模拟 - 21ic电子网

联电2010年营收创新高今年资本支出与去年持平

联电2010年营收创下1204亿(新台币，下同)新高，全年EPS达1.91元，则是近年来最佳纪录。联电今年资本支出预计与去年的18亿美元持平。联电日前召开法说会，公布2010年第四季营收为313.2亿元，季减4.1%，年增12.9%。单季

模拟
2011-01-27

联电 EPS 晶圆电表
台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军

面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速

模拟
2011-01-27

晶圆代工晶圆厂 IC设计业模拟IC
矽品财报

胡皓婷封测大厂矽品精密2010第4季合并营收为新台币154.7亿元，较上季下滑11.7%，惟毛利率则小幅上升来到14.3%，税后获利11.1亿元，季减25.2%，每股税后盈余(EPS)为0.36元。累积全年合并营收为638.5亿元，较2009年同

模拟
2011-01-27

封装 LOGIC EPS
联电2010年财报

郑茜文联电2010年全年总出货为约当8吋晶圆452.2万片，营收为1204.3亿元，获利 239 亿元，每股盈余1.91 元，营收获利双创新高。从制程比重来看，0.5微米以上制程占营收比重5%，0.25/0.35微米制程占12%，0.15/0.

模拟
2011-01-27

元件晶圆厂微米联电
扩充先进制程　联电今年资本支出18亿美元

郑茜文／台北为扩充40奈米与28奈米先进制程产能，联电宣布2011年资本支出将达约18亿美元，与2010年相当，联电预估，2011年12吋产能将增加25%，65奈米制程全年营收比重将提升至40%左右，40奈米制程下半年将提升到10%

模拟
2011-01-27

先进制程 LED DM 联电
矽品上季毛利率微增　年底铜打线比重提升至50%

胡皓婷／台北封测大厂矽品精密26日公布2010年财报，2010年每股税后盈余(EPS)达新台币1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率较第3季14.2%小幅成长0.1个百分点，优于预期。矽品董事长林文伯表示，虽然2010年第4

模拟
2011-01-27

封装测试机 IC设计业 EPS
美、印、大陆景气带动　矽品林文伯：封测业成长7~13%

胡皓婷／台北针对产业未来走势，封测大厂矽品精密董事长林文伯认为，虽然2011年景气指标好坏皆现，不过观察美国所公布的数据，景气有转为复甦的迹象，再加上智慧型手机(Smartphone)以及平板电脑(Tablet)等产品需求成

模拟
2011-01-27

半导体产业平板电脑 PHONE
联电去年EPS 1.91元　本季营收估下滑12~14%

郑茜文／台北联电公布2010年第4季财报，整季的营收下滑4.1%，然税后净利达新台币64.2亿元，累计联电2010全年获利达238.99亿元，年成长5.16倍，每股税后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客户产品和技术转换需求，联

模拟
2011-01-27

晶片晶圆厂联电 EPS
铜打线营收激增，矽品Q4毛利率优于法人预期

IC封测大厂矽品(2325)26日举行2010年第四季法说会，一开场董事长林文伯直说，这一季过的好一点，虽然营收未达到持平的预期，不过毛利率为14.3%，较上一季提升0.1%，明显优于法人圈普遍预期低于10%的水准，且这0.1%可

模拟
2011-01-27

通讯电子 Flash EPS
矽品今年资本支出减逾3成；铜打线占比目标50%

封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示，今年资本支出暂定为100亿元，与去年相比减少逾30%。另外，市场关心的铜打线的业务状况，林文伯说，统计到2010年12月时，铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%，预计今年底

模拟
2011-01-27

晶片封装基板测试机
林文伯：Q1最不利因素是汇率，而ASP有压力

对于今年第一季的看法，矽品(2325)董事长林文伯表示，现在市场对于封测业第一季表现来说，多预估约5%的季减幅度，最大的不利因素就是汇率，同时ASP(每单位平均售价)也有下跌的压力。林文伯指出，以公司本身第一季的接

模拟
2011-01-27

工程师基板 PC IC设计
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建设半导体工厂”

在阿布扎比建设高端技术集群区的构想（点击放大）美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官（CEO）Douglas Grose于2011年1月25日在东京举办的记者招待会上，介绍了在阿布扎比建设尖端技术集群区（Technology Cluster）

模拟
2011-01-27

半导体 CE SE GLOBALFOUNDRIES
东芝开发出用于16nm工艺以后半导体布线的探针技术

此次开发的探针。即使整个接触面磨损，绿色金属部分的形状也不会改变。（点击放大）原来的Si悬臂梁在耐用性上存在问题。（点击放大）据介绍此次开发的探针的耐用性提高到了原来的25倍。（点击放大）东

模拟
2011-01-27

半导体东芝金属布线
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“2012年下半年开始20nm工艺量产”

美国知名半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES公司2011年1月25日在东京召开了记者招待会，该公司首席执行官（CEO）Douglas Grose公布了28～20nm工艺的量产和产能扩大计划。28nm工艺方面，预定2011年4～6月进行首批顾客的送

模拟
2011-01-27

金属栅极 CE GLOBALFOUNDRIES
产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率

2010年全球半导体产业成长率达到了30%，半导体销售额也加了31%，然而，基于半导体产品出货的晶圆需求却仅增加了22%，是什么原因导致这个落差？或许半导体制造商陷入了由于过去几年投资不足而导致的产品窘迫局面。不过

模拟
2011-01-27

半导体晶片 SEMI 晶圆

首页上一页 1529 1530 1531 1532 1533 1534 1535 1536 1537 1538 下一页尾页

发布文章

模拟

联电2010年营收创新高今年资本支出与去年持平

台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军

矽品财报

联电2010年财报

扩充先进制程　联电今年资本支出18亿美元

矽品上季毛利率微增　年底铜打线比重提升至50%

美、印、大陆景气带动　矽品林文伯：封测业成长7~13%

联电去年EPS 1.91元　本季营收估下滑12~14%

铜打线营收激增，矽品Q4毛利率优于法人预期

矽品今年资本支出减逾3成；铜打线占比目标50%

林文伯：Q1最不利因素是汇率，而ASP有压力

GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建设半导体工厂”

东芝开发出用于16nm工艺以后半导体布线的探针技术

GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“2012年下半年开始20nm工艺量产”

产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率

活动预告

论坛

相关标签

课程视频