公司2010年第四季度的财报，这份财报显示，在全球芯片业务不断攀升的情况下台积电的业绩也得到了相当不错的成长，台积电第四季

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2011-01-28

NVIDIA 智能手机台积电 ECU
张忠谋：台积电去年晶圆代工市占率45.5%

台积电（2330）张忠谋今日法说表示，台积电在晶圆代工市占率，由前年43.9％提升至去年45.5％。张忠谋预估，今年全球半导体若不包括记忆体，年产值可比成长7％，而台积电以美元计算的营收年增率更可超过20％。

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2011-01-28

半导体晶圆代工台积电
先进制程需求旺盛台积电2010Q4每股盈余新台币1.57元

TSMC 27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元（换算成美国存托凭证每单位为0.26美元）。与2009年同期相较，2010年第四季营收增加19.6%，税后

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2011-01-28

先进制程晶圆台积电 TSMC

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