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产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率

2010年全球半导体产业成长率达到了30%，半导体销售额也加了31%，然而，基于半导体产品出货的晶圆需求却仅增加了22%，是什么原因导致这个落差？或许半导体制造商陷入了由于过去几年投资不足而导致的产品窘迫局面。不过

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2011-01-27

半导体晶圆 SEMI 晶片
采用噪声消除技术的3～5 GHz CMOS超宽带LNA设计

本文基于SM IC 0. 18μm RF CMOS工艺,设计了可以工作于3～5 GHz频段的超宽带低噪声放大器。对电路的输入匹配和增益进行了分析,对噪声消除技术进行了推导。仿真结果表明,该放大器在工作频带内的各项指标满足超宽带系统应用。

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2011-01-26

超宽带噪声消除 CMOS HZ
联电下半年 40/45奈米比重达1成

联电执行长孙世伟看好今年40/45奈米制程技术业绩可望逐季攀高，预期下半年营收比重可望达1成水准。联电今年资本支出将约18亿美元，40奈米将是扩充重点。晶圆代工厂联电今天召开法人说明会，孙世伟表示，去年联电65奈

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2011-01-26

先进制程联电制程技术晶片
联电估Q1出货季减1%至3%

受新台币升值及部份客户产品与技术转换影响，晶圆代工厂联电预期，第1季出货量恐将季减1%至3%，产品平均销售价格也将较去年第4季下滑4%至6%。联电今天召开法人说明会，由执行长孙世伟主持；孙世伟表示，全球金融海啸

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2011-01-26

晶圆代工联电
联电2010年EPS 1.91元营收出货双创新高毛利率30%

联电(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季财务报告，营业收入为新台币313.2亿元，与上季的326.5亿元相比减少4.1%，年增达12.9%；毛利率为32.1%，营业净利率21.1%，税后净利64.2亿元，每股普通股获利为新台币0.52 元

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2011-01-26

联电 EPS 晶圆晶片
矽品去年EPS 1.8元 Q4毛利率惊喜上扬至14.3%

封测大厂矽品(2325-TW)今(26)日举行法说会并公布去年财报，2010年EPS为1.8元，第 4 季单季EPS为0.36元；其中值得注意的是，虽然第 4 季金价持续上扬，但矽品铜打线占打线封装的营收占比明显上扬，因此金价占整体材料

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2011-01-26

封装 EPS
排队要产能的队伍拉长，台积电春节全面赶单

台积电(2330)本周将召开法说会，而近期重要客户AMD、Nividia纷纷报喜讯，对于未来营运展望乐观，由于均是采用台积电40奈米制程生产，分析师预估，台积电第一季营运有机会与上季持平；类比IC业者则透露，台积电因IDM厂

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2011-01-26

东芝台积电 DM 晶片
台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军

面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速

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2011-01-26

晶圆代工晶圆厂 IC设计业模拟IC
风险资本和政府扶植双丰收，本土中文处理芯片展露锋芒

首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1,400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限

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2011-01-26

软件芯片信息处理
库存利空晶圆双雄拉回可布局

晶圆代工龙头台积电与联电，未来二天将举办法说会，在此同时，全球半导体厂财测已提前出炉，类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44％，但由于存货水准明显走高，德仪周一盘后股价明显下挫，凯基证券认为，投资人可

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2011-01-26

晶圆代工联电台积电晶圆
新款精密型光学隔离放大器（Avago）

Avago Technologies宣布推出针对电机控制和电流感测应用的新款精密型光学隔离放大器。ACPL-790B、ACPL-790A和ACPL-7900器件可改善Avago隔离放大器组合产品的精确性和响应时间，同时还采用更为小巧的封装设计，适于紧

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2011-01-26

光学隔离放大器 AVAGO ACPL
塑料基底晶体管在美研制成功

晶体管制造一般是用玻璃作基底材料，这有利于在多变的环境下保持稳定，从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网1月27日报道，美国佐治亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管，性能极为稳定

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2011-01-26

晶体管电流 BSP 半导体
力成受汇损拖累　上季毛利率降至25.1%

胡皓婷／台北记忆体封测大厂力成科技25日召开法说会，该公司董事长蔡笃恭表示，受惠于智慧型手机(Smartphone)和平板电脑(Tablet)的带动，Mobile DRAM需求十分强劲，第2季起将增温。针对2011年的规画，蔡笃恭表示，2

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2011-01-26

DRAM Flash GB MOBILE
MEMS技术将迎来系统级挑战

微机电系统(MEMS)技术有望给各个年龄层的个人、各种产业乃至我们整个社会带来更加深远的影响。这种技术正从器件级转向器件内外部都需要新兴技术的系统级平台。这两个领域的成功将实现用于智能传感和情境感知的新

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2011-01-26

集成消费电子系统级 MEMS技术
Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%

据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该公司销售额将由 2010年的

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2011-01-26

台积电 CE GLOBALFOUNDRIES 晶圆

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产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率

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