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东芝最先端LSI代工订单或将花落三星、GF

日本经济新闻报导，全球晶圆(GlobalFoundries；简称GF)CEO Douglas Grose 24日接受日经专访时证实，GF正和东芝(Toshiba)就代工东芝最先端System LSI(系统整合晶片)一事进入最终协商阶段。日经报导指出，据东芝关系人

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2011-01-25

LSI 三星东芝 SYSTEM
力成去年营收、EPS均创新高，Q4有汇损侵蚀

全球最大记忆体封测厂力成(6239)今日举行第四季法人说明会，董事长蔡笃恭表示，2010年，力成不论是营收以及获利表现均创下历年来新高，EPS达10.53元，而单就第四季来看，受到汇率因素影响，毛利率下滑至25.1%，税后净

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2011-01-25

DRAM Flash EPS MCP
新款USB-OTG总线端口保护阵列（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有低电容和低泄漏电流的新款ESD保护阵列---VBUS053CZ-HAF，能够保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号的影响。在5.5V的工作范围内，新的VBUS053CZ-HAF可为3条线路提供USB

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2011-01-25

总线 Vishay 端口 USB-OTG
产业整合，2011年仅剩三家主力代工厂

据IHSiSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundriesInc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量

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2011-01-25

英特尔晶圆代工半导体供应商台积电
Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%

北京时间1月24日消息，据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该

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2011-01-25

晶圆台积电 CE GLOBALFOUNDRIES
台积电续称霸全球晶圆代工

去年全球前大晶圆代工排名出炉，台积电（2330）继续稳居第一，但合并特许后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，营收与联电（2303）才差4亿多美元（约新台币120亿元）；三星虽居第，市调ICInsights却预估，三星排

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2011-01-25

晶圆代工台积电 IC 三星
全球晶圆今年营收要增14%

超微与阿布达米创投旗下的全球晶圆（Globalfoundries）预计今年营收成长率上看14.28%，目标超越联电。在本周晶圆双雄法说之前，提前释出今年展望，挑战双雄意味浓厚。联电26日率先揭开晶圆代工法说序幕。台积电27日接

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2011-01-25

晶圆代工晶圆联电台积电
DRAM内存价格接近谷底二季度回涨

来自存储芯片调研公司集邦科技的消息称，1月上半个月DRAM期货价已经接近谷底，下半个月价格可能持平或继续小幅下滑，然后在二季度开始回涨。本月初，2GBDDR3内存价格下降5-6%，平均价格在17美元，最低16美元。虽然价

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2011-01-25

DRAM 内存 PC OEM
解读2011年被动元件供应吃紧三大诱因

2010年被动元件市场就经历了过山车式的发展，上半年需求强劲，下半年需求疲软，让被动元件厂商体验冰火两重天――上半年市场热死，下半年市场冷死。随着2011年春天即将到来，被动元件市场走势也逐渐明朗――受智能手

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2011-01-25

智能手机平板电脑被动元件 BSP
再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动

企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(SamsungElectronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(CommonPlatformtechnology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S.(Stephen)Woo透露，该公司短期之内将

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2011-01-25

芯片制造晶圆代工晶圆厂三星
Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%

北京时间1月24日消息，据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。Globalfoundries CEO道格拉斯·格罗斯(Douglas Grose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年

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2011-01-25

晶圆台积电 CE GLOBALFOUNDRIES
全球晶圆今年营收要增14%

超微与阿布达米创投旗下的全球晶圆（Globalfoundries）预计今年营收成长率上看14.28%，目标超越联电。在本周晶圆双雄法说之前，提前释出今年展望，挑战双雄意味浓厚。联电26日率先揭开晶圆代工法说序幕。台积电27日接

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2011-01-25

晶圆代工晶圆联电台积电
超级法说周行动装置需求强劲封测厂今年营运看俏

本周是电子股超级法说周，除了DRAM大厂南科、华亚科今(24)日召开，封测大厂力成(6239-TW)、矽品(2311-TW)与日月光(2311-TW)将接续召开，虽然半导体景气多空看法皆有，但封测厂中DRAM与逻辑各有好消息助阵，今年营运持

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2011-01-25

DRAM 晶圆平板电脑台积电
再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动

企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期

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2011-01-25

芯片制造晶圆代工晶圆厂三星
MEMS增长动力在消费电子和手机

微机电系统(MEMS)市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。 2011年，MEMS将增长10%，大大高于半

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2011-01-24

汽车消费电子 MEMS

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